【正文】 PUR: Purchase 采購 IQC： Input Quality Check 來料品質(zhì)檢驗 OQC： Output Quality Check 出貨品質(zhì)檢驗 ECN： Engineering Change Notice 工程變更通知 TEN： Temporary Engineering Notice 臨時工程（變更）通知 DCC： Document Control Center 文檔控制中心 APP： Application Program 應(yīng)用程序 EMC： Electromagic Compatibility 電磁兼容性 EMI： Electromagic Interference, 電磁干擾 EER： Engineering Evaluation Report 工程評估報告 QII: Quality Inspection Instruction 品質(zhì)檢驗指導(dǎo)書 of 104 TOPSTAR 保密文件 8 TPI: Test Procedure Instruction 測試程序指導(dǎo)書 MPI: Manufacturing Process Instruction 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書 FAI: First Article Inspection 首件檢驗 ESD: Electrostatic Discharge 靜電放電 SMT: Surface Mount Technology 表面貼片技術(shù) TVR: Tool Verification Report 模具承認書 QVL: Quality Vendor List 合格供應(yīng)商名錄 BOM: Bill of Material 物料單 PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 完成貼裝之板 ECR: Engineering Change Request 工程變更請求 ECO： Engineering Change Order 工程變更指令 RAD: Reliability Assurance Department 可靠性保證部門 CAD: Capability Assurance Department 相容性保證部門 QA: QA: Quality Assurance 品質(zhì)保證 QM： Quality Management 品質(zhì)管理 QS： Quality System 品質(zhì)系統(tǒng) QC： Quality Control 品質(zhì)控制 of 104 TOPSTAR 保密文件 9 4. 筆記本電腦研發(fā)項目控制流程 項目控制流程圖 YES EVT EVT COMPLETENESS DVT READINESS DVT COMPLETENESS PVT READINESS PVT COMPLETENESS AND MP READINESS YES YES YES YES NO NO NO NO NO DVT PVT MP of 104 TOPSTAR 保密文件 10 項目控制流程說明 筆記本產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)必須嚴格按照 EVTDVTPVTMP 的流程，各階段所須完成的主要項目見 CHECK LIST，每一個階段的結(jié)束是下一個階段的開始，該產(chǎn)品各階段的 CHECK LIST必須經(jīng)品質(zhì)最高主管和研發(fā)副總簽核后才能進入下一個階段。 各階段的機臺數(shù)： EVT: 打板 25 片； DVT: 50 臺； PVT: 200500 臺。 DVT 和 PVT 前必須安排一次工程試組， PM/PMC（ PM 主導(dǎo)）負責(zé)安排試組機臺的物料及時間。組機臺的配置根據(jù) DVT 和 PVT 生產(chǎn)配置而定，機臺數(shù) 5 臺（ QE。 ME。PE。IE； SQE 各組一臺）， QE 負責(zé)總結(jié)試組過程中出現(xiàn)的問題。 PE 負責(zé)調(diào)試程式； ME負責(zé)機構(gòu) BUG； QE負責(zé) QII 制作； IE 負責(zé) MPI 制作。試組機臺由品質(zhì)工程部各工程師 DEBUG 并負責(zé)保管。機種進入下一個階段后歸還。 PCB DVT layout /PVT layout :H/W、 EMI、工藝、 THERMAL 方面的 BUG 必須得到澄清后，其 GERBER FILE 才能 RELEASE. EVT、 DVT and PVT bug review meeting 由 PM 主持定期召開，原則上必須每周兩次，SCHEDULE 比較急時視具體情況增加開會的頻率次數(shù)。開會前，相關(guān)工程師必須清楚 BUG情況，會議時間控制在大約半小時之內(nèi)，會上只要結(jié)果，不要會上進行分析。測試部和QA 部門共同對 BUG 的判定把關(guān)，有爭議的問題以 QA 的最后判定為準。 MP 前所有 CRITICAL/MAJOR BUG 必須 CLOSE， MINOR BUG 最多允許 10 個，超出 10 個影響到進入下一階段時以品質(zhì)部最終判定為準。 各部門工程師必須嚴格按照 CHECK LIST 完成自己在產(chǎn)品各階段所應(yīng)完成的項目 產(chǎn)品各階段說明 EVT(Engineering Verification Test 工程驗證測試 )， EVT 階段必須完成如下項目 : Project schedule 整個 PROJECT 的進度由 PM 掌控，新產(chǎn)品的開始由 PM RELEASE PRODUCT SCHEDULE 并主持召開 KICK OFF UPDATE 進度版本。 Mockup/Mockup modification結(jié)構(gòu)手板由機構(gòu)的 Ramp。D 負責(zé)完成，手板回來必須提供一套給工程部機構(gòu) CHECK。 ID discussion產(chǎn)品外觀的討論定稿，市場部工業(yè)設(shè)計人員及 PM 負責(zé)完成 Engineering SPEC包括 H/W SPEC； S/W SPEC； POWER SPEC. SPEC 必須完整不可過于簡單，由部門主管 CHECK. Product SPEC由 PM 完成，含產(chǎn)品的名稱、配置、重量、估價表等 . SI report由 Ramp。D 完成信號量測報告 of 104 TOPSTAR 保密文件 11 Thermal test測試部 pleted System BOM初始的 BOM 必須出來，包含電子、包裝等。由電子的和機構(gòu)的 Ramp。D 完成，PM 及 IE 負責(zé) CHECK. 1) 機構(gòu)料 BOM：備料 BOM 在開模前完成，正式 BOM 于 DVT 前一周 RELEASE； 2) 電子物料 BOM：于 GERBER RELEASE 后 4 天內(nèi)完成正式 BOM（ DVT、 PVT 同上）， H/W、 POWER、 EMI 協(xié)助。 Schematic ―― H/W Ramp。D 負責(zé)完成 Working sample for PE/ME――由 PM 負責(zé)準備樣機給 PE/ME，用于 PE 調(diào)試程式； ME DEBUG. Design for X ―― 設(shè)計中存在的問題因素，由 Ramp。D 及品質(zhì)部、工程部共同完成，主板的QE 負責(zé)完成問題的匯總并追蹤解決。 All function implement ―― 所有的產(chǎn)品基本功能（設(shè)計存在）一定要能實現(xiàn)。 Critical bugs have cause――重大 BUG必須有原因及對策 EMI solution ―― prescan EMI in EVT SOLUTION. 電源管理 CHECK LIST ―― 在 EVT 結(jié)束時完成，由 S/W 主導(dǎo)， H/W、 POWER 配合。 DVT(Design Verification Test— 設(shè)計驗證測試 )，該機臺必須由生產(chǎn)線組裝完成。 DVT 臺用于產(chǎn)線小批量驗證及測試部測試，部分 機臺可用于 ENIGINEER SAMPLE 出貨（該機須經(jīng) OQA 全檢，并開具特采單才能出貨）。進入 DVT 階段前必須完成如下項目： Technical transfer or training ―― Ramp。D 必須對品質(zhì)部、工程部等相關(guān)部門工程師進行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)及說明。 PreMPIMPI 初稿， IE負責(zé)完成 PreTPITPI 初稿， PE負責(zé)完成 PreQIIQII 初稿， QE負責(zé)完成 Test fixture/program review(PCBA/system) ―― PE 負責(zé)準備 PCBA 及 系統(tǒng)組裝的測試治具和程式。 DVT production schedule ―― PM/PMC 負責(zé)給出具體的 DVT 時間 /生產(chǎn)配置。 Test plan ―― 測試部在 DVT 前 RELEASE 測試計劃 BOM, vendor and parts ready review ―― Buyer 負責(zé)購買物料， PMC 負責(zé) CHECK 物料是否齊備。物料不全不能生產(chǎn)。 作業(yè)員培訓(xùn) ―― 由 PE、 QE、 ME、 IE 共同完成。 BIOS FOR DVT――用于 DVT 打板及系統(tǒng)組裝的系統(tǒng) BIOS 及 EC BIOS 必須正式 RELEASE. DVT 階段必須完成如下項目： Close critical/Major CAD bugs— HW―― H/W CRITICAL/MAJOR bugs 必須 close，如果測試部 H/W issue 沒有澄清， GERBER FILE 不能 RELEASE. DVT QA report―― QE 負責(zé)總結(jié) DVT 中出現(xiàn)的問題，并主持召開 QA meeting 區(qū) close 產(chǎn)線問題 . of 104 TOPSTAR 保密文件 12 EMI report―― EMI 應(yīng) PASS 通過， EMI REPORT 出來。 ME bugs closed――系 統(tǒng) QE 負責(zé)定期召開 bug review meeting ，品質(zhì)部把關(guān)去 CLOSE ME bug. TVR/DFX list――塑膠件模具驗證報告（含全尺寸量測）， DFX REPORT由 SQE 完成。新增項目全尺寸測量 T1 階段完成。 CE test report――零件（ IC、二極管、三極管除外）承認時 CE 配合 Ramp。D 做相關(guān)測試，并于 DVT 結(jié)束后提交報告。 Purge all DVT parts――對有工程變更的物料進行清倉。 Full BOM check――整個系統(tǒng) BOM 的檢查，看是否有錯誤及漏項，由 IE 和 PM 及 M 完成 CHECK 動作 Service BOM release――由客服部提出，須經(jīng)過品質(zhì)部 CHECK Sales forecast―― SALES RELEASE Driver /Utility release―― final driver should be released（ S/W 負完成） User manual―― DC plete , checked by Ramp。D /sales and QA PVT(Process Verification Test— 制程驗證測試 )：該機臺 必須由生產(chǎn)線組裝完成。 PVT 臺用于產(chǎn)線大批量驗證及測試部測試，功能及外觀 OK 的機臺可正常出貨，進入 PVT 前必須完成如下項目： SMT Line Balance―― SMT線的平衡，制程能力的考量， PE 和主板 SQE必須負責(zé) CHECK Test fixture/program/instruction— PCBA―― PE CONTROL/主板 QE 負責(zé) CHECK Test fixture/program/instructionSYS―― PE CONTROL/系統(tǒng) QE 負責(zé) CHECK QII ready―― QE CONTROL MPI ready―― IE CONTROL EMI notice final―― EMI NOTICE 含 EMI SOLUTION 及機構(gòu) Ramp。D 給出的避免 SHORT 的SOLUTION,因此該 NOTICE 必須經(jīng) EMI 工程師給機構(gòu) Ramp。D 共同簽名確認后才能 RELEASE 出來，品質(zhì)工程部負責(zé) CHECK 是否組裝上存在問題。 TPI/Test coverage―― PE PROVIDE , Ramp。D and QA CHECK Test plan――測試部 RELEASE Tool frozen and to