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正文內(nèi)容

煙草機(jī)械通用技術(shù)條件-電氣控制系統(tǒng)裝配-文庫吧

2025-06-23 18:59 本頁面


【正文】 義 下列術(shù)語和定義適用于 YC/T 10的本部分 。 繞接 wrapping connection 用專用工具按規(guī)定圈數(shù),將金屬導(dǎo)線緊密繞在帶有兩個(gè)以 上棱角的接線柱上,在一定拉力作用下,使導(dǎo)線與接線柱產(chǎn)生塑性變形和表面原子層的強(qiáng)力結(jié)合,形成氣密區(qū),構(gòu)成可靠的電氣連接。 壓接 crimping 借助控制壓力,使壓接端子與導(dǎo)線接觸面產(chǎn)生塑性變形和金屬位移,構(gòu)成可靠的電氣連接。 潤濕 wetting 熔化的焊料在金屬表面自由流動(dòng)并向外展,形成同金屬結(jié)合的附著層。 潤濕角 wetting angle 指金屬表面和熔融焊料交界面與熔融焊料表面在其交點(diǎn)處切線和金屬表面間的夾角。 4 一般要求 電氣裝配環(huán)境應(yīng)整潔;溫度、濕度、潔凈度應(yīng)符合下列規(guī)定: a) 溫度: 15℃ ~25℃; b) 相對(duì)濕度: 40%~80%; YC/T 2 c) 光照度: ≥ 1000 lx; d) 潔凈度:空氣應(yīng)清潔無塵,且無酸堿等腐蝕性氣體;精密電氣裝配應(yīng)設(shè)專用潔凈室。 電氣裝配中的機(jī)械裝配按 YC/T 。 提供裝配的元器件、導(dǎo)線、電纜及材料的型號(hào)、品種、規(guī)格、技術(shù)條件等均應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的規(guī)定,并有合格證。超期使用或代用的元器件、導(dǎo)線、電纜及材料等,必須經(jīng)質(zhì)量檢驗(yàn)合格和批準(zhǔn)。 要求進(jìn)行篩選的電子元器件,均應(yīng)按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行篩選,合格后才能裝配。 錫焊連接的電子元器件的引線、導(dǎo)線、各類接點(diǎn)、印制電路板焊盤的可 焊性應(yīng)合 GB/T 及 GB/T 。少量可焊性達(dá)不到要求的元器件的引線、導(dǎo)線、各類接點(diǎn),允許進(jìn)行搪錫處理。搪錫后外觀應(yīng)無損傷,標(biāo)志應(yīng)清晰完整,不得降低元器件電性能,搪錫層應(yīng)潔凈、均勻、光滑、牢固,無錫瘤、拉尖及毛刺等。 在安裝過程中,一般不再進(jìn)行機(jī)械加工(如鉆孔、攻絲、修銼等)。特殊情況下,需經(jīng)有關(guān)部門同意方可進(jìn)行機(jī)械加工,并應(yīng)采取妥善的保護(hù)措施,防止損壞元器件及零部件,防止金屬屑及雜物存入產(chǎn)品內(nèi)。 電氣裝配用工具和工藝裝備應(yīng)性能良好、安全可靠、便于操作和維護(hù) ,優(yōu)先采用標(biāo)準(zhǔn)工具和裝備。測量儀表、計(jì)量器具應(yīng)有合格證、并定期檢定。 裝配過程中凡可能引起短路的部位,應(yīng)加套絕緣套管。 電氣裝配應(yīng)滿足設(shè)計(jì)、工藝要求。所有連接點(diǎn)應(yīng)保證電氣接觸可靠。同一型號(hào)產(chǎn)品的走線、線束敷設(shè)、元器件的安裝排列等應(yīng)一致。 裝配完成后,設(shè)備內(nèi)應(yīng)進(jìn)行清理,不允許有焊料、焊劑殘?jiān)?、線頭等多余物。 裝調(diào)合格的產(chǎn)品應(yīng)按產(chǎn)品技術(shù)要求進(jìn)行防潮、防霉處理,處理后不應(yīng)降低產(chǎn)品性能。 整機(jī)的布局、電器及電子組(部)件的安裝排列、電子元器件在印制板上的布置,布線和電氣連接,要力求工藝合理,以便于裝配、調(diào)整、檢查、 操作或維修。 整機(jī)中的電子組(部)件、電器及連接電纜應(yīng)有正確、完整、清晰、美觀的永久性標(biāo)志,并符合有關(guān)設(shè)計(jì)文件或工藝文件的規(guī)定。 電器、電子組(部)件安裝及電氣連接均要求安裝穩(wěn)固、正確可靠、布線整齊美觀。 5 詳細(xì)要求 電子元器件引線、導(dǎo)線成形 電子元器件引線與導(dǎo)線成形應(yīng)按設(shè)計(jì)或工藝文件要求進(jìn)行,成形后應(yīng)與印制電路板安裝孔相一致。 電子元器件引線成形由專用工具保證。在批量電子元器件引線成形 時(shí) 應(yīng)采用專用設(shè)備進(jìn)行。成形過程中引線根部與元器件本體封裝處的應(yīng)力應(yīng)予以消除,元器件本體及引線不應(yīng)出現(xiàn)刻痕或損傷。 元器件引 線成形后,引線剪切端面的毛刺不得大于引線直徑的 1/5,元器件上字符端正外露,符合圖 1要求。 字符外露范圍 圖 1 YC/T 3 成形后元器件的電性能、可焊性和機(jī)械強(qiáng)度等仍應(yīng)符合原技術(shù)要求。 電子元器件引線成形時(shí),引線折彎處與元器件殼體或鉭電容器熔接點(diǎn)的距離一般不小于引線直徑的 2倍,對(duì)半導(dǎo)體三極管和圓殼封裝的集成電路應(yīng)大于引線直徑的 5倍,變曲半徑應(yīng)大于引線直徑的。 導(dǎo)線、電纜加工和線束制作 導(dǎo)線、電纜的各種參數(shù),應(yīng)符合相應(yīng)的技術(shù)條件;外絕緣層應(yīng)清潔,無氣泡、裂痕、凸痕 、芯線不應(yīng)銹蝕,不應(yīng)有中間斷線和接頭存在。 屏蔽導(dǎo)線的屏蔽編織層與芯線間的絕緣電阻應(yīng)經(jīng)檢查,不允許有短路。 電氣連用的絕緣導(dǎo)線顏色按 GB/T 26811981的規(guī)定。 導(dǎo)線、電纜下料長度偏差應(yīng)符合設(shè)計(jì)或工藝文件要求,無要求時(shí)按表 1規(guī)定。 表 1 導(dǎo)線、電纜下料長度偏差 單位為毫米 下料長度 ≤ 50 > 50~100 >100~200 >200~500 >500~1000 > 1000 偏 差 +5 +7 +10 +12 +15 +200 錫焊用導(dǎo)線、電纜在剝 去端頭絕緣層時(shí),不應(yīng)損傷芯線和絕緣層。 多股導(dǎo)線端頭絕緣層剝?nèi)ズ?,芯線應(yīng)及時(shí)絞合搪錫,錫層應(yīng)與絕緣端保持 1mm~2mm距離,絕緣層不允許燙傷、開裂。 纖維聚氯乙烯絕緣安裝線經(jīng)過端頭處理后,其纖維包繞層應(yīng)縮進(jìn)聚乙烯層約 2mm。 剝?nèi)ソ^緣層的多股絞合芯線,應(yīng)按原絞合方向絞合。絞合應(yīng)松緊適宜、均勻順直,絞合后損傷和切斷芯線股數(shù)不應(yīng)超過表 2的規(guī)定。 表 2 多芯絞合線的股數(shù) 多芯絞合線的股數(shù) 最大允許損傷和切斷多芯絞合線的股數(shù) < 7 0 7~15 1 16~18 2 19~2 3 26~36 4 37~40 5 > 40 6 屏蔽導(dǎo)線接地端加工應(yīng)符合設(shè)計(jì)或工藝要求。不加工接地端的屏蔽層端頭修齊平后,選用相適應(yīng)的熱縮套管保護(hù)緊固。 凡易引起電路短路的屏蔽線應(yīng)加絕緣套管,或使用帶絕緣層的屏蔽導(dǎo)線。 需要拆卸的連接導(dǎo)線,其端頭應(yīng)采用端套焊片。 兩根以上的導(dǎo)線平行,長度大于 150mm時(shí),在不產(chǎn)生相互干擾和電路間相互耦合的情況下,應(yīng)捆扎成線束。 線束的導(dǎo)線應(yīng)選擇和產(chǎn)品電氣要求相適應(yīng)的最短路徑敷設(shè),一般先布屏蔽線,再布絞合線、短線,最后布長線。電線敷設(shè)應(yīng)清潔、平直、無交叉,線束分支應(yīng)從側(cè)方抽出,經(jīng)?;顒?dòng)的導(dǎo)線敷設(shè)長 度,應(yīng)滿足操作時(shí)運(yùn)動(dòng)的需要。 線束彎曲半徑一般不小于線束直徑的 5倍。 線束可采用錦綸線、尼龍線或尼龍搭扣進(jìn)行捆扎,也可采用尼龍卷槽和膠合等方法。用錦綸線等捆扎線束時(shí),兩結(jié)扣間的距離應(yīng)視線束直徑大小而異,一般按表 3選擇。 YC/T 4 表 3 線束直徑與 捆扎線扣間距離 單位為毫米 線束直徑 捆扎線扣間距離 < 10 15~20 10~30 > 20~40 > 30 > 40~60 線束應(yīng)捆緊,扎結(jié)應(yīng)整齊、均勻、牢靠,線束首尾和分支前后應(yīng)打加強(qiáng)自鎖扎結(jié)。當(dāng)線束直徑大于 15mm時(shí),一般應(yīng)采 用雙線捆扎,捆扎線束不能傷導(dǎo)線絕緣層。 線束易受機(jī)械損傷的部位(如
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