pcb生產(chǎn)過程與技術(shù)-文庫吧
2025-06-28 20:42 本頁面
【正文】 所以能越來越得到廣泛地應(yīng)用，這是因?yàn)樗泻枚嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，概括如下。 ⑴可高密度化。100多年來，PCB的高密度化是隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而發(fā)展著。⑵可靠性。通過一系列標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定的檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證PCB產(chǎn)品長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。⑶可設(shè)計(jì)性。對PCB產(chǎn)品的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。⑷可生產(chǎn)性?？刹捎矛F(xiàn)代化生產(chǎn)管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量產(chǎn)）化、自動(dòng)化生產(chǎn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。⑸可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢驗(yàn)，并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。⑹可組裝性PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；慕M裝生產(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可以組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)產(chǎn)品。⑺可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝形成的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)或整機(jī)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)工作。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如系統(tǒng)小型化、輕量化，消息傳輸高速化等。 PCB地位在所有的電子工業(yè)領(lǐng)域中都離不開PCB產(chǎn)品，PCB產(chǎn)品已成為三大電子元件一。其應(yīng)用領(lǐng)域有五大方面。⑴家用電子產(chǎn)品方面。如電視機(jī)、洗衣機(jī)、VCD等。①基板材料。主要采用紙基酚醛樹脂的單面板，少量采用紙基或玻纖布基環(huán)氧樹脂的單、雙面板。②主要特點(diǎn)：利潤低；靠量產(chǎn)。⑵便攜式電子產(chǎn)品方面。如手機(jī)（移動(dòng)電話）、攝象機(jī)、錄象機(jī)等。① 基板材料：剛性材料FRCEM3；撓性材料PI、PE等。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。⑶高性能電子產(chǎn)品方面。如電腦、游戲機(jī)等① 基板材料：FR4（或高Tg的FR4）、CEM3等。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。⑷超高性能電子產(chǎn)品方面。如超級(jí)（巨型）計(jì)算機(jī)、大型工作站等。① 基板材料：BT樹脂基材；PI樹脂基材。② 主要特點(diǎn)：高密度化高層化；技術(shù)與工藝難度大，量少，昂貴（附加值高）。⑸汽車領(lǐng)域電子產(chǎn)品方面。① 基板材料：剛性材料FRCEM3，撓性材料PI、PE等。② 主要特點(diǎn)：安全、可靠。2 PCB 生產(chǎn)工藝與技術(shù) PCB原材料⑴薄銅箔材料。① FPC用銅箔材料。采用高延展性銅箔，如冷軋的銅箔等，其厚度為35181。m（1 OZ）、18181。m（1/2 OZ）、12181。m（3/8 OZ）、9181。m（1/4 0Z）、……等。② 剛性PCB用銅箔材料。采用電鍍高延展性銅箔，其厚度為35181。m、18181。m、12181。m、9181。m……等。⑵半固化片（粘結(jié)片）材料。一般是由玻纖布或紙和樹脂來組成的。① 常規(guī)半固化片。它是由常規(guī)玻纖布與樹脂形成的半固化片。② 扁平或特種半固化片。它是由扁平玻纖布（玻纖與樹脂均勻分布）與樹脂形成的，主要用于鉆微、激光蝕孔，精細(xì)導(dǎo)線制作等。⑶剛性覆銅板（CCL）材料。它是由銅箔和半固化片于高溫高壓下而形成的，可以形成不同類型與不同厚度的系列產(chǎn)品供客戶選用。① FR4材料。這是由玻纖布（可用不同類型與活動(dòng)厚度）與環(huán)氧樹脂形成的CCL材料，是目前PCB工業(yè)應(yīng)用最廣泛的材料。② CEM3材料。芯料為玻纖紙半固化片、面料為玻纖布半固化片，然后在與銅箔形成的材料。它有利于機(jī)械沖切加工，價(jià)格也便宜些，但某些性能（如彎曲強(qiáng)度）比FR4稍差。③ RCC（涂樹脂銅箔）材料。在處理過的銅箔表面上涂覆一定厚度樹脂形成（半固化狀態(tài)）的材料。應(yīng)用于HDI/BUM板的激光形成微孔方面。④ 其它方面材料。如CEM1材料（芯料為纖維紙，面料為玻纖布），F(xiàn)R1與FR2（紙基酚醛樹脂）材料，F(xiàn)R3（紙基環(huán)氧樹脂）材料，還有BT，PI，PTFE等等形成的CCL材料。⑤ 特種基板材料。如金屬基覆銅箔材料，陶瓷基覆銅板材料等。⑷撓性覆銅板材料。撓性CCL的最大特點(diǎn)是介質(zhì)層中沒有增強(qiáng)材料，可成卷訂貨。主要有PI和PE兩種類型CCL。其中PI的結(jié)構(gòu)
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