銀漿新技術(shù)、應(yīng)用及用量(已修改)
2025-05-26 11:06 本頁面
【正文】 1 2 3 4 銀漿的種類和發(fā)展概況 銀漿新技術(shù)的發(fā)展趨勢 銀漿在國內(nèi)市場中的用量情況 銀漿在國內(nèi)市場中的用量情況 一、 銀漿的種類和發(fā)展概況 自 1948年世界上第一晶體管發(fā)明以來，電子技術(shù)進入了一個嶄新的階段即微電子技術(shù)階段。整個微電子技術(shù)中最基本的重要材料之一就是貴金屬電子漿料，又稱為厚膜漿料。貴金屬電子漿料在電子器件的制造過程中有舉足輕重的地位，通常用絲網(wǎng)印刷將貴金屬電子漿料均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上，經(jīng)過烘干 → 燒結(jié)（固化） → 形成一種致密的膜層，而且印刷的厚薄易于控制，可以印刷復(fù)合貴金屬，也可以印刷多層貴金屬。因此貴金屬電子漿料技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)的一個重要組成部分。銀漿是電子漿料最重要和需求量最大的一種。銀漿通常使用銀粉、無機添加物及有機載體等組成。銀漿按使用條件又可分為固化型銀漿（ ≤ 300℃ ）和燒結(jié)型銀漿（ ≥ 500℃ ）。 一、 銀漿的種類和發(fā)展概況 固化型銀漿通常是導(dǎo)電相、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組成，它通過絲網(wǎng)印刷（涂覆）在基板上，經(jīng)過一定溫度固化，溶劑揮發(fā)，樹脂與基板附著，并且形成一個導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，使線路導(dǎo)電固化型銀漿制備的主要工藝流程如下： 片狀銀粉 超細(xì)銀粉 添加物 配料 軋漿 質(zhì)檢 成品 有機樹脂 溶劑 圖 固化型銀漿的制備工藝流程 一、 銀漿的種類和發(fā)展概況 銀超細(xì)粉末 玻璃粉、氧化物 溶劑 配料 軋漿 質(zhì)檢 成品 有機載體 樹脂 圖 銀導(dǎo)體漿料的制備工藝流程 燒結(jié)型銀漿一般是超細(xì)銀粉、玻璃粉、添加劑、有機粘合劑調(diào)合而成，燒結(jié)型銀漿制備的主要工藝流程如下： 二、 銀漿新技術(shù)的發(fā)展趨勢 由于銀價的不斷攀升，特定材質(zhì)的限制、納米技術(shù)的應(yīng)用以及電子產(chǎn)品無鉛化的要求，銀漿新技術(shù)日新月異，朝著低溫化、薄層化和無鉛化的方向發(fā)展。銀粉是制備銀漿的最重要的基礎(chǔ)材料，制備出銀粉的各項性能直接影響到所得銀漿的各項性能指標(biāo)，通常制備銀漿的銀粉主要有片狀銀粉及超細(xì)銀粉。制備超細(xì)銀粉常用的方法有化學(xué)還原法、熱物理法和熱物理化學(xué)法等。片狀銀粉通常是在超細(xì)銀粉基礎(chǔ)上，通過機械加工制備出來的，也有用化學(xué)還原法和電解法來制備的。在銀漿的配制中要嚴(yán)格控制銀粉的純度、雜質(zhì)含量和粉
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