半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)流程-文庫(kù)吧
2025-06-11 12:08 本頁(yè)面
【正文】 空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個(gè)材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的，不能用來(lái)做半導(dǎo)體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。晶片由晶圓切割成，直徑和晶圓相同，厚度為300μm由于硅很硬，要用金剛石鋸來(lái)準(zhǔn)確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。激光鋸也有助于減少對(duì)晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。amp。nbsp。amp。nbsp。amp。nbsp。amp。nbsp。amp。nbsp。amp。nbsp。切割晶圓片后，開(kāi)始進(jìn)入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時(shí)打薄晶圓片并幫助釋放切割過(guò)程中積累的硬力。研磨后，進(jìn)入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過(guò)程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，徹底消除將來(lái)電路制作過(guò)程中破損的可能性。倒角后，要按照最終用戶(hù)的要求，經(jīng)常需要對(duì)邊緣進(jìn)行拋光，提高整體清潔度以進(jìn)一步減少破損。硅片監(jiān)控圖表 8 硅片監(jiān)控晶圓（晶片）圖表 10 晶圓切割晶圓（晶片）的生產(chǎn)由砂即（二氧化硅）開(kāi)始，經(jīng)由電弧爐的提煉還原成 冶煉級(jí)的硅，再經(jīng)由鹽酸氯化，產(chǎn)生三氯化硅，經(jīng)蒸餾純化后，透過(guò)慢速分 解過(guò)程，制成棒狀或粒狀的「多晶硅」。一般晶圓制造廠(chǎng)，將多晶硅融解 后，再利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒。一支85公分長(zhǎng)， 8寸 硅晶棒，約需 2天半時(shí)間長(zhǎng)成。經(jīng)研磨、拋光、切片后，即成半導(dǎo)體之原料 晶圓片
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