畢業(yè)論文之電子裝聯(lián)工藝—表面組裝工藝(已修改)
2025-06-20 10:22 本頁(yè)面
【正文】 畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文） 報(bào)告（論文）題目： 電子裝聯(lián)工藝 — 表面組裝工藝 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級(jí)： 13252 作 者 姓 名 ： 趙世豪 作 者 學(xué) 號(hào) ： 202110307 指導(dǎo)教師姓名： 李霞 完 成 時(shí) 間 ： 2021 年 5 月 21 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制 北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書 姓 名： 趙世豪 專 業(yè)： 電子工藝與管 理 班 級(jí)： 13252 學(xué)號(hào) ： 202110307 指導(dǎo)教師： 李霞 職 稱： 完成時(shí)間： 2021521 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題目： 電子裝聯(lián)工藝 — 表面組裝工藝 設(shè)計(jì)目標(biāo)： 通過(guò)在電子工藝實(shí)踐中心實(shí)習(xí)，熟悉電子產(chǎn)品的裝聯(lián)的過(guò)程，進(jìn)而掌握產(chǎn)品裝聯(lián)工藝的整個(gè)流程。 技術(shù)要求： 1． 表面組裝技術(shù)定義。 2． 表面組裝工藝流程圖。 3． 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。 所需儀器設(shè)備： 貼片機(jī)、回流焊爐、波峰焊 成果驗(yàn)收形式： 工作總結(jié)、論文答辯 參考文獻(xiàn)： 《電子組裝工藝與設(shè)備》、《表面組裝工藝基礎(chǔ)》 時(shí)間 安排 1 4 周 5 周 立題論證 3 8 周 12 周 工作實(shí)習(xí) 2 6 周 7 周 工作實(shí)習(xí) 4 13 周 15 周 成果驗(yàn)收 指導(dǎo)教師 ： 教研室主任 ： 系主任 ：北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 I 摘 要 論文的研究工作是以在 200 廠實(shí)習(xí)期間的工作內(nèi)容為背景展開(kāi)的，介紹了在 200 廠實(shí)習(xí)的工作內(nèi)容，并且詳細(xì)介紹了表面組裝的工藝流程。 如今，電子產(chǎn)品的價(jià)格和性能完全取決于大規(guī)模集成電路；大規(guī)模集成電路可以實(shí)現(xiàn)用戶的期望，同時(shí)，用戶要求電子產(chǎn)品降低成本、縮小體積、并且提高性能；具有 附 加價(jià)值的產(chǎn)品，正在從硬件領(lǐng) 域轉(zhuǎn)向軟件領(lǐng)域；而支撐著電子產(chǎn)品的裝連技術(shù)，也正處于重大變革的前夕。裝連技術(shù) 也在不斷地改進(jìn)，表面組裝技術(shù)以其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)在其中突顯出來(lái)。了解表面組裝工藝的流程對(duì)于了解電子裝聯(lián)工藝有很大幫助。 關(guān)鍵詞 線扎 表面組裝 貼片 回流焊 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 II 目 錄 第 1 章 緒論 ............................................................... 1 課題背景 ............................................................. 1 課題的建立及本文完成的主要工作 ....................................... 1 第 2 章 表面組裝技術(shù) ....................................................... 2 表面組裝定義 ......................................................... 2 單面表面組裝 ...................................................... 2 單面混裝工藝 ...................................................... 3 雙面組裝工藝 ...................................................... 4 雙面混裝工藝 ...................................................... 4 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) ................................................... 5 小結(jié) ................................................................. 6 第 3 章 結(jié)論 ............................................................... 7 致 謝 ................................................................... 8 參考文獻(xiàn) ................................................................... 1 工作日志 ................................................................... 2 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 1 電子裝聯(lián)工藝 —— 表面組 裝工藝 第 1章 緒論 課題背景 現(xiàn)代電路 互聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它是現(xiàn)階段電子裝備微電子化、小型化的重要手段，正在成為板級(jí)電路組裝技術(shù)的主流，已經(jīng)在軍事和航天航空電子裝備中獲得應(yīng)用，同時(shí)還廣泛應(yīng)用于 計(jì)算 機(jī)、通信、 工業(yè) 自動(dòng)化、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的新一代電子產(chǎn)品中，并正向縱深 發(fā)展 ， SMT 已成為支撐現(xiàn)代電子制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。 本課題借助在電子工藝實(shí)踐中心實(shí)習(xí)的機(jī)會(huì)，學(xué)習(xí)了電子裝聯(lián)技術(shù)中的表面組裝技術(shù)，并且了解了航天電子產(chǎn)品的裝聯(lián)工藝及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為課題的研究提供了有力的依據(jù)。 課題的建立及本文完成的主要工作 本文主要包括以下內(nèi)容： 1．電子裝連技術(shù)中表面組裝技術(shù)含義及廣泛應(yīng)用。 2．表面組裝（ SMT）的工藝流程并附以各種組裝方式的流程圖，及其在電子裝聯(lián)中的優(yōu)勢(shì)。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 2 第 2章 表面組裝技術(shù) 表面組裝定義 表面組裝技術(shù)是一種無(wú)需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的新
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