ic封裝技術(shù)-免費閱讀
【正文】 成型後的每一顆ＩＣ便送入塑膠管（ tube）或承載盤（ tray）以方便輸送。 印字的方式有下列幾種： １、印式：直接像印章一樣印字在膠體上。封膠完成後的成品，可以看到在每一條導(dǎo)線架上之每一顆晶粒包覆著堅固之外殼，並伸出外引腳互相串聯(lián)在一起（如圖所示）。 接著依設(shè)計好之路徑拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲， secondbond）， 同時並拉斷第二銲點與鋼嘴間之金線，而完成一條金線之銲線動作。導(dǎo)線架經(jīng)傳輸至定位後，首先要在晶粒座預(yù)定黏著晶粒的位置上點上銀膠（此一動作稱為點膠），然後移至下一位置將晶粒置放其上。 型態(tài)及構(gòu)裝形式 ? 一般而言， I C封裝形態(tài)主要可區(qū)分為兩大類 ， 一類是引腳插入型 ( P i nThrough Hole；PTH)，另一類是表面黏著型 (Surface Mount Technology； S M T )。切割完後，一顆顆之晶粒井然有序的排列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免膠帶皺摺而使晶?；ハ嗯鲎玻蚣軗巫∧z帶以便於搬運。當(dāng)導(dǎo)線架從彈匣內(nèi)傳送至定位後，應(yīng)用電子影像處理技術(shù)來確定晶粒上各個接點以及每一接點所相對應(yīng)之內(nèi)引腳上之接點的位置，然後做銲線之動作。之金線與頭髮的比較
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1