【摘要】電子組件立體封裝技術最近幾年應用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(OneSegment)收訊功能、GPS定位功能、觸感式電子游樂器功能的攜帶型數(shù)字電子終端機器急遽高性能化,這類電子機器大多要求輕巧、小型、薄型化,然而構成電子電路的玻璃環(huán)氧樹脂基板,與可撓曲基板等印刷布線基板,只允許在 最近幾年應用現(xiàn)金支付功能、行動電話數(shù)字電視(OneSegment)收訊功能、GPS定位功能、觸
2025-07-14 02:16
【摘要】3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)+F.b4I(f4e'r單個封裝中能包含多少內容?隨著消費電子設計降低到45納米甚至32納米節(jié)點,為了在封裝之內硬塞進更多功能,芯片制造商被推到了極限,此外,我們不能忘記更加棘手的互連問題。;y1L??}4z7n*y合理的方法是采用Z方向封裝,或者說3D芯片
2025-07-14 20:25
【摘要】工廠式封裝Windows你也能行對于那些經常需要給朋友攢機或者重新安裝操作系統(tǒng)的電腦高手來說,每次安裝Windows系統(tǒng)所經歷的漫長等待無異于一次折磨。雖然身邊有Ghost之類分區(qū)鏡像軟件,但是每臺計算機配置不同造成Windows對于硬件的檢測不一樣,再加上WindowsXP/2003獨有的激活策略,這似乎使得Ghost沒有了用武之地。其實這些并非沒有解決之道,只要將自
2025-06-26 01:03
【摘要】封裝材料簡要概述-----------------------作者:-----------------------日期:封裝材料在組件封裝過程中,聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起,與此同時,聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候----例如防潮----柔韌。聚合物火焰?zhèn)鞑ブ笖?shù)要低于100,要通過防火UL960Class&
2025-07-20 00:31
【摘要】Presenter|Dept.|TitleSYM?SOPKSLayout/QuillCreate:2023-9-6Update:2023-02-10PAD簡介建立零件(Symbol)之前,必須先建立零件的Pin腳。零件封裝大體上分兩種,?SMD?(直貼型?)和DIP?(鑽孔型)。
2025-01-01 04:56
【摘要】IC封裝技術指導老師:陳毓良組員:彭意堯許志亨歐陽興樺巫盛廷目錄?封裝的定義?型態(tài)
2024-10-18 01:56
【摘要】第一章ProtelDXP2020概述主講教師:陳宇教學提示:ProtelDXP2020是Altium公司于2020年發(fā)布的電路設計軟件的最新版本,是ProtelDXP的升級版本。它將項目管理方式、原理圖和PCB圖的雙向同步技術、層次原理圖設計、拓撲自動布線以及強大的電路仿真等技術完美地融合在一起,成為一個真正優(yōu)秀
2024-09-28 15:30
【摘要】畢業(yè)論文鞭炮結鞭封裝機中的封裝結構設計畢業(yè)設計(論文)原創(chuàng)性聲明和使用授權說明原創(chuàng)性聲明本人鄭重承諾:所呈交的畢業(yè)設計(論文),是我個人在指導教師的指導下進行的研究工作及取得的成果。盡我所知,除文中特別加以標注和致謝的地方外,不包含其他人或組織已經發(fā)表或公布過的研究成果,也不包含我
2024-08-26 18:49
【摘要】集成電路封裝技術集成電路封裝技術為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術的前提,是進行封裝設計、制造和優(yōu)化的基礎。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷
2025-01-08 13:39
【摘要】畢業(yè)論文鞭炮結鞭封裝機中的封裝結構設計畢業(yè)設計(論文)原創(chuàng)性聲明和使用授權說明原創(chuàng)性聲明本人鄭重承諾:所呈交的畢業(yè)設計(論文),是我個人在指導教師的指導下進行的研究工作及取得的成果。盡我所知,除文中特別加以標注和致謝的地方外,不包含其他人或組織已經發(fā)表或公布過的研究成果,也不包含我為獲得及其它教育機構的學位或學歷而使用過的
2025-06-19 19:32
【摘要】1、Purpose目的ThisdocumentprovidestemplatesforrecordingpackagequalificationdataforRFMDproductandinstructionsforplyingwithMaterialsDeclaration.提供記錄RFMD產品考核認證所需信息資料的模板,及遵從物質申明的說明2
2025-04-07 21:11
【摘要】CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP-----DualIn-LinePackageLQFP-----Low-ProfileQuadFlatPackMAPBGA------Mold
2025-06-16 14:27
【摘要】LED產品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準備》檢查支架160?!?60。清理模條160?!纺l預熱160。160。》發(fā)放支架160?!?60。點膠160?!?60。擴晶160?!?60。固晶160。160?!饭叹Э緳z160?!?60。烘烤焊線站160。160。160。焊線160。》160。焊線全檢160?!?60。點
2024-08-30 12:30
【摘要】各種IC封裝含義和區(qū)別.1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,的360引腳
2025-04-01 23:28
【摘要】-----------------------Page1-----------------------PCB元件設計規(guī)范1.目的:規(guī)范PCB元件封裝的工藝設計及元件設計的相關參數(shù),使得PCB元件封裝設計能夠滿足產品的可制造性。2.引用/參考標準或資料
2025-04-07 21:51