【正文】 Library\...” 目錄下面的一些封裝庫中。貼片二極 管可用貼片電容的封裝套用。 三、 在 Protel DXP 中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在 Protel DXP 中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡單進行介 紹： 用手工繪制封裝元件： 用手工繪制封裝元件實際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE 中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡單介紹一下： A、單擊 *.PcbLib(在那個元件庫創(chuàng)建就單擊那個元件庫 )，將 *.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； B、單擊【 Tools】 /【 New Component】 ,關(guān)閉向?qū)υ捒颍? C、在編輯區(qū)有一個繪圖工具箱如下圖所示： 其中： P1 是焊盤放置工具、 P2 是過孔放置工具、 P3是文字放置工具、 P4 是坐標放置工具、 P5 是尺寸放置工具、 P6 是線條放置工具、 P7是園弧放置工具、 P8是填充放置工具、 P9 是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡單說明這些工具的使用方法： 1. 點擊 P1 十字形鼠標跟隨的焊盤在需要放置的位置點擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性； 2. 點擊 P2 十字形鼠標跟隨的過孔在需要放置的位置點擊放置即可，雙擊后可修改過孔的屬性； 3. 點擊 P3 十字形鼠標跟隨的文字在需要放置的位置點擊放置，雙擊文字在對話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層； 4. 點擊 P4 十字形鼠標跟隨的坐標在需要放置的位置點擊放置即可； 5. 點擊 P5 十字形鼠標跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點擊放置 結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層； 6. 點擊 P6 在線條的起始位置點擊開始放置線條，然后移動鼠標到線條的結(jié)束位置點擊放置線條，再點擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。 ④ 再次點擊 P9 在對話框設(shè)置陣列 粘貼的個數(shù)為 5，增量為 1， X方向的增量為100mil， Y 方向的增量為 0后確定，在坐標（ 50， 60）處點擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤。 ⑧ 將圖層轉(zhuǎn)換到 TopOverlay（絲印層），點擊 P3 放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為 “TDIP11” 確定，鼠標左鍵壓住文字拖到中心焊盤上。實際上在我們制作 PCB 電路板的時候，有許多元件的封裝在元件庫中是沒有的，對于比較熟練的工程師來講，他們也基本是用手工來繪制 比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類型其各對話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對話框進行相應(yīng)的設(shè)置。在分類過程中，最好分的比較細一點，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時一目了然，作者就 是這樣管理和用運的，比在原來的庫中用運方便的多。這個方法十分有用，我們 在編輯 PCB 文件時如果僅僅對這個文件中的某個封裝元件修改的話，那么只修改這個封裝元件庫中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會被修 。 對于自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實際是在 MultiLayer 層）。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。 用向?qū)?chuàng)建封裝元件： 用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同， 但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下： ① 、單擊 *.PcbLib(在那個元件庫創(chuàng)建就單擊那個元件庫 )，將 *.PcbLib 作為當(dāng)前被編輯的文件； ② 、單擊【 Tools】 /【 New Component】 ,在對話框中選擇準備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表： 序號 名 稱 說 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA 類型 2 Capacitors CAP 無極性電容類型 3 Diodes 二極管類型 4 Dual inline Package(DIP) DIP 類型 5 Edge Connectors EC 邊沿連接類型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC 類型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA 類型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD 類型 9 Resistors 二腳元件類型 10 Small Outline Package(SOP) SOP 類型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG 類型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA 類型 假定我們選擇 Dual inline Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”( 英制，一般均選擇英制 )，然后單擊 “Next” ； ③ 、在這個對話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個 DIP封裝的元件，可以采用默認值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊“Next” ； ④ 、在這個對話框中是設(shè)置焊盤之間的 X方向和 Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個 DIP 封裝的元件，可以采用默認值，當(dāng)然如 果創(chuàng)建的不是典型的 DIP 封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑤ 、在這個對話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為 25mil，比較流行的設(shè)置是 5 mil，設(shè)置好后單擊“Next” ； ⑥ 、在這個對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個 DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是 DIP 封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后 面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑦ 、在這個對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊 “Next” ； ⑧ 、進入向?qū)瓿蓪υ捒颍瑔螕?“Finish” 結(jié)束向?qū)?。點擊【 Report】 /【 Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項后確定，如果在輸出報表沒有錯誤，則設(shè)計是成功的。雙擊 7號焊盤，將名稱修改為 2后確定。除使用繪圖工具外，還可以用點擊【 Place】 /【 Arc】等菜單進行繪制，其方法和前面介紹雷同。 連接件： 連接件在 Miscellaneous Connector 庫中，可根據(jù)需要進行選擇。無極性電容的名稱是 “RAD ***” ，其中 *** 表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到，如果沒有這些資料，那只有用千分尺一個尺寸一個尺寸地測量了。在 Protel DXP 的單擊【 File】/【 New】 /【 PCB Library】新建一個空的 PCB 元件庫，并用另外的名稱如 “ 分立元件 .PcbLib” 存盤到 “X:/PD XP LIB/PCB/” 中，其中 “X:” 是上面目錄的所在盤符。如果我們創(chuàng)建的是 DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進行手工修改； ⑨ 、用手工繪制的方法進行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進行