【正文】 前面三者是硬件工程師必須要了解的專業(yè)知識。 公司中花了很多時間來整流程和總結(jié)經(jīng)驗教訓(xùn)，任何人進(jìn)入公司，都需要融入到公司文化中，對硬件工程師還必須了解的是，進(jìn)入公司后，自己怎么做事情，自己做了一步后，下一步怎么 做，注意什么問題，需要那些資源，如何和別人配合，如何能更高效高質(zhì)量的完成任務(wù)。 MP 前所有 CRITICAL/MAJOR BUG 必須 CLOSE， MINOR BUG 最多允許 10 個，超出 10 個影響到進(jìn)入下一階段時以品質(zhì)部最終判定為準(zhǔn)。D 必須對品質(zhì)部、工程部等相關(guān)部門工程師進(jìn)行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)及說明。D 共同簽名確認(rèn)后才能 RELEASE 出來，品質(zhì)工程部負(fù)責(zé) CHECK 是否組裝上存在問題。 SHIPMENT ON TIME――工廠、 PMC 及品質(zhì)部工程部要在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提條件下，提高出貨的效率。 關(guān)于建立 CIS 元件數(shù)據(jù)庫的有關(guān)說明 數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容及維護(hù)使用說明 目的： 制定本規(guī)范的目的是為了實現(xiàn) 公司 元器件信息 資源的統(tǒng)一 標(biāo)準(zhǔn)化 管理 ， 以 保證元器件信息對外輸出的準(zhǔn)確性 ，提高開發(fā)部設(shè)計工作的效率 。此時就會在“我的電腦”中看到一個新的驅(qū)動器圖標(biāo)“ CIS(位于 Rddsrv 上 )（ G：）。雙擊其中任何一個即可添加或替換元件。即可生成 BOM 清單，打開菜單 File\Save as..,將此 BOM 單另存為 .CSV 文件即可。 6 設(shè)計、檢查和批核人員的簽名和簽署日期 。并要求工程師在不必要的情況下，不要自定義 of 104 TOPSTAR 保密文件 25 （ CUSTOMER）圖紙尺寸。對新的元器件符號應(yīng)在 （在研發(fā)部服務(wù)器上）文件中創(chuàng)建，命名盡量按照 Datasheet簡單明了 ,并且在申請 Part Number時 Symbol NAME of 104 TOPSTAR 保密文件 27 一欄中一定要填寫這個名字，否則將鏈接失敗 ,元器件將沒有所需的信息，而無法從database 中調(diào)用該元件。 Ⅱ 元器件符號的管腳編號的定義與 Allegro 的器件庫的管腳編號一致。 c) 信號的上拉下拉電阻、濾波電容等，盡量與相應(yīng)的器件放在同一張圖上，以方便CAD 做 PCB 的布局。 封面 原理圖的封面重點描述各張圖紙的功能，對功能的描述要完整、簡明扼要。 7. 自動生成元件清單即 BOM 單（ Bill of Materials） 。在已繪制的原理圖頁中單擊鼠標(biāo)左鍵選定要被替換的元件，然后打開菜單 Edit\Link Database Part..,之后在彈出的界面中選擇自己想要用來替換的元件，雙擊即可。 包裝料，說明書，光盤等不由原理圖直接產(chǎn)生的料件不在此庫的范圍內(nèi)。 D． 便于公司內(nèi)部統(tǒng)一管理，形成公司內(nèi)部規(guī)范。 QVL finalization―― QVL必須 FINAL便于采購購料 Update service BOM－ service control, QE check Material for service readySERVICE 用物料必須 OK Material for MP ready量產(chǎn)物料必須備齊才能生產(chǎn)。 Full BOM check――整個系統(tǒng) BOM 的檢查，看是否有錯誤及漏項，由 IE 和 PM 及 M 完成 CHECK 動作 Service BOM release――由客服部提出，須經(jīng)過品質(zhì)部 CHECK Sales forecast―― SALES RELEASE Driver /Utility release―― final driver should be released（ S/W 負(fù)完成） User manual―― DC plete , checked by Ramp。 Critical bugs have cause――重大 BUG必須有原因及對策 EMI solution ―― prescan EMI in EVT SOLUTION. 電源管理 CHECK LIST ―― 在 EVT 結(jié)束時完成，由 S/W 主導(dǎo)， H/W、 POWER 配合。機(jī)種進(jìn)入下一個階段后歸還。這些是分離元件中最基本的元素，硬件工程師的分析從這開始。 ISA系統(tǒng)有助全面的基礎(chǔ)培養(yǎng)。 bios 設(shè)計處：筆記本電腦底層軟件設(shè)計。 of 104 TOPSTAR 保密文件 4 1. 研發(fā)部組織架構(gòu) 硬件設(shè)計處：下面具體單獨說明。 技能要求： 基本技能要求：硬件工程師最少需要了解計算機(jī)是如何工作的 . 硬件工程師知識面要求： 硬件工程師必須要了解： 8086,isa 和 PCI 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。 Os: 了解硬件是如何和硬件配合一起工作的。IE； SQE 各組一臺）， QE 負(fù)責(zé)總結(jié)試組過程中出現(xiàn)的問題。D 負(fù)責(zé)完成 Working sample for PE/ME――由 PM 負(fù)責(zé)準(zhǔn)備樣機(jī)給 PE/ME，用于 PE 調(diào)試程式； ME DEBUG. Design for X ―― 設(shè)計中存在的問題因素，由 Ramp。 CE test report――零件（ IC、二極管、三極管除外）承認(rèn)時 CE 配合 Ramp。 Quality TrainingQE/SQE 負(fù)責(zé)對產(chǎn)線作業(yè)員及品保檢驗員的品質(zhì)相關(guān)知識的培訓(xùn) Test trainingPE 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員的測試培訓(xùn) Assembly trainingIE/ME 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員組裝方面知識的培訓(xùn) Service technical trainingRamp。 A． 元件信息詳細(xì)，工程師可以對自己所用的元件有個充分的了解。 PCB FOOTPRINT 是連接 CAD LAYOUT 的關(guān)鍵字符 ,也是維護(hù)人員檢查的重點 .維護(hù)人員只對PCB FOOTPRINT 反映的值負(fù)責(zé) ,不對其反映的具體形狀負(fù)責(zé) ,此項由 P/N 申請人和 LAYOUT工程師共同負(fù)責(zé)。打開或新建一個原理圖文件后，打開菜單 Place(直接擊右 鍵也可 )\Database Part..,，此時會彈出 CIS Explorer 界面，然后根據(jù)元件內(nèi)型選擇，找到自己所需的元件然后雙擊即可將該元件添加到原理圖中。當(dāng)我們修改好一個設(shè)計變體文件時，即可生成它的報告文件。設(shè)計原理圖時，放置到圖中的元件符號 Symbol會根據(jù) DATABASE 信息庫信 息自動從 TOP_DEVICE 中調(diào)入。 4. Layout 特殊要求， a) 元件擺放位置要求 ,設(shè)計環(huán)節(jié)為了保證設(shè)計初衷的落實，對相關(guān)環(huán)節(jié)的要求應(yīng)該以文字形式表達(dá)出來。 ESD ESD？：（所有與 ESD Guard 相關(guān)的器件） Misc Gasket？：（ EMI 導(dǎo)電膠布） Cable？：（導(dǎo)線） PVC？：（防短路貼紙） Glue？：（固定粘塊） Screw？：（螺絲） BOSS？：（螺柱） Model？：（電子模組） Lable？： 注：其它沒有提及的，按功能命名。 c) 原理圖網(wǎng)絡(luò)名命名原則 為保證原理圖的網(wǎng)表文件能被 CAD 工程師準(zhǔn)確的閱讀和理解，要求所有網(wǎng)絡(luò)都要命名一個網(wǎng)絡(luò)名。對在 placement 時需要擺放在一起的，把 room 的 value 編為同一個名字。 注解信息 注解信息著重羅列了電源類型和地址信息，包括如下內(nèi)容： 1 所有電源列表； 2 ACPI 電源狀態(tài)； of 104 TOPSTAR 保密文件 24 3 SMBUS 設(shè)備和地址分布； 4 PCI 設(shè)備地址、中斷等相關(guān)信息列表； 5 喚醒事件列表。打開菜單 Options\Design Template..選擇 Title Block 項，此時會彈出一個新的界面，在其中的各項填入如下內(nèi)容 Organization Name: ShenZhen Topstar Inductor Co.,Ltd Library Name: \\Part_database\D\Top_library\ Title Block: Topstar 9. 新 Symbol 的添加 申請新料的工程師在 OrCAD 中畫好新料的 Symbol 后，將其直接添加到 Part_database 主機(jī)完全共享文件夾 New Symbol 中的 中即可。 5. 創(chuàng)造設(shè)計變體。回到原來的對話框后也選確定。設(shè)計原理圖時，放置到圖 中的元件符號 Symbol 會根據(jù)DATABASE 信息庫信息自動從 TOP_DEVICE 庫中調(diào)入。 POWER、 EMC對 DVT原理圖進(jìn)行評審，會同 POWER、 EMC和機(jī)構(gòu)工程師嚴(yán)格會審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程師 Mail至供應(yīng)商做 PCB，同時 Release DVT原理圖和 H/W SPEC。D 和 SQE 共同完成， Ramp。 Test plan ―― 測試部在 DVT 前 RELEASE 測試計劃 BOM, vendor and parts ready review ―― Buyer 負(fù)責(zé)購買物料， PMC 負(fù)責(zé) CHECK 物料是否齊備。D 負(fù)責(zé)完成，手板回來必須提供一套給工程部機(jī)構(gòu) CHECK。 DVT： Design Verification Test 設(shè)計驗證測試 PVT： Process Verification Test 制程驗證測試 MP： Mass Production 量產(chǎn) PM： Project Management 項目管理 PMC： Production Material Control 生產(chǎn)物料控制 PE： Product Engineer 產(chǎn)品工程師 ME: Mechanical Engineer 機(jī)構(gòu)工程師 QE:Quality Engineer 品質(zhì)工程師 IE: Industrial Engineer 工業(yè)工程師 CE： Components Engineer 器件工程師 PUR: Purchase 采購 IQC： Input Quality Check 來料品質(zhì)檢驗 OQC： Output Quality Check 出貨品質(zhì)檢驗 ECN： Engineering Change Notice 工程變更通知 TEN： Temporary Engineering Notice 臨時工程（變更）通知 DCC： Document Control Center 文檔控制中心 APP： Application Program 應(yīng)用程序 EMC： Electromagic Compatibility 電磁兼容性 EMI： Electromagic Interference, 電磁干擾 EER： Engineering Evaluation Report 工程評估報告 QII: Quality Inspection Instruction 品質(zhì)檢驗指導(dǎo)書 of 104 TOPSTAR 保密文件 8 TPI: Test Procedure Instruction 測試程序指導(dǎo)書 MPI: Manufacturing Process Instruction 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書 FAI: First Article Inspection 首件檢驗 ESD: Electrostatic Discharge 靜電放電 SMT: Surface Mount Technology 表面貼片技術(shù) TVR: Tool Verification Report 模具承認(rèn)書 QVL: Quality Vendor List 合格供應(yīng)商名錄 BOM: Bill of Material 物料單 PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 完成貼裝之板 ECR: Engineering Change Request 工程變更請求 ECO： Engineering Change Order 工程變更指令 RAD: Reliability Assurance Department 可靠性保證部門 CAD: Capability Assurance Department 相容性保證部門 QA: QA: Quality Assurance 品質(zhì)保證 QM： Quality Management 品質(zhì)管理 QS： Quality System 品質(zhì)系統(tǒng) QC： Quality Control 品質(zhì)控制