【正文】 ol 會根據(jù)DATABASE 信息庫信息自動從 TOP_DEVICE 庫中調(diào)入。 A. 對使用標(biāo)準(zhǔn)元器件符號庫 (QDI_DEVICE)的詮釋 B. 保證標(biāo)準(zhǔn)元器件符號庫的順暢使用 C. 保證原理圖設(shè)計的順利進(jìn)行和設(shè)計輸出的準(zhǔn)確、規(guī)范 適用范圍： 適用于 TOPSTAR 所有參與維護(hù)元器件信息庫的部門和人員 。 G． 可以查看整個原理圖所用料件的信息。 E． 查找替換公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)元件容易。 C． 可以直接查看元件的 DATASHEET。 A． 元件信息詳細(xì)，工程師可以對自己所用的元件有個充分的了解。 3. Gerber release四日內(nèi) Rlease BOM 4. 上線前 3天內(nèi)跟催其他部門完成對工廠使用的 BIOS、 EC、 drivers、 APP等測試指令的release 小批量試產(chǎn)（ PVT） 跟蹤并協(xié)助 PE分析生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問題，使得產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)。D測試部進(jìn)行 DVT系統(tǒng)測試， EMC工程師進(jìn)行 3C認(rèn)證測 試，信號工程師對于 DVT改進(jìn)部分進(jìn)行重點(diǎn)測試。 POWER、 EMC對 DVT原理圖進(jìn)行評審，會同 POWER、 EMC和機(jī)構(gòu)工程師嚴(yán)格會審檢查 gerber File后 Release Gerber，并由 layout工程師 Mail至供應(yīng)商做 PCB，同時 Release DVT原理圖和 H/W SPEC。 of 104 TOPSTAR 保密文件 14 5. 硬件工程師工作流程 項目可行性研究及項目啟動 1. 商討產(chǎn)品 Features預(yù)估其成本、市場定位、銷售量及利潤等預(yù) 定研發(fā)周期計劃 2. 研究產(chǎn)品具體細(xì)節(jié)和技術(shù)規(guī)范以選定相應(yīng)的具體方案及 Vendor 3. 召開產(chǎn)品立項會議確定產(chǎn)品 Features及 Spec制訂項目開發(fā)進(jìn)度表 整機(jī) Placement 1. 提供器件尺寸機(jī)構(gòu)建模 2. 會同 Layout、協(xié)助機(jī)構(gòu)整機(jī)布局 3. 布局圖的完成及會審，由機(jī)構(gòu)提供給 ID公司細(xì)化設(shè)計 邏輯設(shè)計 1. 提供新的器件封裝資料給 Layout工程師，建 PCB footprint 庫 2. 分 析 demo線路圖和相關(guān)資料，和 BIOS/EC溝通完成電路原理圖設(shè)計 3. 使用 Orcad 設(shè)置 Group 屬性以方便 Layout 快速 Placement 仔細(xì) 檢查原理圖、生成網(wǎng)表 1. 檢查重新排列器件的 Part Reference分配情況 2. 檢查是否有筆誤 3. 生成網(wǎng)表后查看記錄是否有異常發(fā)生，再傳給 LAYOUT工程師 of 104 TOPSTAR 保密文件 15 A版 PCB布局和布線、備料（ EVT） 1. 生成備料用的 draft BOM給采購備料 2. 會同 POWER、 EMC工 程師評審 EVT原理圖，會同機(jī)構(gòu)、 POWER、 EMC等全面配合 Layout布局。 AFR（年不良率）目 標(biāo)定為 8％以下 CUSTOMER COMPLAIN――客服部接到客戶抱怨必須進(jìn)行及時處理，讓客戶滿意，同時知會到品質(zhì)部，以便改善預(yù)防。 BIOS— 用于 MP 的系統(tǒng) BIOS 及 EC BIOS 必須正式 RELEASE. MP 后，必須做好如下工作： PRODUCTION COST――由工廠及品質(zhì)部、工程部、 PMC 共同把控生產(chǎn)成本，避免料損，控制工時等。 PVT machine EMI verification result―― PM 準(zhǔn)備機(jī)臺， EMC 工程師負(fù)責(zé)送機(jī)臺到國家授權(quán)正規(guī) EMI測試公司做 PVT機(jī)臺的 EMI 驗證，為了保證產(chǎn)線組裝機(jī)臺 EMI能確保 PASS,3C證書一定要拿到后 PVT 機(jī)臺才能出貨。 Quality TrainingQE/SQE 負(fù)責(zé)對產(chǎn)線作業(yè)員及品保檢驗員的品質(zhì)相關(guān)知識的培訓(xùn) Test trainingPE 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員的測試培訓(xùn) Assembly trainingIE/ME 負(fù)責(zé)完成作業(yè)員組裝方面知識的培訓(xùn) Service technical trainingRamp。D 負(fù)責(zé)，于塑膠廠射出前完成 of 104 TOPSTAR 保密文件 13 PVT 必須完成如下項目，進(jìn)入 MP 前必須準(zhǔn)備好如下項目： Confirm 測試部 major bugs closed――通過 BUG REVIEW MEETING ， QE 負(fù)責(zé)檢查 major bug 是否 closed PVT— PCBA yield rate and QA reportPE 及主板 QE 負(fù)責(zé)與 PCBA 生產(chǎn)廠商溝通， CHECK PCBA 生產(chǎn)廠商提供的 QA 報告，注意良率狀況。 PVT production schedule /configurationPM/PMC CONTROL BOM finalization/Parts Reviewall material must be ok(BOM 必須由 PM、 IE、 ME CHECK后 RELEASE) Final BIOS release – EC 及 System BIOS 通過 ECR/ECO 的方式 RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。D 和 SQE 共同完成， Ramp。 TPI/Test coverage―― PE PROVIDE , Ramp。D 給出的避免 SHORT 的SOLUTION,因此該 NOTICE 必須經(jīng) EMI 工程師給機(jī)構(gòu) Ramp。D /sales and QA PVT(Process Verification Test— 制程驗證測試 )：該機(jī)臺 必須由生產(chǎn)線組裝完成。 Purge all DVT parts――對有工程變更的物料進(jìn)行清倉。 CE test report――零件（ IC、二極管、三極管除外）承認(rèn)時 CE 配合 Ramp。 ME bugs closed――系 統(tǒng) QE 負(fù)責(zé)定期召開 bug review meeting ，品質(zhì)部把關(guān)去 CLOSE ME bug. TVR/DFX list――塑膠件模具驗證報告（含全尺寸量測）， DFX REPORT由 SQE 完成。 作業(yè)員培訓(xùn) ―― 由 PE、 QE、 ME、 IE 共同完成。 Test plan ―― 測試部在 DVT 前 RELEASE 測試計劃 BOM, vendor and parts ready review ―― Buyer 負(fù)責(zé)購買物料， PMC 負(fù)責(zé) CHECK 物料是否齊備。 PreMPIMPI 初稿， IE負(fù)責(zé)完成 PreTPITPI 初稿， PE負(fù)責(zé)完成 PreQIIQII 初稿， QE負(fù)責(zé)完成 Test fixture/program review(PCBA/system) ―― PE 負(fù)責(zé)準(zhǔn)備 PCBA 及 系統(tǒng)組裝的測試治具和程式。進(jìn)入 DVT 階段前必須完成如下項目： Technical transfer or training ―― Ramp。 DVT(Design Verification Test— 設(shè)計驗證測試 )，該機(jī)臺必須由生產(chǎn)線組裝完成。 All function implement ―― 所有的產(chǎn)品基本功能（設(shè)計存在）一定要能實現(xiàn)。D 負(fù)責(zé)完成 Working sample for PE/ME――由 PM 負(fù)責(zé)準(zhǔn)備樣機(jī)給 PE/ME，用于 PE 調(diào)試程式； ME DEBUG. Design for X ―― 設(shè)計中存在的問題因素，由 Ramp。D 完成，PM 及 IE 負(fù)責(zé) CHECK. 1) 機(jī)構(gòu)料 BOM：備料 BOM 在開模前完成，正式 BOM 于 DVT 前一周 RELEASE； 2) 電子物料 BOM：于 GERBER RELEASE 后 4 天內(nèi)完成正式 BOM（ DVT、 PVT 同上）， H/W、 POWER、 EMI 協(xié)助。D 完成信號量測報告 of 104 TOPSTAR 保密文件 11 Thermal test測試部 pleted System BOM初始的 BOM 必須出來，包含電子、包裝等。D 負(fù)責(zé)完成，手板回來必須提供一套給工程部機(jī)構(gòu) CHECK。 各部門工程師必須嚴(yán)格按照 CHECK LIST 完成自己在產(chǎn)品各階段所應(yīng)完成的項目 產(chǎn)品各階段說明 EVT(Engineering Verification Test 工程驗證測試 )， EVT 階段必須完成如下項目 : Project schedule 整個 PROJECT 的進(jìn)度由 PM 掌控，新產(chǎn)品的開始由 PM RELEASE PRODUCT SCHEDULE 并主持召開 KICK OFF UPDATE 進(jìn)度版本。測試部和QA 部門共同對 BUG 的判定把關(guān)，有爭議的問題以 QA 的最后判定為準(zhǔn)。 PCB DVT layout /PVT layout :H/W、 EMI、工藝、 THERMAL 方面的 BUG 必須得到澄清后，其 GERBER FILE 才能 RELEASE. EVT、 DVT and PVT bug review meeting 由 PM 主持定期召開，原則上必須每周兩次，SCHEDULE 比較急時視具體情況增加開會的頻率次數(shù)。試組機(jī)臺由品質(zhì)工程部各工程師 DEBUG 并負(fù)責(zé)保管。IE； SQE 各組一臺）， QE 負(fù)責(zé)總結(jié)試組過程中出現(xiàn)的問題。 ME。 DVT 和 PVT 前必須安排一次工程試組， PM/PMC（ PM 主導(dǎo)）負(fù)責(zé)安排試組機(jī)臺的物料及時間。 DVT： Design Verification Test 設(shè)計驗證測試 PVT： Process Verification Test 制程驗證測試 MP： Mass Production 量產(chǎn) PM： Project Management 項目管理 PMC： Production Material Control 生產(chǎn)物料控制 PE： Product Engineer 產(chǎn)品工程師 ME: Mechanical Engineer 機(jī)構(gòu)工程師 QE:Quality Engineer 品質(zhì)工程師 IE: Industrial Engineer 工業(yè)工程師 CE： Components Engineer 器件工程師 PUR: Purchase 采購 IQC： Input Quality Check 來料品質(zhì)檢驗 OQC： Output Quality Check 出貨品質(zhì)檢驗 ECN： Engineering Change Notice 工程變更通知 TEN： Temporary Engineering Notice 臨時工程（變更）通知 DCC： Document Control Center 文檔控制中心 APP： Application Program 應(yīng)用程序 EMC： Electromagic Compatibility 電磁兼容性 EMI： Electromagic Interference, 電磁干擾 EER： Engineering Evaluation Report 工程評估報告 QII: Quality Inspection Instruction 品質(zhì)檢驗指導(dǎo)書 of 104 TOPSTAR 保密文件 8 TPI: Test Procedure Instruction 測試程序指導(dǎo)書 MPI: Manufacturing Process Instruction 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書 FAI: First Article Inspection 首件檢驗 ESD: Electrostatic Discharge 靜電放電 SMT: Surface Mount Technology 表面貼片技術(shù) TVR: Tool Verification Report 模具承認(rèn)書 QVL: Quality Vendor List 合格供應(yīng)商名錄 BOM: Bill of Material 物料單 PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 PCBA: Printed Circuit B