cob封裝發(fā)展概況(已修改)
2025-07-07 06:17 本頁(yè)面
【正文】 COB封裝發(fā)展概況導(dǎo)讀：作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的LED，市場(chǎng)還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。 標(biāo)簽：LED封裝COBSMD大功率封裝LED芯片億光晶藍(lán)德日前，歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，股市大跌，市場(chǎng)再現(xiàn)恐慌。在市場(chǎng)情緒緊繃的氛圍之下，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤(rùn)，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化， “倒閉潮”來(lái)襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。 LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的LED，市場(chǎng)還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。 對(duì)比：COB封裝，降低成本之選?LED封裝生產(chǎn)的發(fā)展階段 從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)?！ ∨c傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1