cb流程沉錫mmppt課件(2)(已修改)
2025-05-10 20:54 本頁面
【正文】 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 1 《非工程技術人員培訓教材》 導師：胡益軍 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 2 制程目的 ?沉錫的目的 為 PCB提供一種優(yōu)良的焊接表面。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 3 沉錫板外觀 制程目的 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 4 ?沉錫的優(yōu)越性 ? 錫面平整性好 ? 具有優(yōu)良的導電性和焊錫性，可多次焊接 ?沉錫層不含鉛，對環(huán)境無污染 ?儲存期長 (一年 ) ?制程簡單，工作環(huán)境好 沉錫特性 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 5 ?沉錫工藝的不足 ?錫的硬度小，易擦花 ?對來料要求高（沉錫前銅面要求均勻，無氧化、手印、膠漬等） ?修理困難 ?儲存、運輸要求高 沉錫特性 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 6 ?工藝流程 上板 酸性除油 三級水洗 微蝕 三級水洗 預浸 沉錫 三級水洗 水平烘干
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