【正文】 個對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個 DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP 封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是 DIP 封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后 面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊 “Next” ； ⑦ 、在這個對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊 “Next” ； ⑧ 、進(jìn)入向?qū)瓿蓪υ捒?，單?“Finish” 結(jié)束向?qū)А? 對于自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在 MultiLayer 層）。在分類過程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時一目了然，作者就 是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來的庫中用運(yùn)方便的多。實(shí)際上在我們制作 PCB 電路板的時候，有許多元件的封裝在元件庫中是沒有的，對于比較熟練的工程師來講，他們也基本是用手工來繪制 比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。 ④ 再次點(diǎn)擊 P9 在對話框設(shè)置陣列 粘貼的個數(shù)為 5，增量為 1， X方向的增量為100mil， Y 方向的增量為 0后確定，在坐標(biāo)（ 50， 60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤。貼片二極 管可用貼片電容的封裝套用。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對話框?qū)?Saple(形狀 )中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤，同時調(diào)整焊盤大小 XSize 和 YSize 為合適的尺寸，將 Layer(層 )修改到“Toplayer” （頂層），將 Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小 )修改為 0mil,再將 Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊 OK 就可以了。其實(shí)對 Protel 9 等以 前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP 中。 根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝 分立元件類： 電容： 電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous 庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是 “RB.*/.*” ，其中 .*/.*表示的是焊盤間距 /外形直徑，其單位是英寸。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Set Reference】 /【 *】設(shè)置參考點(diǎn)。測量后的尺寸是公制，最好換算成以 mil為單位的尺寸(1cm=1000/=394mil 1mm=1000/=),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 其他分立封裝元件大部分也在 Miscellaneous 庫 中，我們不再各個說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時就一目了然了。用同樣 的方法將 2號修改為 3， 8 號修改為 4， 3 號修改為 5， 9 號修改為 6， 4 號修改為 7， 10號修改為 8， 5 號修改為 9， 11 號修改為 10， 6號修改為 11，其 他不變。如果我們創(chuàng)建的是 DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改； ⑨ 、 用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對某個焊盤進(jìn)行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對話框?qū)?Saple(形狀 )中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤，同時調(diào)整焊盤 大小 XSize 和 YSize 為合適的尺寸，將 Layer(層 )修改到“Toplayer” （頂層），將 Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小 )修改為 0mil,再將 Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊 OK 就可以了。用同樣的方法，創(chuàng)建“ b” 、 “ 貼片電容 .PcbLib” 、 “ 接插件 .PcbLib” 、 “” 、 “” 等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個 庫中。我們在上面的例子中的第一個圖 就是元件的實(shí)際尺寸圖。 ③ 點(diǎn)擊 P9 在對話框設(shè)置陣列粘貼的個數(shù)為 6，增量為 1， X方向的增量為 100mil，Y方向的增量為 0后確定，在坐標(biāo)（ 0， 0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。 二極管： 二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous 庫中找到，它的名稱是 “DIODE ***” ，其中***表示一個數(shù)據(jù)，其單位是英寸。 對于自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的 焊接面是在底層（實(shí)際是在 MultiLayer 層）。啟動 Protel DXP，打開剛保存的 *.DDB 文件，這時， Protel DXP 會自動解析 *.DDB 文件中的各文件，并將它們保存在 “*/” 目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。無極性電容的名稱是 “RAD ***” ，其中 ***表示的是焊盤間距，其單位是英寸。點(diǎn)擊【 Report】 /【 Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計規(guī)則 檢查，如果在輸出報表沒有錯誤，則設(shè)計是成功的。 如果目前已經(jīng)編輯了一個 PCB 電路板，那么單擊【 Design】 /【 Make PCB Library】可以將 PCB 電路板上的所有元件新建成一個封裝元件庫，放置在 PCB文件所在的工程中。 集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的 PGA 庫； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和 DIP 封裝對應(yīng)； SPGA：是錯列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說明了。 ⑥ 點(diǎn)擊 P6 ，將圖層轉(zhuǎn)換到 TopOverlay（絲 印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為 25mil。全 部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后 ，點(diǎn)擊【 Edit】 /【 Set Reference】 /【 *】設(shè)置參考點(diǎn)。有的初學(xué)者在做貼片元件時用填充來做 焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動放置元件時肯定出錯，二則如果生產(chǎn) PCB 板，阻焊層將這個焊盤覆蓋，無法焊接，請初學(xué)者們特別注 意。在這個庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全 部放置在這個庫中。 E、 繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤尺寸 、焊盤間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。 ② 用主工具條的選取工具選取焊盤并復(fù)制。其余的可用貼片電容的封裝套用。 六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時注意的一些問題： 我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在 Protel DXP 軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因為重新安裝軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對元件庫的管理也比較方便和容易。 集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集 成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)