【正文】 protel dxp 的元件封裝 20200810 10:25 一、 Protel DXP 中的基本 PCB 庫(kù)： 原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是 .SchLib， PCB 板封裝庫(kù)的擴(kuò)展名 .PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的 “ \Library\...” 目錄下面的一些封裝庫(kù)中。 根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝 分立元件類： 電容： 電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous 庫(kù)中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是 “RB.*/.*” ，其中 .*/.*表示的是焊盤間距 /外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是 “RAD ***” ，其中 ***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電容在 \Library\PCB\Chip Capacitor2 中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形 尺寸選擇，它的命名方法一般是CC********，其中 “ ” 后面的 “****” 分成二部分，前面二個(gè) **是表示焊盤間的距離，后面二個(gè) **表示焊盤的寬度，它們的單位都是 10mil， “ ” 前面的“****” 是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。 電阻： 電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous 庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是 “AXIAL ***” ，其中 ***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電阻在 Miscellaneous 庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是 “R2020 0806” ，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管： 二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous 庫(kù)中找到，它的名稱是 “DIODE ***” ，其中***表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。 三極管： 普通三極管在 Miscellaneous 庫(kù)中找到，它的名稱與 Protel99 SE 的名稱 “TO ***” 不同，在 Protel DXP 中，三極管的名稱是 “BCY W3/***” 系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 連接件： 連接件在 Miscellaneous Connector 庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其他分立封裝元件大部分也在 Miscellaneous 庫(kù)中，我們不再各個(gè)說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。 集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集 成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的 PGA 庫(kù)； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和 DIP封裝對(duì)應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 二、 將 Protel 99 SE 的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到 Protel DXP 中： 在 Protel 99 SE 中有部分封裝元件是 Protel DXP 中沒有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些 元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將 Protel 99 SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入 Protel DXP 中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng) Protel 99 SE，新建一個(gè) *.DDB 工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉 Protel 99 SE。啟動(dòng) Protel DXP，打開剛保存的 *.DDB 文件，這時(shí)， Protel DXP 會(huì)自動(dòng)解析 *.DDB 文件中的各文件，并將它們保存在 “*/” 目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì) Protel 9 等以 前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入Protel DXP 中。 三、 在 Protel DXP 中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在 Protel DXP 中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建 用手工繪制封裝元件： 用繪圖工具箱 用向?qū)?chuàng)建封裝元件： 用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下： ① 、單擊 *.PcbLib(在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù) )，將 *.PcbLib 作 為當(dāng)前被編輯的文件； ② 、單擊【 Tools】 /【 New Component】 ,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對(duì)照表： 序號(hào) 名 稱 說 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 類型 2 Capacitors CAP 無極性電容類型 3 Diodes 二極管類型 4 Dual inline Package(DIP) DIP 類型 5 Edge Connectors EC 邊沿連接類型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 類型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA 類型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD 類型 9 Resistors 二腳元件類型 10 Small Outline Package(SOP) SOP 類型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 類型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 類型 假定我們選擇 Dual inline Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”( 英制，一般均選擇英制 )， 然后單擊 “Next” ； ③ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next” ； ④ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤之間的 X方向和 Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè) DIP 封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑤ 、在這個(gè) 對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為 25mil，比較流行的設(shè)置是 5 mil，設(shè)置好后單擊“Next” ； ⑥ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是 DIP 封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑦ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊 “Next” ； ⑧ 、進(jìn)入向 導(dǎo)完成對(duì)話框，單擊 “Finish” 結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是 DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改； ⑨ 、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Set Refere