【正文】 配信息。 EMC 設(shè)計(jì)處：負(fù)責(zé)筆記本電腦的電磁兼容設(shè)計(jì)。對(duì)于幫助理解當(dāng) 前的系統(tǒng)如何工作很有幫助，尤其是對(duì)我們現(xiàn)在的 PCI 架構(gòu)的系統(tǒng)。 了解的下面的知識(shí)，能站在更高的面上看問題 pcie the unbridged pentium osi os pcie 是非常全面的一種技術(shù)，結(jié)合了前面提到的各種總線的優(yōu)勢(shì)，其中很多思想來自于通信方面，不僅僅是一種總線，更是 站在各種思想上。通常來說，這些知識(shí)是電子類畢業(yè)生必學(xué)習(xí)的課程，多數(shù)人能正確的使用，但不是所有人能正確的使用，僅僅是大概知道器件特性或個(gè)別特性，沒有達(dá)到能夠全部正確使用的情況，比較典型的是不能在我們的應(yīng)用環(huán)境下都能正確使用三極管和 MOSFET 等。 DVT 和 PVT 前必須安排一次工程試組， PM/PMC（ PM 主導(dǎo)）負(fù)責(zé)安排試組機(jī)臺(tái)的物料及時(shí)間。 PCB DVT layout /PVT layout :H/W、 EMI、工藝、 THERMAL 方面的 BUG 必須得到澄清后，其 GERBER FILE 才能 RELEASE. EVT、 DVT and PVT bug review meeting 由 PM 主持定期召開，原則上必須每周兩次，SCHEDULE 比較急時(shí)視具體情況增加開會(huì)的頻率次數(shù)。D 完成信號(hào)量測(cè)報(bào)告 of 104 TOPSTAR 保密文件 11 Thermal test測(cè)試部 pleted System BOM初始的 BOM 必須出來，包含電子、包裝等。 DVT(Design Verification Test— 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試 )，該機(jī)臺(tái)必須由生產(chǎn)線組裝完成。 作業(yè)員培訓(xùn) ―― 由 PE、 QE、 ME、 IE 共同完成。D /sales and QA PVT(Process Verification Test— 制程驗(yàn)證測(cè)試 )：該機(jī)臺(tái) 必須由生產(chǎn)線組裝完成。 PVT production schedule /configurationPM/PMC CONTROL BOM finalization/Parts Reviewall material must be ok(BOM 必須由 PM、 IE、 ME CHECK后 RELEASE) Final BIOS release – EC 及 System BIOS 通過 ECR/ECO 的方式 RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。 BIOS— 用于 MP 的系統(tǒng) BIOS 及 EC BIOS 必須正式 RELEASE. MP 后，必須做好如下工作： PRODUCTION COST――由工廠及品質(zhì)部、工程部、 PMC 共同把控生產(chǎn)成本，避免料損，控制工時(shí)等。D測(cè)試部進(jìn)行 DVT系統(tǒng)測(cè)試， EMC工程師進(jìn)行 3C認(rèn)證測(cè) 試，信號(hào)工程師對(duì)于 DVT改進(jìn)部分進(jìn)行重點(diǎn)測(cè)試。 E． 查找替換公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)元件容易。 內(nèi)容說明： 本元器件信息庫(kù)（ Component Information Database ）主要 是用于原理圖設(shè)計(jì)軟件 ORCAD CIS 及其更高版本 ,它主要由 以下 幾個(gè)表（ Table）組成 ： Capacitor 包含各種電容 Crystal 包含各種晶體 Diode 包含各種二極管 Fuse 包含各種保險(xiǎn)絲 IC 包含各種芯片 Inductor 包含各種電感 Misc 包含各種接插件等 of 104 TOPSTAR 保密文件 18 MosFet 包含各種 CMOS 管 Resistor 包含各種電阻 Transformer 包含各種濾波器、變壓器等 Transistor 包含各種三極管 每個(gè)表（ Table）包括以下主要的字段 : ID 元件的數(shù)字編號(hào) Part Number 本公司所用料號(hào) Part Type 元件類別（如：貼片電容，排組等） Value 元器件表征值（如：阻值、 IC 名稱等） Power 功率（包括耐壓值、精度等） Description 詳盡的描述 PCB Footprint 元件的 Layout 封裝 SMT 是否是貼片料件 (填 YES OR NO 即可 ) Schematic Part Path 與 TOP_DEVICE Symbol 庫(kù)鏈接的路徑 (如： TOP_DEVICE\R) Availability 工廠現(xiàn)階段的庫(kù)存情況 Manufacturer 供應(yīng)廠商名 Distributor Part Number 申請(qǐng)者 Date 添加記錄的日期 Datasheet 與元件的相關(guān)資料 Datasheet 鏈接的路徑 Device 提供給 CAD LAYOUT 的信息 ,不能有重復(fù) ,即每個(gè)表中每個(gè)元件對(duì)應(yīng)的 Device 值是不同的 注：上述各字段的描述來源于工程師的新料申請(qǐng)單 ,因此必須嚴(yán)格按照申請(qǐng)單的各項(xiàng)內(nèi)容填寫，以免給后續(xù)工作帶來不便。 維護(hù)人員向數(shù)據(jù)庫(kù)添加元件信息時(shí) , 必須保證其正確性 , 應(yīng)該添加一次 ,檢查一次。 OrCAD Capture，然后打開或新建一個(gè)原理圖文件，進(jìn)入菜 單 Options/CIS Configuration? 下，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框 CIS Configuration File,單擊 BROWSE 按鈕 ,在彈出的對(duì)話框中找到剛建立的映射盤上的文件 PartDatabase\,然后單擊“確定”。 3. 查找 DATABASE 庫(kù) 中的元件。這對(duì)我們改小板和作變更很有用。打開要處理的原理圖文件，進(jìn)入文件管理界面，打開菜單 Reports\CIS Bill of Materials\Standard..之 后會(huì)彈出 Standard Bill of Materials 界面，在 Report Properties 欄左邊的方框中選擇生成的 BOM 所要包含的條目，通過 Add/Remove 按鈕來完成添加和刪除工作。也可以直接登陸 Part_database 主機(jī)打開 文件，直接在其中添加。此外，封面應(yīng)包括如下內(nèi)容： 1. 版權(quán)聲明標(biāo)準(zhǔn)信息，必須在每頁(yè) Title block 都有；” PROPERTY NOTE: this document contains Information confidential and property to Topstar and shall not be reproduced or transferred to other documents or disclosed to others or used for any purpose other than that for which it was obtained without the expressed written consent of Topstar” 2 產(chǎn)品名稱； 3 原理圖對(duì)應(yīng)的 PCB 版本號(hào)，如“ Ver： A” 。相關(guān)的元件盡量放在一張圖上，能連線的盡量連線，盡量少采用網(wǎng)絡(luò)名稱相連。 5. 頁(yè)間連接器和跨頁(yè)連接的相應(yīng)頁(yè)號(hào)。通常要求以“產(chǎn)品研發(fā)代號(hào) + 原理圖版本＋注解＋時(shí)間”的方式給文件命名。 Ⅲ 元器件庫(kù) (Part Library)的 PART 定義，包括：每一 PIN 的管腳編號(hào)、輸入輸出屬性、電平范圍等，應(yīng)嚴(yán)格按供應(yīng)商提供的規(guī)格書（ DATASHEET）正確定義。原理圖的網(wǎng)絡(luò)名的命名，需要遵循如下規(guī)律： 總線信號(hào)表示方法 ： Netname [??:??]，如 H_A[16:3] 低電平有效信號(hào) ： Netname CLOCK 信號(hào) :CLK_name,如 CLK_ICH66,CLK_LANPCI HOST BUS 信號(hào) ： H_name，如 H_D[31:16], H_A20M MEMORY BUS：在經(jīng)過串連電阻之前的網(wǎng)絡(luò)名為 M_name, 如 M_DATA0, M_CLK_DDR0, M_BS0 。 Ⅳ 元器件符號(hào)的名稱（ NAME）將作為 RD_CIS 元器件信息庫(kù)與 OrCAD 中元件庫(kù)相關(guān)連的關(guān)鍵字段。設(shè)計(jì)工程師必須在原理設(shè)計(jì)期間對(duì)元件選擇準(zhǔn)確把握，元器件必須具備至少兩個(gè)特征要素，即：插裝位置（ Part Reference）和標(biāo)稱值（ Value），要求料件插裝位置明確、使用什么物料也是明確的、唯一的 , 如：有多種封裝形式的器件，需要明確它的的封裝形式。 SCHEMATIC 圖紙的幅面不做特殊規(guī)定，我們建議不要用大于 C 號(hào)圖紙的頁(yè)面，以免打印出來的圖 形和文本太小。 2 信號(hào)線、信號(hào)線名即網(wǎng)絡(luò)名。 5 功能模塊內(nèi)容及其對(duì)應(yīng)的圖紙頁(yè)碼表格 。 (QDI_DEVICE)的詮釋 、規(guī)范 of 104 TOPSTAR 保密文件 23 適用范圍 本規(guī)范適用于公司所有參與維護(hù) DATABASE 標(biāo)準(zhǔn)元器件符號(hào)庫(kù)的部門和人員。然后單擊 OK。再打開菜單 Edit\Variants..,彈出 Edit Variants 對(duì)話框，點(diǎn)擊新建，輸入變體文件的名稱，如： ，點(diǎn)擊 OK，又返回到瀏覽頁(yè)，注意此時(shí)多了Active 一欄，點(diǎn)擊倒三角形，由 Core Design切換到 ，再用鼠標(biāo)選定想修改的元件，使其顯示蘭色，之后打開菜單 Edit\Set Variant Part As Not Present,這之后我們選定的元件就會(huì)被標(biāo)記上一個(gè)√，在出 BOM 時(shí)自動(dòng)會(huì)將這些元件刪除。現(xiàn)以 Value 查找為例：點(diǎn)擊 Property 欄，選定 Value，再在 Compare 欄選定查找邏輯方式（如 =），之后在 Value 欄輸入要查找的元件值（如 100PF），然后按回車，在下面的瀏覽欄即出現(xiàn)查找到的結(jié)果。至此設(shè)置工作即告完成，可以使用 DATABASE 數(shù)據(jù)庫(kù)了。 使用 DATABASE 庫(kù) 的方法如下 : A. DATABASE庫(kù)的設(shè)置 \\Rdsrv,將鼠標(biāo)箭頭指向共享文件夾 CIS，單擊右鍵，選擇 of 104 TOPSTAR 保密文件 21 “映射網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器（） ? ”然后單擊左鍵，此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框，選定映射驅(qū)動(dòng)器名稱（如： G），并在“登陸時(shí)重新連接”項(xiàng)前打 √ ，然后“確定”。 維護(hù)人員只對(duì)從 P/N 申請(qǐng)人和LAYOUT 工程師處得到的 PIN 定義與自己添加的信息相一致負(fù)責(zé)，并且提供正確的SCHEMATIC PART PATH,對(duì)所提供 PIN 定義與 PCB 封裝的準(zhǔn)確性不負(fù)責(zé)，此項(xiàng)由 P/N 申請(qǐng)人和 LAYOUT 工程師負(fù)責(zé)，因此，新料申請(qǐng)單一定要認(rèn)真、如實(shí)、詳細(xì)填寫。 G． 可以查看整個(gè)原理圖所用料件的信息。 3. Gerber release四日內(nèi) Rlease BOM 4. 上線前 3天內(nèi)跟催其他部門完成對(duì)工廠使用的 BIOS、 EC、 drivers、 APP等測(cè)試指令的release 小批量試產(chǎn)（ PVT） 跟蹤并協(xié)助 PE分析生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的問題，使得產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)。 AFR（年不良率）目 標(biāo)定為 8％以下 CUSTOMER COMPLAIN――客服部接到客戶抱怨必須進(jìn)行及時(shí)處理，讓客戶滿意，同時(shí)知會(huì)到品質(zhì)部，以便改善預(yù)防。D 負(fù)責(zé)，于塑膠廠射出前完成 of 104 TOPSTAR 保密文件 13 PVT 必須完成如下項(xiàng)目，進(jìn)入 MP 前必須準(zhǔn)備好如下項(xiàng)目： Confirm 測(cè)試部 major bugs closed――通過 BUG REVIEW MEETING ， QE 負(fù)責(zé)檢查 major bug 是否 closed PVT— PCBA yield rate and QA reportPE 及主板 QE 負(fù)責(zé)與 PCBA 生產(chǎn)廠商溝通， CHECK PCBA 生產(chǎn)廠商提供的 QA 報(bào)告，注意良率狀況。D 給出的避免 SHORT 的SOLUTION,因此該 NOTICE 必須經(jīng) EMI 工程師給機(jī)構(gòu) Ramp。 ME bugs closed――系 統(tǒng) QE 負(fù)責(zé)定期召開 bug review meeting ，品質(zhì)部把關(guān)去 CLOSE ME bug. TVR/DFX list――塑膠件模具驗(yàn)證報(bào)告（含全尺寸量測(cè)）， DFX REPORT由 SQE 完成。進(jìn)入 DVT 階段前必須完成如下項(xiàng)目： Technical transfer or training ―― Ramp。D 完成，PM 及 IE 負(fù)責(zé) CHECK. 1) 機(jī)構(gòu)料 BOM：