hdi板工藝流程介紹-文庫吧
2025-02-08 07:45 本頁面
【正文】 板材料介紹印制電路基板材料剛性覆銅箔板軟性覆銅箔板復(fù)合材料基板玻璃布：環(huán)氧樹脂覆銅箔板（ FR4）紙基板特殊基板：金屬性基板，如鋁基板按阻燃分為：阻燃型（ UL94V0）和非阻燃型（ UL4HB）12內(nèi)層制作? 一 .印制板制造進(jìn)行化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致主要有兩大類：? （簡稱干膜），是一種光致成像型感光油墨，主要用 于外層 .? ，主要用于內(nèi)層做線路！Photo Resist二 .內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) (Dry Film Resist )Etch Photoresist (D/F)13底片（菲林）概述? 底片（菲林）：是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，底片的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 曝 光底片底片14基 板 壓 膜 壓膜後曝 光 顯 影 蝕 銅去 膜內(nèi)層線路 製作流程 ：15 化 ( Brown Oxide Coating)作用： ，加強(qiáng)二者之間的附著力。 ，以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類對(duì)銅面 的影響 .棕化 :168. 疊板 (Layup)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )疊板 :銅箔電解銅箔壓廷銅箔179. 壓合 (Lamination)壓合 :1810. 鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔 :(埋孔 L25)19 電鍍 Desmear Copper Plating一次銅 :*內(nèi)層填孔 IPQC抽檢 預(yù)烘 刷磨 后烘 刷磨（將突出的油墨打平）內(nèi)層樹脂填孔2012. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜 :(L25層）2113. 外層曝光 Expose曝光 :2214. 外層顯影 Develop顯影 :2316. 去乾膜去膜 :2417. 蝕刻 Etch去膜 AOI檢查 棕化蝕刻 :259. 壓合 (Lamination) 上下兩面疊鐳射 PP及銅箔外層壓合 :Layer 1Layer 2Layer 5Layer 6Copper FoilCopper FoilInner Layer鐳射 Prepreg鐳射 Prepreg)26PP材料介紹 Normal PP:常規(guī) PP是不適合用于鐳射。主要是因?yàn)?PP的玻璃纖維布的織造關(guān)系。見下圖，因?yàn)椴ＡЮw維是交叉狀的，纖維與纖維之間有空隙。鐳射點(diǎn)在纖維交叉處 A點(diǎn)與在纖維交叉外的空隙處 B點(diǎn)是不一樣的。相同能量的鐳射束所能產(chǎn)生的鐳射效果不同，對(duì)鐳射孔的品質(zhì)影響很大。常規(guī) PP的玻璃纖維結(jié)構(gòu)27Laser PP材料介紹? Laser PP? 鐳射 PP是在常規(guī) PP的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的，其織造比較均勻，見下圖。不管鐳射點(diǎn)在哪里，產(chǎn)生的鐳射效果品質(zhì)都很穩(wěn)定。
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