【正文】 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 類(lèi)型 假定我們選擇 Dual inline Package(DIP)的封裝類(lèi)型，并選擇單位制為“Imperial”( 英制，一般均選擇英制 )， 然后單擊 “Next” ； ③ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next” ； ④ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的 X方向和 Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè) DIP 封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑤ 、在這個(gè) 對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為 25mil，比較流行的設(shè)置是 5 mil，設(shè)置好后單擊“Next” ； ⑥ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是 DIP 封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑦ 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱(chēng)的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊 “Next” ； ⑧ 、進(jìn)入向 導(dǎo)完成對(duì)話框，單擊 “Finish” 結(jié)束向?qū)?。點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。在某個(gè)磁盤(pán)分區(qū)，新建一個(gè)目錄如 “PDXP LIB” ，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄 “SCH” 和 “PCB” ，在 “SCH” 目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫(kù)，由于本文主要討論 PCB封裝元件庫(kù)，這里我們不再討論，在 “PCB” 中我們創(chuàng)建 PCB封裝元件庫(kù)。在分類(lèi)過(guò)程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來(lái)庫(kù)比較多，但是一則管理比 較方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來(lái)的庫(kù)中用運(yùn)方便的多。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來(lái)做焊盤(pán)，這是不可以的，一則本身不是焊盤(pán)，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元 件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn) PCB 板，阻焊層將這個(gè)焊盤(pán)覆蓋，無(wú)法焊接，請(qǐng)初學(xué)者們特別注意。這個(gè)方法十分有用，我們 在編輯 PCB 文件時(shí)如果僅僅對(duì)這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改的話，那么只修改這個(gè)封裝元件庫(kù)中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫(kù)中的元件不會(huì)被修改。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類(lèi)：一類(lèi)是分立元件的封裝，一類(lèi)是集 成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn) 單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式： 分立元件類(lèi)： 電容： 電 容分普通電容和貼片電容：普通電容在 Miscellaneous 庫(kù)中找到，它的種類(lèi)比較多，總的可以分為二類(lèi)，一類(lèi)是電解電容，一類(lèi)是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一 樣，電解電容的名稱(chēng)是 “RB.*/.*” ，其中 .*/.*表示的是焊盤(pán)間距 /外形直徑，其單位是英寸。 貼片電阻在 Miscellaneous 庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱(chēng)是 “R2020 0806” ，其含義和貼片電容的含義基本相同。 三極管： 普通三極管在 Miscellaneous 庫(kù)中找到，它的名稱(chēng)與 Protel99 SE 的名稱(chēng) “TO ***” 不同，在 Protel DXP 中，三極管的名稱(chēng)是 “BCY W3/***” 系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 二、 將 Protel 99 SE 的元件庫(kù)轉(zhuǎn)換到 Protel DXP 中： 在 Protel 99 SE 中有部分封裝元件是 Protel DXP 中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將 Protel 99 SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入 Protel DXP 中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng) Protel 99 SE，新建一個(gè) *.DDB 工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后 保存工程并關(guān)閉 Protel 99 SE。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層； 7. 點(diǎn)擊 P7 十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓； 8. 點(diǎn)擊 P8 十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可； 9. 首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊 P9 ，在對(duì)話框設(shè)置陣列 粘貼的參數(shù)即可。 ① 首先點(diǎn)擊 P1 在編輯界面放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊焊盤(pán)將焊盤(pán)的名稱(chēng)改為 1，焊盤(pán)形狀為 Round， Y尺寸為 60mil， X 尺寸為 60mil，確定。 ⑤ 雙擊 1 號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框修改焊盤(pán)形狀為 Octagonal， Y尺寸為 50mil， X 尺寸為 50mil，確定。點(diǎn)擊 P7 在圖形繪制園處繪制園。 ⑨ 點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Set Reference】 /【 Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在 1號(hào)焊盤(pán)上。在中間放置一個(gè)大焊盤(pán)，是為了散熱，使用焊盤(pán)而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。除此以外，對(duì)元件庫(kù)中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或 利用原封裝元件修改新的封裝元件，都是需要用手工來(lái)繪制和修改封裝元件的。點(diǎn)擊【 Report】 /【 Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 四、 在 Protel DXP 中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制： 有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封 裝元件庫(kù)中，復(fù)制的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考： 方法一、單擊 *.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù) )，將 *.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單 單擊“Copy” ；單擊 *(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù) )，將 *作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表 最上面的空白處，在下拉菜單單擊 “Paste”, 然后保存即可； 方法二、單擊 *.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù) )，將 *.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的 封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Select】 /【 All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊 *(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù) )，將 * 作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【 Tools】 /【 New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框 ,繼續(xù)點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【 Tools】 /【 Rename Component】對(duì)元件重命名，然后保存即可。在 Protel DXP的單擊【 File】/【 New】 /【 PCB Library】新建一個(gè)空的 PCB 元件庫(kù)，并用另外的名稱(chēng)如 “ 分立元件 .PcbLib” 存盤(pán)到 “X:/PDXP LIB/PCB/” 中，其中 “X:” 是上面目錄的所在盤(pán)符。 六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問(wèn)題： 我們建議自己創(chuàng)建的元件 庫(kù)保存在另外的磁盤(pán)分區(qū)，這樣的好處是如果在 Protel DXP 軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元件庫(kù)的管理也比較方便和容易。 在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引 腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提 供的資料中可以查到，如果沒(méi)有這些資料，那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量