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正文內(nèi)容

電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)求職信寫作-文庫吧

2024-11-04 12:21 本頁面


【正文】 本事,將來的競爭肯定也會越來越激烈。主要到應(yīng)用光學(xué)、光電子學(xué)及相關(guān)的電子信息科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)等領(lǐng)域(特別是光機(jī)電算一體化產(chǎn)業(yè))從事科學(xué)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)或管理工作。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)廣泛深入地應(yīng)用于人類社會生活,以及全球信息產(chǎn)業(yè)的迅速崛起,二十一世紀(jì)的中國將向知識經(jīng)濟(jì)時代邁進(jìn),教育、科研、社會、經(jīng)濟(jì)等各個領(lǐng)域需要越來越多的信息與計(jì)算科學(xué)的人才,信息與計(jì)算科學(xué)的研究和應(yīng)用將邁向更深入和更廣泛的領(lǐng)域。可以預(yù)計(jì),信息科學(xué)與技術(shù)在今后較長時間里仍然是極具生命力的領(lǐng)域。畢業(yè)生就業(yè)面寬,適應(yīng)能力強(qiáng),適宜到科技、教育、經(jīng)濟(jì)和管理部門從事科研、開發(fā)、管理及教學(xué)工作,特別是與數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用和經(jīng)濟(jì)管理相關(guān)的工作,可以繼續(xù)攻讀數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、經(jīng)濟(jì)管理和一些相關(guān)學(xué)科的碩士學(xué)位研究生。三、基本要求本專業(yè)主要學(xué)習(xí)電子信息科學(xué)的基本理論、基本方法、基本知識,掌握扎實(shí)的電子技術(shù)與信息理論基礎(chǔ),具備在電子信息及相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)從事科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)的能力。畢業(yè)生應(yīng)獲得以下幾方面的知識和能力: 、物理等自然科學(xué)和一定的社會科學(xué)基礎(chǔ)知識,具有較強(qiáng)的運(yùn)用外語的能力;;(包括常用語言、工具及一些專用軟件)進(jìn)行信息處理,具有基本的算法分析、設(shè)計(jì)能力和較強(qiáng)的編程能力;,包括智能信息處理、文字語音視覺圖象處理、光電信息處理等領(lǐng)域的基本知識;、資料查詢的基本方法,具有較強(qiáng)的分析、解決實(shí)際問題的能力和從事科研的初步能力。預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”?;赝w管誕生這60年,我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開始從西方向東方遷移;90年代初,三星成為全球最大的DRAM廠商,隨后,再成為全球閃存的最大廠商;90年代中,臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來,吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號角;進(jìn)入21世紀(jì),中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來,成為另一個制造中心,并且也帶動了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長;最后,德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式,放棄獨(dú)自建造45nm工廠,而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制,2008年,在集成電路誕生50周年的這一年,這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相,但是,不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn),而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。90nm是一個轉(zhuǎn)折點(diǎn),當(dāng)臺積電等代工廠突破了這個節(jié)點(diǎn)后,它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過來,未來,臺灣晶圓代工廠在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球,并且成為全球IC產(chǎn)量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè),并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)的工藝,但是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。展望未來,不論是在應(yīng)用推動還是在技術(shù)創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)著。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”,30年河“東”的歷史大戲。第二大趨勢:有更多的私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè),且IC公司之間的整合加速。半導(dǎo)體行業(yè)將會越來越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良指出:“私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個趨勢,這個趨勢源起于IC公司會有愈來愈多的整合需求,基于大者恒大的定論,在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強(qiáng)才能生存。” 在大者恒大定律的驅(qū)動下,會有更多半導(dǎo)體公司的整合。其中最值得期待的是中國臺灣與大陸半導(dǎo)體公司之間的整合。義隆電子董事長葉儀晧指出:“因臺灣沒有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場,故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM,而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時,臺灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略,很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商,所以臺灣IC設(shè)計(jì)公司與大陸市場及系統(tǒng)公司合作是未來的趨勢?!?促成更多半導(dǎo)體公司整合的另一個重要原因是IP需求,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展,對IP的需求巨增。但是,對于IP的獲得卻會越來越難。一些擁有豐富IP的半導(dǎo)體廠商并不希望將IP授權(quán)出去,正如NXP的葉昱良表示:“事實(shí)上,一個公司光靠授權(quán)IP是很難長期發(fā)展的,所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā),并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量優(yōu)秀的IP,我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。”(對于ARM來說可能是例外,ARM是只靠授權(quán)獲取利潤獲得很好發(fā)展的公司)因此,中小歐美半導(dǎo)體廠商之間整合也會越來越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道:“和10年前相比,硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并,或者大公司把小公司吃掉,很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)。公司規(guī)模越來越大,但公司數(shù)量越來越少,每一個市場最終生存下來不會超過三個公司。”第三大趨勢:歐美廠商不再輕易放棄低利潤市場。未來10年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會逐漸成為一個成熟的產(chǎn)業(yè),一個微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率會從兩位數(shù)降到單位數(shù),IC總產(chǎn)量和總銷售額會繼續(xù)增加,但利潤率會下降。在利潤率逐漸下降的趨勢下,歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤的市場。義隆電子董事長葉儀晧說道:“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時,他們通常會放棄而漸由臺灣IC設(shè)計(jì)公司取代,他們會轉(zhuǎn)移到更高毛利的新興應(yīng)用市場上。但這幾年殺手級的產(chǎn)品并不多,那些大廠不再輕易放棄,且會進(jìn)行各種Cost Down規(guī)劃,以維持市占率及產(chǎn)品的毛利率,讓臺灣IC設(shè)計(jì)公司的競爭愈來愈辛苦。未來,隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心,歐美廠商在該市場將與中國大陸和臺灣的眾多IC公司爭奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域,而利潤會越來越低。最典型的將是移動多媒體處理器,也稱為應(yīng)用處理器。此外,模擬IC的利潤也會越來越低。圣邦微電子總裁張世龍表示:“在模擬IC領(lǐng)域,相對技術(shù)門檻正在逐年降低。越來越多的臺灣和大陸公司開始涉足這一領(lǐng)域。隨著模擬器件市場競爭越來越激烈,傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場上越來越難以維持其競爭力,只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展?!钡谒拇筅厔荩悍志帽睾希暇帽胤?。在2000年前后,眾多的半導(dǎo)體廠商從母公司剝離,包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好,其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾,不斷出售產(chǎn)品線,最后被被LSI收購。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累,但分離出來后,他們?nèi)試?yán)重依賴每公司,在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實(shí),最重要的是,由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展,在開發(fā)大規(guī)模的LSI時,仍需要IC公司與OEM的緊密合作。瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司CEO山村雅宏表示:“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面,我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個方向。”瑞薩在開發(fā)3G手機(jī)芯片時就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的,包括日本最大的電信運(yùn)營商N(yùn)TT Doo和幾家手機(jī)制造商。很明顯,聯(lián)合開發(fā)將帶來IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時間的優(yōu)勢?!澳壳鞍雽?dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系。”因此,展望未來,大型半導(dǎo)體廠商與OEM會再度整合,但可能是一種松散的組合。合久必分,分久必合,這一遠(yuǎn)古的名言,用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過。今年是“十二五”開局之年,也是集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展的大好時機(jī),2010年10月十七屆五中全會的決議,把新一代新意技術(shù)列為七大戰(zhàn)
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