【正文】 高。要建一個(gè)制造工廠至少需要上億美元的資金投入，且因生產(chǎn)工藝和設(shè)備更新較快，投資風(fēng)險(xiǎn)很大。（2）生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。集成電路的生產(chǎn)基于許多不同的技術(shù)和工藝，不同的技術(shù)和工藝需要不同的工廠，且每個(gè)生產(chǎn)工廠的投資都很高，新進(jìn)入者如果不能同時(shí)掌握集中設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝，其產(chǎn)品線會(huì)非常單一，在產(chǎn)品種類和市場(chǎng)營(yíng)銷上不具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)，因此，從20世紀(jì)60年代到90年代，這一行業(yè)中在美國(guó)基本上只有Intel、Motorola、Ns（美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體）和TI（德州儀器），在歐洲有Philips、意法半導(dǎo)體，在日本有NEC、日立等。排名前十位的半導(dǎo)體制造商其規(guī)模和產(chǎn)之遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其它大小公司。這些行業(yè)的巨頭無(wú)論在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的速度上和生產(chǎn)規(guī)模上都占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。進(jìn)入90年代，因半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，而產(chǎn)品的需求又有周期性的變化，一些大公司在需求不足時(shí)，開(kāi)始為其公司代工生產(chǎn)晶片，于是一些無(wú)工廠的半導(dǎo)體企業(yè)即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司應(yīng)運(yùn)而生，但此時(shí)因大公司只在生產(chǎn)不飽滿時(shí)才為其它公司代工，故生產(chǎn)能力不能保證，設(shè)計(jì)企業(yè)很難長(zhǎng)大。此時(shí)，一些臺(tái)灣公司看到了發(fā)展契機(jī)，F(xiàn)OUNDRY（晶片代工）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了。這些代工廠雖然初期投入很大，但是基本上不存在因集成電路產(chǎn)品銷路不好而帶來(lái)的設(shè)備閑置的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)因只承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈中內(nèi)部物流、生產(chǎn)和外部物流的部分，故其在幾個(gè)環(huán)節(jié)上精益求精，在生產(chǎn)成本上可以控制的不輸給像Intel、Motorola這樣的擁有十幾家晶片工廠和幾十年經(jīng)驗(yàn)的大公司，晶片代工廠因沒(méi)有自己品牌的集成電路需要生產(chǎn)，不會(huì)在生產(chǎn)緊張時(shí)減少代工業(yè)務(wù)，因而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。這一時(shí)期，由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使得行業(yè)的進(jìn)入壁壘降低，行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)大大加劇。大量小公司迅速成長(zhǎng)，前50家公司的年銷售額已不像十年前有質(zhì)的區(qū)別。AMD成為業(yè)界龍頭老大Intel不可忽視的強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，SIEMENS也使得Motorola在通訊領(lǐng)域的市場(chǎng)份額日漸縮小。全球集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)一步深化，反映到產(chǎn)業(yè)中來(lái)是兼并加劇，壟斷增強(qiáng)，這也是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的必然結(jié)果?，F(xiàn)在開(kāi)發(fā)一個(gè)新的產(chǎn)品所需要的成本成火箭上升之勢(shì)。這種局面，已迫使全球許多集成電路制造商為了躲避風(fēng)險(xiǎn)，走合作開(kāi)發(fā)，成果分享的道路，甚至干脆走外協(xié)合作的道路。全球集成電路設(shè)備業(yè)老大，美國(guó)應(yīng)用材料公司為了能持續(xù)保持其地位，拉大與第二至第三之間的差距，近幾年來(lái)采用兼并方法，收購(gòu)Etec公司已發(fā)展電子束掩膜制造及缺陷檢測(cè)設(shè)備等。再加上如美國(guó)Motorola最近宣布徹底改組其半導(dǎo)體事業(yè)部，對(duì)全球的28個(gè)半導(dǎo)體制造廠，采用出售，兼并及停辦等方法，縮小至10家。除了有明顯優(yōu)勢(shì)的如手機(jī)，功率芯片等自己生產(chǎn)外，其余將采用外包方式。另外，Intel中的CPU，三星的存儲(chǔ)器，TI的手機(jī)芯片，IBM公司的IP技術(shù)及臺(tái)積電的代工等，無(wú)不處于全球壟斷的地位。 世界主要國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)1. 美國(guó)：軍工起家，政府推動(dòng)美國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)依靠軍工起家，但大發(fā)展主要源于個(gè)人電腦的普及、移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的制定和信息高速公路的建設(shè)，這都與政府的全力推動(dòng)密切相關(guān)。20世紀(jì)80年代中期以前，美國(guó)在集成電路的研發(fā)上，一直處于世界領(lǐng)先地位，日本緊隨其后。至80年代中期，美國(guó)在全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位喪失。1986年美國(guó)通過(guò)一系列調(diào)查得出結(jié)論，認(rèn)為一個(gè)健全的半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。1987年美國(guó)國(guó)會(huì)批準(zhǔn)成立國(guó)家半導(dǎo)體工業(yè)咨詢委員會(huì)，負(fù)責(zé)制定、頒布國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，并由政府牽頭成立了半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體（SEMATECH）。于是，美國(guó)開(kāi)始開(kāi)發(fā)領(lǐng)先世界的以光刻技術(shù)為代表的集成電路制造技術(shù)，向美國(guó)的集成電路工業(yè)提供關(guān)鍵共用技術(shù)、設(shè)備、材料和服務(wù)。在半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)期間，政府共投入15億美元的開(kāi)發(fā)資金。經(jīng)過(guò)三年的努力，90年代初，美國(guó)又奪回了在集成電路研發(fā)領(lǐng)域的霸主地位。接著又于1992年、1994年再次制定發(fā)展電路的規(guī)劃，從而進(jìn)一步確保了美國(guó)在世界集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。真正使美國(guó)把集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的是硅谷地區(qū)的創(chuàng)新型企業(yè)。良好的自然環(huán)境、活躍的社會(huì)環(huán)境、一流的教育環(huán)境、發(fā)達(dá)的資本市場(chǎng)（風(fēng)險(xiǎn)投資）環(huán)境等條件，使得英特爾等公司迅速成長(zhǎng)為巨人。2. 日本：引進(jìn)技術(shù)，突破創(chuàng)新日本的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要在于方便適用的消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，技術(shù)上以引進(jìn)求趕超，從而成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)第二大國(guó)。日本針對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體計(jì)劃，于1996年由10家日本集成電路制造廠出資5000萬(wàn)美元，組建了先進(jìn)集成電路技術(shù)研究所，與國(guó)內(nèi)外材料、設(shè)備廠家廣泛合作，進(jìn)行新一代芯片制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，如12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)。同年年底，日本政府又與各廠商達(dá)成協(xié)議，實(shí)施一項(xiàng)為期20年的集成電路合作計(jì)劃，先期5年內(nèi)投資5億至10億美元開(kāi)發(fā)尖端技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品，力爭(zhēng)奪回國(guó)際集成電路市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)。3. 韓國(guó)：引進(jìn)模仿，消化吸收韓國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)是依靠引進(jìn)、模仿，然后迅速消化吸收，并通過(guò)支持大集團(tuán)應(yīng)用集成電路產(chǎn)品，從而形成巨大的市場(chǎng)需求起家的。韓國(guó)政府通過(guò)多種渠道培養(yǎng)和促使韓國(guó)大企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。1976年政府成立了韓國(guó)電子技術(shù)學(xué)院，其主要職責(zé)是“計(jì)劃與協(xié)調(diào)半導(dǎo)體研發(fā)、進(jìn)口以及吸收和傳播國(guó)外技術(shù)，為韓國(guó)企業(yè)提供技術(shù)支持，進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研”。1985年，“長(zhǎng)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計(jì)劃”宣告啟動(dòng)，韓國(guó)政府為四大主要半導(dǎo)體企業(yè)提供了大量的財(cái)政、稅收優(yōu)惠。1986年，韓國(guó)政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開(kāi)發(fā)方向的投資計(jì)劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)億美元?！敖?jīng)濟(jì)政策”的結(jié)果使韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展令人鼓舞。在歐美地區(qū)雙雙衰退的情況下，同比增長(zhǎng)17％。4. 臺(tái)灣：技術(shù)引進(jìn)，代工起飛我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)依靠工研院的技術(shù)引進(jìn)，并通過(guò)為全球的知名品牌晶圓代工迅速崛起。臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)軔于20世紀(jì)70年代，1974年7月通過(guò)由留美專家草擬的“集體電路計(jì)劃草案”，并于同年9月成立了工業(yè)技術(shù)研究院電子工業(yè)發(fā)展中心，希望從美國(guó)引進(jìn)技術(shù)，從事集成電路的開(kāi)發(fā)，奠定臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。1976年，臺(tái)灣先后派出38位青年工程師，赴美學(xué)習(xí)。于1979年將整套集成電路制造技術(shù)引進(jìn)島內(nèi)，并由工研院進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，聯(lián)合民間的東元和聲寶等公司參與投資，衍生出聯(lián)華電子公司，從而邁出島內(nèi)自主發(fā)展第一步。1987年，由官方主導(dǎo)，會(huì)同民間和飛利浦公司共同參與的專業(yè)晶圓制造廠臺(tái)灣積體電路公司成立。它非常準(zhǔn)確地找到了切入國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的著力點(diǎn)，避開(kāi)了與美、日、韓的直接競(jìng)爭(zhēng)，選擇了為實(shí)力雄厚的跨國(guó)公司進(jìn)行晶圓加工的道路，獲得了高速增長(zhǎng)。1995年以后，聯(lián)華電子也轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠，與臺(tái)積電形成了“雙雄爭(zhēng)霸”的局面，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)灣IC制造的整體優(yōu)勢(shì)。 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展規(guī)律。發(fā)達(dá)國(guó)家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的模式和軌跡不盡相同，但是都體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些規(guī)律性。 摩爾定律在集成電路制造業(yè)，對(duì)于技術(shù)有著名的摩爾定律（Moore39。 s Law），即為技術(shù)更新周期（每隔18個(gè)月，半導(dǎo)體的集成度翻一番，成本降低一半），摩爾定律說(shuō)明技術(shù)每隔兩年就更新，這使技術(shù)始終領(lǐng)先于應(yīng)用。每項(xiàng)新技術(shù)的高利潤(rùn)期短促，過(guò)后就會(huì)急劇下降，成熟、普及期廠家猛增，利潤(rùn)攤薄，訂單流向知名、工藝先進(jìn)、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。只有先進(jìn)的大企業(yè)才有能力驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)、引領(lǐng)技術(shù)更新，舊廠房需要為新生產(chǎn)線讓位，這也是二手設(shè)備轉(zhuǎn)移的重要因素之一。 硅周期近30年來(lái)，國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)一直呈現(xiàn)周期性的上升（繁榮）與下降（衰退），人們稱這種周期性的變化為“硅周期”。根據(jù)幾十年來(lái)全世界的統(tǒng)計(jì)，雖然整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈上升趨勢(shì)，但其生產(chǎn)和需求并不是平穩(wěn)不變的，約46年會(huì)出現(xiàn)一次波動(dòng)（硅周期）。因此，多數(shù)企業(yè)建設(shè)新生產(chǎn)線時(shí)，均選擇在設(shè)備價(jià)格較低的下降期開(kāi)工，這樣項(xiàng)目建成投產(chǎn)時(shí)可以趕上硅周期的上升期。推動(dòng)半導(dǎo)體周期前進(jìn)的最根本動(dòng)力是市場(chǎng)需求。所謂“硅周期”實(shí)際上反映了IC供求關(guān)系的變化。當(dāng)市場(chǎng)需求增加時(shí)，推動(dòng)工廠擴(kuò)產(chǎn)或新建芯片廠，也即完工處于上升周期。當(dāng)市場(chǎng)供大于求時(shí)，必定導(dǎo)致芯片生產(chǎn)線利用率或者平均銷售價(jià)（ASP）下降，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始處于下降周期。但是由于產(chǎn)品的復(fù)雜程度提高及總需求的增加，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)于IC的需求又總是增加，由此周而復(fù)始地形成半導(dǎo)體循環(huán)周期。硅周期的存在表明，集成電路的發(fā)展不僅對(duì)電子設(shè)備有強(qiáng)烈的影響和滲透性，而且還對(duì)其有強(qiáng)烈的依賴性，電子設(shè)備市場(chǎng)的繁榮與衰退都將直接影響到集成電路市場(chǎng)。此外，集成電路的發(fā)展對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)狀況也有強(qiáng)烈的依賴性。如70年代初的石油危機(jī)，80年代中的日元升值，90年代末的東南亞金融危機(jī)都導(dǎo)致世界集成電路市場(chǎng)的衰退。全球半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷了 7次循環(huán)，如圖11中曲線所示，其主要特點(diǎn)是：平均每四至五年一個(gè)周期，周而復(fù)始不間斷，幾乎每隔10年出現(xiàn)一個(gè)大低谷或者大高峰。未來(lái)的半導(dǎo)體周期將可能是怎么樣？由于半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)展將逐漸逼近摩爾定律的極限，工業(yè)從各個(gè)方面都呈現(xiàn)出與以前不同的征兆。盡管半導(dǎo)體工業(yè)還是周期性地變化，但是其周期的峰值及持續(xù)時(shí)間等另一面，實(shí)際上都已經(jīng)開(kāi)始改變。外界相信半導(dǎo)體工業(yè)的周期還將繼續(xù)下去，總的看法是，由于各半導(dǎo)體廠商對(duì)于市場(chǎng)的分析和預(yù)測(cè)更加重視，其周期性的波動(dòng)幅度將大大減小，預(yù)計(jì)將不會(huì)再出現(xiàn)類似1986年或2001年那樣市場(chǎng)大起大落的情況。也有人認(rèn)為，其周期的特征可能會(huì)呈現(xiàn)阻尼振蕩形變化，即峰值及間隔越來(lái)越小，界線越來(lái)越模糊。大多數(shù)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2006年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)測(cè)是樂(lè)觀的。從2005年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自1971年以來(lái)的第八個(gè)循環(huán)周期，S IA對(duì)這個(gè)周期的前三年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)作了預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2006年全球市場(chǎng)銷售額為2 355億美元，%（按06年上半年的實(shí)際，SIA估計(jì)06年的增速可能會(huì)高于該預(yù)測(cè)值），2007年為2 605億美元，增長(zhǎng)率為10. 6%，而2008年達(dá)到3 090億美元，%，達(dá)到了第8個(gè)循環(huán)周期的高峰。以后的兩年，增長(zhǎng)率將有所減緩。到2010年時(shí)全球IC銷售額為3 190億美元。在2005年至2008年期間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率為10%。IC Insights預(yù)計(jì)，從現(xiàn)在起三年之后該產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)20%。資料來(lái)源：SIA公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)圖11全球GDP與半導(dǎo)體的年增長(zhǎng)率的關(guān)系 指數(shù)成長(zhǎng)規(guī)律30多年來(lái)，集成電路市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速，基本上是條指數(shù)發(fā)展規(guī)律。但同時(shí)，集成電路市場(chǎng)又是高度變動(dòng)的，約十年為一個(gè)漲落周期。出現(xiàn)如此漲落原因是產(chǎn)能供應(yīng)和市場(chǎng)需求之間關(guān)系變化所致。其中包括三個(gè)周期：（1）從1975年（16%），到1984年（46%）為第一個(gè)周期。該周期中綜合平均增長(zhǎng)率（CAGR）為20%。其主要增長(zhǎng)因素為國(guó)防工業(yè)、計(jì)算機(jī)工作站、大型電腦和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)集成電路行業(yè)年總產(chǎn)值在100300億美元水平。（2）從1985年（16%）到1995年（42%）為第二個(gè)周期， %，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素主要是中小型電腦，特別是PC機(jī)的應(yīng)用。集成電路行業(yè)產(chǎn)值突破1 000億美元。（3）1996年（%）到2005年（%）是第三個(gè)周期。市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)力除PC機(jī)以外，主要是網(wǎng)絡(luò)和通訊裝備，特別是移動(dòng)通訊裝備，1994年到2000年增長(zhǎng)率高達(dá)31%。但2000年下半年衰減期提前到來(lái)，主要是因?yàn)閷?duì)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊的發(fā)展估計(jì)過(guò)高，產(chǎn)品庫(kù)存量過(guò)大。據(jù)世界半導(dǎo)體組織統(tǒng)計(jì)，2001年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌超過(guò)20%。%。按照行業(yè)發(fā)展規(guī)律預(yù)測(cè)2010年世界集成電路市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到8 956億美元。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，集成電路在電子產(chǎn)品銷售額中所占的份額逐年提高，%, %, %。%，預(yù)計(jì)2010年將可能達(dá)到33%.根據(jù)對(duì)美國(guó)、日本、韓國(guó)和我國(guó)國(guó)民生產(chǎn)總值、電子工業(yè)和集成電路（IC）增長(zhǎng)率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，發(fā)達(dá)國(guó)家在發(fā)展過(guò)程中都有一條規(guī)律，即集成電路產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（RIC）高于電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（REI），而電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率又高于GNP 的增長(zhǎng)率（RGNP），一般有一個(gè)近似的關(guān)系：RIC≈2REI，REI≈3RGDP我國(guó)在20世紀(jì)90年代也符合這一規(guī)律。 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與價(jià)值鏈集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織理論，組成集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)群體，按照產(chǎn)業(yè)本身的價(jià)值鏈相互聯(lián)系，相互制約，使得其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和價(jià)值鏈的構(gòu)成形成一定的規(guī)律性。 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、上游產(chǎn)業(yè)和支撐產(chǎn)業(yè)等組成。各部分產(chǎn)業(yè)的具體內(nèi)容如下：? 基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)：主要是原材料產(chǎn)業(yè)，如晶圓、高純氣體、高純金屬等集成電路制造所需的原材料。? 主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路制造、測(cè)試、封裝等產(chǎn)業(yè)。? 上游產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)等。? 相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路制造、測(cè)試、封裝業(yè)等所需設(shè)備、設(shè)計(jì)業(yè)所需的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件以及相關(guān)服務(wù)業(yè)等。圖12 集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)生必須通過(guò)集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝以及以集成電路為核心的應(yīng)用系統(tǒng)以及相應(yīng)的軟硬件開(kāi)發(fā)等步驟，因此集成電路產(chǎn)業(yè)群體也相應(yīng)的由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、測(cè)試企業(yè)、封裝企業(yè)以及應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)企業(yè)的群體組成，這些企業(yè)或者專注于自身的工序，通過(guò)為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供配套能力而立足，或者將自身以外的其他工序外包給相關(guān)的其他企業(yè)。除了按照以上步驟分工明確的企業(yè)群體之外，還有一些企業(yè)同時(shí)擁有集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的能力，或者擁有設(shè)計(jì)和制造能力，而將相對(duì)次要的測(cè)試、封裝等輔助工序外包給其他企業(yè)，他們通常被稱作集成產(chǎn)品提供商(IDM)e由于以上的集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝步驟都離不開(kāi)巨額資金、先進(jìn)的技術(shù)支持，因此這些集成產(chǎn)品提供商通常是規(guī)模巨大、實(shí)力超強(qiáng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者或技術(shù)創(chuàng)新者。 集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈從集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈來(lái)看，其價(jià)值鏈一般由如下環(huán)節(jié)構(gòu)成：1. 縱向價(jià)值鏈集成電路從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造出成品基本可以分為集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試幾個(gè)主要部分。圖13 集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈其步驟是根據(jù)制造廠的工藝參數(shù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，送交制造廠制造，將制造廠的產(chǎn)成品進(jìn)行測(cè)試后，封裝在特定材料制成的外殼中。這些步驟互相緊密聯(lián)系，上一層次的產(chǎn)成品是下一層次加工的原材料。在所有這些相關(guān)步驟中，集成電路制造技術(shù)是集成電路行業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)，決定和制約著其他產(chǎn)業(yè)層次的技術(shù)和水平，并且需要巨大的資金和技術(shù)投入