【正文】 l DXP 是 Altium 公司 (前身是 Protel 公司 )于 2020 年推出的最新版本的電路和電路板軟件開發(fā)平臺，它提供了比較豐富的 PCB（元件封裝）庫，本文就 PCB庫 使用的一些問題簡單地探討一下，和朋友們共勉。測量后的尺寸是公制，最好換算成以 mil為單位的尺寸(1cm=1000/=394mil 1mm=1000/=),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 對于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的 焊接面是在底層（實(shí)際是在 MultiLayer 層）。在這個(gè)庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Set Reference】 /【 *】設(shè)置參考點(diǎn)。啟動(dòng) Protel DXP，打開剛保存的 *.DDB 文件，這時(shí)， Protel DXP 會自動(dòng)解析 *.DDB 文件中的各文件，并將它們保存在 “*/” 目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。 三極管： 普通三極管在 Miscellaneous 庫中找到，它的名稱與 Protel99 SE 的名稱 “TO ***” 不同，在 Protel DXP 中，三極管的名稱是 “BCY W3/***” 系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 貼片電阻在 Miscellaneous 庫中只有一個(gè)，它的名稱是 “R2020 0806” ，其含義和貼片電容的含義基本相同。 根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝 分立元件類： 電容： 電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous 庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是 “RB.*/.*” ，其中 .*/.*表示的是焊盤間距 /外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是 “RAD ***” ，其中 ***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。其余的可用貼片電容的封裝套用。 連接件： 連接件在 Miscellaneous Connector 庫中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其實(shí)對 Protel 9 等以 前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP 中。點(diǎn)擊【 Report】 /【 Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則 檢查，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 五、 在 Protel DXP 中創(chuàng)建自己的封裝元件庫： 我們在制作 PCB 板時(shí)不是需要在 Protel DXP 中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個(gè)庫中的部分元件或封裝元件，如果我 們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫和封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。用同樣的方法，創(chuàng)建“” 、 “ 貼片電容 .PcbLib” 、 “ 接插件 .PcbLib” 、 “” 、“” 等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè)庫中。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對話框?qū)?Saple(形狀 )中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤，同時(shí)調(diào)整焊盤大小 XSize 和 YSize 為合適的尺寸，將 Layer(層 )修改到“Toplayer” （頂層），將 Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小 )修改為 0mil,再將 Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊 OK 就可以了。 如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè) PCB 電路板，那么單擊【 Design】 /【 Make PCB Library】可以將 PCB 電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元件庫，放置在 PCB文件所在的工程中。 一、 Protel DXP 中的基本 PCB 庫： Protel DXP 的 PCB 庫的確比較豐富，與以前的版本不同的是： Protel DXP中的原理圖元件庫和 PCB 板封裝庫使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫的擴(kuò)展名是 .SchLib， PCB 板封裝庫的擴(kuò)展名 .PcbLib，它 們是在軟件安裝路徑的 “ \Library\...” 目錄下面的一些封裝庫中。 電阻： 電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在 Miscellaneous 庫中找到，比較簡單，它的名稱是 “AXIAL ***” ，其中 ***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。貼片二極 管可用貼片電容的封裝套用。 集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的 PGA 庫； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和 DIP 封裝對應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說明了。 三、 在 Protel DXP 中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在 Protel DXP 中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡單進(jìn)行介 紹： 用手工繪制封裝元件： 用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE 中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡單介紹一下： A、單擊 *.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫 )，將 *.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； B、單擊【 Tools】 /【 New Component】 ,關(guān)閉向?qū)υ捒颍? C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示： 其中： P1 是焊盤放置工具、 P2 是過孔放置工具、 P3是文字放置工具、 P4 是坐標(biāo)放置工具、 P5 是尺寸放置工具、 P6 是線條放置工具、 P7是園弧放置工具、 P8是填充放置工具、 P9 是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡單說明這些工具的使用方法： 1. 點(diǎn)擊 P1 十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性； 2. 點(diǎn)擊 P2 十字形鼠標(biāo)跟隨的過孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過孔的屬性； 3. 點(diǎn)擊 P3 十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層； 4. 點(diǎn)擊 P4 十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可； 5. 點(diǎn)擊 P5 十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置 結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層； 6. 點(diǎn)擊 P6 在線條的起始位置點(diǎn)擊開始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。 D、下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示： 中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤，主要是為了散熱。 ④ 再次點(diǎn)擊 P9 在對話框設(shè)置陣列 粘貼的個(gè)數(shù)為 5，增量為 1， X方向的增量為100mil， Y 方向的增量為 0后確定