pcb生產(chǎn)過程與技術(shù)(更新版)
【正文】 方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。① 三層法。④ 其它方面材料。① FR4材料。⑵半固化片（粘結(jié)片）材料。m（3/8 OZ）、9181。⑸汽車領(lǐng)域電子產(chǎn)品方面。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。⑴家用電子產(chǎn)品方面。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可以組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)產(chǎn)品。通過一系列標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定的檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB產(chǎn)品長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。把電感以平面形式埋入到PCB內(nèi)部的方法。 D 提高了PCB組裝件的電氣性能。① 為何要埋入無源元件到PCB內(nèi)部去呢？ A 無源元件數(shù)量與有源元件數(shù)量比率越來越大。這是指不同材料壓合在一起的PCB，如把PTFE材料和FR4材料壓合在一起的PCB。還有非金屬的炭素板等。① 低介電常數(shù)εr的基材。剛性部分主要用于焊接或組裝元器件，而撓性部分主要起著剛性部分之間的連接、信號(hào)傳輸和可撓曲性機(jī)械安裝的作用。③ 積層（HDI/BUM）PCB。 剛性PCB⑴單面PCB。 撓性PCB 隨著撓性PCB（FPC）應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)大，撓性印制板已最快速度發(fā)展著。為了保持可撓曲性機(jī)械安裝，撓性部分大多為單、雙面撓性板或多組的單、雙面撓性板等組成。② 低介質(zhì)損耗角正切tanδ。① 厚銅箔PCB。這是指厚度很厚、面積很大的PCB，如600X800X5∽800X1800X12（mm）的背板或底板（又稱母板）。 B 促進(jìn)PCB高密度化發(fā)展。② 埋入電阻PCB。即同時(shí)埋入電阻和電容等的PCB。⑷可生產(chǎn)性。所以，一旦系統(tǒng)或整機(jī)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)工作。主要采用紙基酚醛樹脂的單面板，少量采用紙基或玻纖布基環(huán)氧樹脂的單、雙面板。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。2 PCB 生產(chǎn)工藝與技術(shù) PCB原材料⑴薄銅箔材料。采用電鍍高延展性銅箔，其厚度為35181。它是由常規(guī)玻纖布與樹脂形成的半固化片。芯料為玻纖紙半固化片、面料為玻纖布半固化片，然后在與銅箔形成的材料。如金屬基覆銅箔材料，陶瓷基覆銅板材料等。缺點(diǎn)是由于粘結(jié)劑層存在使結(jié)合力低，同時(shí)由于粘結(jié)劑往往 是非阻燃性的而形成不阻燃的撓性CCL。 （注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜等過程。 芯板制作層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉(zhuǎn)移蝕刻與退膜層壓RCC反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板（HDI/BUM板）。 PCB檢驗(yàn)與測(cè)試 PCB檢驗(yàn)與測(cè)試是指PCB生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制、最終產(chǎn)品性能和使用期（壽命）可靠性等的檢驗(yàn)與測(cè)試?！?各種化學(xué)儀器。 ⑶PCB使用可靠性的檢測(cè)。即元器件的引腳是穿過通孔而焊接起來的，為了保證自動(dòng)插裝和焊接的可靠性，因而限制了元器件引腳尺寸和通孔直徑尺寸不能太小。 表面安裝技術(shù)（SMT）的PCB概況表面安裝技術(shù)的出現(xiàn)，給PCB工業(yè)帶來了天翻地覆的變化。⑴導(dǎo)通孔迅速走向微小化，并由數(shù)控（機(jī)械）鉆孔走向激光鉆孔。①紅外激光鉆孔。⑷盤內(nèi)孔（HIL或HIP）結(jié)構(gòu)的誕生。⑴保護(hù)性涂（鍍）覆。如HAL、OSP、電鍍Ni/Au、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等。m則會(huì)形成不可焊的Cu3Sn2表面層。m（原為5∽7181。這不僅可降低成本問題，更重要的是保證焊點(diǎn)可靠性（焊點(diǎn)的焊料中金的含量≥3%時(shí)，焊點(diǎn)容易脆斷）問題。目前化學(xué)鍍鎳/金已迅速取代電鍍鎳/金。① 化學(xué)鍍錫。導(dǎo)通孔直徑將≤150181。m）比率197033001：10019851200∽1001：200∽1：1002000100∽301：560∽1：170200550∽201：500∽1：200201010（HDI/BUM板）1：200要逐步走向采用激光直接成像（LDI）技術(shù)或集成電路加工技術(shù)來制造PCB，同時(shí)提高制作房間凈化度也變得十分
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1