制藥機(jī)械常用不銹鋼材料的選用-文庫吧
2025-01-02 23:20 本頁面
【正文】 或用具系統(tǒng)不溶性微?？刂频年P(guān)鍵與材質(zhì)選用密切相關(guān)，有部分物料在材質(zhì)表面作高速接觸時，基于材質(zhì)表面硬度低而產(chǎn)生一定量的金屬微粒，如像316L不銹鋼表面硬度相對軟，物料高速運動與相對軟的材質(zhì)表面接觸必然產(chǎn)生金屬微粒。為了確保不溶性微粒污染的數(shù)量就必須嚴(yán)格控制各個相關(guān)環(huán)節(jié)，特別是材料的選用尤為重要。對制藥設(shè)備中常用不銹鋼材料選擇的探討 在金屬材料中，奧氏體不銹鋼是制藥設(shè)備產(chǎn)品使用最為廣泛的材質(zhì)，常見的品種有316L（00Cr17Ni14Mo2）、316（0Cr17Ni12Mo2）、304L（00Cr19Ni11）、304（0Cr19Ni9）及1Cr18Ni9Ti（俗稱188），它們的共同特點便是具有耐蝕性和較好的耐熱性。這些奧氏體不銹鋼的共性是耐蝕，而其“耐蝕”性是相對的，其是指在一定的外界條件和一定的腐蝕介質(zhì)中具有高的化學(xué)穩(wěn)定性的特性。但是，此類奧氏體不銹鋼在某些介質(zhì)情況下使用時，就會產(chǎn)生晶間腐蝕、點蝕等類型的腐蝕，特別是在含Cl介質(zhì)中極易產(chǎn)生腐蝕，通常采用超低碳或低碳的方法解決（即選316L或304L）。然而，超低碳不是解決此類腐蝕的根本方法，還與其它因素有關(guān)。需指出的超低碳奧氏體不銹鋼在制藥設(shè)備產(chǎn)品易產(chǎn)生的三個問題：（1）當(dāng)介質(zhì)中Cl含量超過一定值時，即便是超低碳奧氏體不銹鋼照樣會腐蝕；（2）當(dāng)介質(zhì)中Cl含量少量時，由于加工與處理不當(dāng)，超低碳奧氏體不銹鋼也會腐蝕；（3）超低碳奧氏體不銹鋼由于含C量的減少，使得其綜合機(jī)械性指標(biāo)也相對較低，特別是表面硬度相應(yīng)低，在高速與物料運行中易產(chǎn)生不溶性微粒。因而，人們要注意到316L不是不腐蝕的不銹鋼，也不是沒有金屬微粒產(chǎn)生的材質(zhì)，更不要認(rèn)為選了316L就一定符合GMP了。、奧氏體類不銹鋼的腐蝕及防止奧氏體類不銹鋼常見的腐蝕有晶間腐蝕和點蝕二類，其腐蝕機(jī)理5：一是晶間腐蝕。當(dāng)奧氏體不銹鋼在制造和焊接時，加熱溫度和加熱速度處敏化溫度區(qū)域時，材料中過飽和碳就會在晶粒邊界首先析出，并與鉻結(jié)合形成碳化鉻，此時碳在奧氏體內(nèi)的擴(kuò)散速度比鉻擴(kuò)散速度大，鉻來不及補(bǔ)充晶界由于形成碳化鉻而損失的鉻，結(jié)果晶界的鉻含量就隨碳化鉻的不斷析出而不斷降低，形成所謂的貧鉻區(qū)，使電極電位下降。當(dāng)與含Cl等腐蝕介質(zhì)接觸時，就會引起微電池腐蝕。雖然腐蝕僅在晶粒表面，但卻迅速深入內(nèi)部形成晶間腐蝕；二是點蝕。材料與含Cl等腐蝕介質(zhì)接觸時，Cl在材料鈍化膜的缺陷地方，如夾雜物、貧鉻區(qū)、晶界、焊縫熱影響區(qū)或位錯等處，侵入鈍化膜，與金屬離子結(jié)合形成強(qiáng)酸鹽而溶解鈍化膜，Cl使膜產(chǎn)生缺位破壞，形成“鈍化活化”微電池，產(chǎn)生點狀腐蝕，腐蝕電流使材質(zhì)產(chǎn)生穿孔。影響奧氏體類不銹鋼腐蝕的因素：（1）介質(zhì)氯離子。Cl含量應(yīng)控制在一定值（詳細(xì)可查相應(yīng)材料腐蝕手冊），對Cl含量超值時選用超低碳奧氏體不銹鋼應(yīng)慎而慎之。在國家標(biāo)準(zhǔn)《鋼制壓力容器》（GB15098）中，對不銹鋼容器水壓試驗的水的氯離子含量要求不能大于25ppm（1ppm為百萬分之一），由此可見，連水壓試驗對氯離子的要求都這么苛刻6，可見制藥設(shè)備產(chǎn)品就更不必談了。（2）晶間腐蝕影響因素7。當(dāng)溫度在敏化區(qū)域外，碳原子不可能造成晶界的貧鉻。只有當(dāng)溫度在敏化區(qū)內(nèi)加熱溫度梯度關(guān)系，會造成貧鉻區(qū)域。此外，還與其含碳量有關(guān)，含碳量越多其擴(kuò)散量越多，碳化物形成量也越多，使得晶間腐蝕傾向滲入晶界的深度加大，從而引起晶間腐蝕。（3）點蝕影響因素7。有文獻(xiàn)實驗證明，含鉻量增加，就不會產(chǎn)生點蝕。但含鉻量對晶間抗貧鉻無益。而增加鉬的量會大
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