ic封裝技術(shù)(文件)
【正文】 目的是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒（ Die）切割分離。導(dǎo)線架是提供晶粒一個(gè)黏著的位置 （晶粒座die pad），並預(yù)設(shè)有可延伸ＩＣ晶粒電路的延伸腳 （分為內(nèi)引腳及外引腳 inner lead/outer lead）一個(gè)導(dǎo)線架上依不同的設(shè)計(jì)可以有數(shù)個(gè)晶粒座，這數(shù)個(gè)晶粒座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。黏晶後之成品如圖所示。首先將金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小球，而後將小球壓銲在第一銲點(diǎn)上（此稱為第一銲，first bond）。圖二為 30181。啟動(dòng)機(jī)器後，壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。 ３、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出於外部。因此在ＩＣ封裝過程中亦是相當(dāng)重要的，往往會(huì)有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。 剪切成型 封膠完後之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多餘之殘膠去除（ deflash），並且經(jīng)過電鍍（ plating）以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而後再進(jìn)行剪切成型。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計(jì)好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動(dòng)作的連續(xù)性，剪切及成型通常在一部機(jī)器上，或分成兩部機(jī)（ trim / dejunk
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