【正文】 包括 H/W SPEC； S/W SPEC； POWER SPEC. SPEC 必須完整不可過于簡單，由部門主管 CHECK. Product SPEC由 PM 完成，含產(chǎn)品的名稱、配置、重量、估價(jià)表等 . SI report由 Ramp。 Critical bugs have cause――重大 BUG必須有原因及對策 EMI solution ―― prescan EMI in EVT SOLUTION. 電源管理 CHECK LIST ―― 在 EVT 結(jié)束時(shí)完成，由 S/W 主導(dǎo)， H/W、 POWER 配合。物料不全不能生產(chǎn)。 Full BOM check――整個(gè)系統(tǒng) BOM 的檢查，看是否有錯(cuò)誤及漏項(xiàng)，由 IE 和 PM 及 M 完成 CHECK 動(dòng)作 Service BOM release――由客服部提出，須經(jīng)過品質(zhì)部 CHECK Sales forecast―― SALES RELEASE Driver /Utility release―― final driver should be released（ S/W 負(fù)完成） User manual―― DC plete , checked by Ramp。D 負(fù)責(zé)尺寸部分， SQE 負(fù)責(zé)外觀部分。 QVL finalization―― QVL必須 FINAL便于采購購料 Update service BOM－ service control, QE check Material for service readySERVICE 用物料必須 OK Material for MP ready量產(chǎn)物料必須備齊才能生產(chǎn)。 3. Gerber release四日內(nèi) Release BOM,向 PMC遞交插裝申請 PE工程師準(zhǔn)備相應(yīng)的測試程序和測試治具的制作 DVT階段（ DVT） PCBA后工廠直接測試后組裝 DVT機(jī)臺(tái)， .然后由 Ramp。 D． 便于公司內(nèi)部統(tǒng)一管理，形成公司內(nèi)部規(guī)范。 TOP_DEVICE: 本公司標(biāo)準(zhǔn)元器件原理圖圖形符號(hào) (Symbol)庫。 包裝料，說明書，光盤等不由原理圖直接產(chǎn)生的料件不在此庫的范圍內(nèi)。至此設(shè)定工作完成。在已繪制的原理圖頁中單擊鼠標(biāo)左鍵選定要被替換的元件，然后打開菜單 Edit\Link Database Part..,之后在彈出的界面中選擇自己想要用來替換的元件，雙擊即可。設(shè)計(jì)變體就是在原有的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上對原理圖的變動(dòng)，比喻省去一些元件不上，這樣就在原設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上省去了某些功能。 7. 自動(dòng)生成元件清單即 BOM 單（ Bill of Materials） 。同時(shí)通知庫管理員知曉，庫管理員及時(shí)將它加入到標(biāo)準(zhǔn)庫中。 封面 原理圖的封面重點(diǎn)描述各張圖紙的功能，對功能的描述要完整、簡明扼要。 圖紙 原理圖的圖紙部分是電路實(shí)現(xiàn)的具體方案，圖紙的繪制應(yīng)盡量美觀，模塊編排和分類清晰、可讀性好、便于重復(fù)使用、風(fēng)格統(tǒng)一。 c) 信號(hào)的上拉下拉電阻、濾波電容等，盡量與相應(yīng)的器件放在同一張圖上，以方便CAD 做 PCB 的布局。 圖紙的命名 原理圖要求以 CIS 制作，每個(gè)產(chǎn)品以 .DSN 為結(jié)尾的文件命名。 Ⅱ 元器件符號(hào)的管腳編號(hào)的定義與 Allegro 的器件庫的管腳編號(hào)一致。設(shè)計(jì)工程師必須在原理設(shè)計(jì)期間對每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)選擇合適的網(wǎng)絡(luò)名，網(wǎng)絡(luò)名至少考慮以下特征要素，即：電平信息、總線信息、功能信息、芯片信息等，網(wǎng)絡(luò)名在整個(gè)原理圖中應(yīng)該是唯一的。對新的元器件符號(hào)應(yīng)在 （在研發(fā)部服務(wù)器上）文件中創(chuàng)建，命名盡量按照 Datasheet簡單明了 ,并且在申請 Part Number時(shí) Symbol NAME of 104 TOPSTAR 保密文件 27 一欄中一定要填寫這個(gè)名字，否則將鏈接失敗 ,元器件將沒有所需的信息，而無法從database 中調(diào)用該元件。插裝位置和標(biāo)稱值的描述，需要遵循如下規(guī)律： 電容 C？： (積層陶瓷電容 ) CN？： (排容 ) CA？： (鋁電解電容 ) CT？： (鉭電容 ) CM？：（高分子電容） 電阻 R？： (普通電阻 ) RN？： (排阻 ) RT？： (熱敏電阻 ) 感性器件 L？：（疊層電感） LC？： (功率 /繞線電感 ) FB？： (磁珠 ) U？： (變壓器 ) Chock?：（ Common Mode Chock） 二極管 D？：（開關(guān)、肖特基二極管） LED？：（發(fā)光二極管） Z？：（穩(wěn)壓二級管） 三極管 Q？：（三極管） MOSFET M？：（ MOSFET） Regulator of 104 TOPSTAR 保密文件 26 U？：（ Regulator） Chip U？：（ Chip） Crystal Y？：（ Crystal） Fuse F？：（ FUSE） Connector Socket？：（平面形插孔） Slot？：（長條形插槽） Button？：（按鈕） Switch？：（撥動(dòng)開關(guān)） IDE？：（ IDE 接口） USB？： USB 接口 Conn？：（ W2B、 B2B、 FPC 等） Jack？：（ DC Jack、 Audio Jack 等） DBport？：（ DB 接口） 注：其它沒有提及的，按功能命名。并要求工程師在不必要的情況下，不要自定義 of 104 TOPSTAR 保密文件 25 （ CUSTOMER）圖紙尺寸。 3 信號(hào)線之間連接的節(jié)點(diǎn)。 6 設(shè)計(jì)、檢查和批核人員的簽名和簽署日期 。 名詞解釋 DATABASE: 公司標(biāo)準(zhǔn)元器件信息庫，包括每個(gè)器件的 Part Number 、 Value、 FootPrint 以及相應(yīng)的 Description 信息等。即可生成 BOM 清單，打開菜單 File\Save as..,將此 BOM 單另存為 .CSV 文件即可。 6. 生成設(shè)計(jì)變體報(bào)告。雙擊其中任何一個(gè)即可添加或替換元件。 B. DATABASE庫的使用 1. 添加 DATABASE 庫元件到原理圖中。此時(shí)就會(huì)在“我的電腦”中看到一個(gè)新的驅(qū)動(dòng)器圖標(biāo)“ CIS(位于 Rddsrv 上 )（ G：）。 LAYOUT組的 PCB Footprint名的穩(wěn)定性 . 原理圖中的器件都通過 PCB Footprint在 LAYOUT 中反映 ,因此其穩(wěn)定性是至關(guān)重要的 ,元件的 PCB Footprint 錯(cuò)了 ,往往意味著一個(gè) PCB 的報(bào)廢 ,所以每個(gè)設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該絕對保證原理圖的元件 SYMBOL 和 LAYOUT 的PCB Footprint 是嚴(yán)格對應(yīng)并正確的。 關(guān)于建立 CIS 元件數(shù)據(jù)庫的有關(guān)說明 數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容及維護(hù)使用說明 目的： 制定本規(guī)范的目的是為了實(shí)現(xiàn) 公司 元器件信息 資源的統(tǒng)一 標(biāo)準(zhǔn)化 管理 ， 以 保證元器件信息對外輸出的準(zhǔn)確性 ，提高開發(fā)部設(shè)計(jì)工作的效率 。 of 104 TOPSTAR 保密文件 17 6. CIS 庫的配置及維護(hù) CIS 庫的優(yōu)點(diǎn)。 SHIPMENT ON TIME――工廠、 PMC 及品質(zhì)部工程部要在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提條件下，提高出貨的效率。確保直通率 90%以上 PVT— Assembly yield rate and QA reportQE 負(fù)責(zé) release QA report, 并主持召開QA meeting，確保直通率 70%以上 . MPI/Time balanceIE 負(fù)責(zé)完成生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書的制定及工時(shí)的計(jì)算，工位的安排。D 共同簽名確認(rèn)后才能 RELEASE 出來，品質(zhì)工程部負(fù)責(zé) CHECK 是否組裝上存在問題。新增項(xiàng)目全尺寸測量 T1 階段完成。D 必須對品質(zhì)部、工程部等相關(guān)部門工程師進(jìn)行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)及說明。 Schematic ―― H/W Ramp。 MP 前所有 CRITICAL/MAJOR BUG 必須 CLOSE， MINOR BUG 最多允許 10 個(gè)，超出 10 個(gè)影響到進(jìn)入下一階段時(shí)以品質(zhì)部最終判定為準(zhǔn)。PE。 公司中花了很多時(shí)間來整流程和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，任何人進(jìn)入公司，都需要融入到公司文化中，對硬件工程師還必須了解的是，進(jìn)入公司后，自己怎么做事情，自己做了一步后，下一步怎么 做，注意什么問題，需要那些資源，如何和別人配合，如何能更高效高質(zhì)量的完成任務(wù)。 The unbridged PentiumIA32 processor Genealogy: 這是一本系統(tǒng)的介紹電腦核心技術(shù)是如何一步步演進(jìn)的，涉及到技術(shù)出現(xiàn)的原因，改進(jìn)的需求，如何改進(jìn)，這些改進(jìn)包含了計(jì)算各個(gè)方面的技術(shù)。 前面三者是硬件工程師必須要了解的專業(yè)知識(shí)。 工作目的和意義： 為實(shí)現(xiàn)“新一代中國制造，造全世界最好的筆記本電腦”而工作。 測試驗(yàn)證處：全面測試筆記本可實(shí)用性，可靠性，兼容性等筆記本性能。 3．增加各個(gè)部門的簡單介紹 4．加入正式發(fā)行的 layout 設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì) 5．增 加做 BOM 的方法和做 BOM 時(shí)的注意事項(xiàng) 6．加入電子料料號(hào)申請規(guī)范 7. 增加硬件工程師文件存放管理 8. 增加工程師訪問 BUGLIST 和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫的要求 9． 增加 buglist 經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和提煉和提煉管理 ? of 104 TOPSTAR 保密文件 3 目 錄 1. 研發(fā)部組織架構(gòu) ............................................. 4 2. 硬件工程師的工作職責(zé)及意義 .................................. 5 3. 常用術(shù)語解釋 ............................................... 7 4. 筆記本電腦研發(fā)項(xiàng)目控制流程 .................................. 9 5. 硬件工程師工作流程 ......................................... 14 6. CIS庫的配置及維護(hù) ......................................... 17 7. 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范 ............................................ 23 8. 原理圖的 CHECK ............................................. 31 9. EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 ............................................... 38 10． PCB LAYOUT 規(guī)范 ........................................... 49 11． Hardware to Software interface ............................. 51 12. Power to Hardware interface .............................. 10 13 . Hardware Spec 格式 ....................................... 12 14. Handf Server 的使用 ...................................... 15 15. 頂星筆記本電腦主板調(diào)試方法 ................................ 16 16. 硬件調(diào)試報(bào)告 ............................................. 20 17. 信號(hào)測試操作規(guī)范 .......................................... 30 18. 物料認(rèn)證規(guī)范 ............................................. 35 19. 工程變更管理辦法 .......................................... 39 20. 技術(shù)文檔管理規(guī)定 .......................................... 40 21. 附錄 ...................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 此文件是硬件設(shè)計(jì)處的重要和基本的工作指導(dǎo)手冊，硬件處成員都義務(wù)改進(jìn)和維護(hù)此手冊，提高文件的可用性和合理性，改善整個(gè)部門的能力，效率和效果。完成對硬件的配置，并負(fù)責(zé)為 OS 提供一些硬件基本的信息和硬件資源的配置和分