【正文】 . PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 3) 曝光 作用：完成底片圖形 → 板面圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油 墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲 林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光 照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動 CCD散射光曝光機 內(nèi)層曝光機 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 3) 曝光 關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率 7/8KW） 關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位： 177。 3mil CCD對位： 177。 解 析 度： 3mil 曝光能量： 79級（ 21級曝光尺 方式） 內(nèi)層曝光機 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 3) 曝光 曝光能量均勻性（曝光能量 min/max） A、手動散射光曝光機： ≥80% B、半自動 CCD曝光機： ≥85% 底片光密度： A、新菲林：阻光度 ≥ 透光度≤ B、舊菲林：阻光度 ≥ 透光度≤ 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項目 內(nèi)層曝光機 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 4)顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路 工作原理： 未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與 顯影液進行化學反應(yīng) 形成鈉 鹽而被溶解，而 發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分油墨 則 不參與反應(yīng) 而 得以保存 。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（ Na2CO3） PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 4) 顯影 .關(guān)鍵控制： 噴淋壓力： 上噴 下噴 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2832℃ 顯影點： 45%55% .測試項目：顯影點 內(nèi)層顯影蝕刻機 內(nèi)層顯影放板 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 5) 蝕刻 作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去， 得到所需圖形線路 工作原理： 通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過 強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。 關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機 關(guān)鍵物料： A、鹽酸： HCL B、氧化劑： NaClO3 內(nèi)層顯影蝕刻機 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 5) 蝕刻 關(guān)鍵控制： 蝕刻壓力：上噴 下噴 藥水溫度： 4852℃ 自動添加控制器：比重 /酸度 /氧化劑 測試項目：蝕刻均勻性： COV ≥ 90% 蝕刻因子： ≥ 3 內(nèi)層顯影蝕刻機 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 ? 蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備） PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 ? Etch Factor: r=2H(DA) A D H 覆錫 銅層 +全電層 基材 ? b 圖電層 ? 蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（ Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕 （ Under cut） ，經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標（ Etch Factor)，酸性蝕刻因子 ≥3， 堿性蝕刻因子≥ PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 6) 退膜 作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路 工作原理： 是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉 測試項目： / 關(guān)鍵設(shè)備：退膜機 關(guān)鍵物料： NaOH 關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度 內(nèi)層顯影蝕刻機 內(nèi)層顯影放板 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 7) 定位孔沖孔 作用：使用 CCD精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準定位。 測試項目：缺陷板測試。 關(guān)鍵設(shè)備： CCD沖孔機 關(guān)鍵物料：平頭鉆刀 關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)， 測試項目：沖孔精度 ≤ 1mil. PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 8) AOI 作用：利用光學原理比對工程資料進 行精確檢查，找出缺陷點。 工作原理： 通過對比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出 缺陷產(chǎn)生的位置。 測試項目：缺陷板測試。 關(guān)鍵設(shè)備： AOI、 VRS 關(guān)鍵物料： / 關(guān)鍵控制：基準參數(shù) PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 1) 棕化 .作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與 PP的結(jié)合力。 .工作原理：化學氧化絡(luò)合反應(yīng) .關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線 .關(guān)鍵物料：棕化藥水 .關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、 .測試項目：微蝕量 :、 棕化拉力 ≥ 層壓： 利用半固片將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的 PCB。 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 2) 疊板鉚合、熔合、預排 作用：將疊好的 PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 鉚 合 機 2) 疊板鉚合、熔合、預排 關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機 關(guān)鍵物料：鉚釘 關(guān)鍵控制：重合精度 , PP型號，經(jīng)緯方向。 測試項目：重合度 ≤ 2mil 熔合點結(jié)合力 預 疊 P P 片 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 PP裁剪機 2) 疊板鉚合、熔合、預排 P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為 1080。2116。7628等幾種 樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求： AStage： 液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（ Varnish） BStage： 部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。 CStage： 壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為 固體聚合物 ，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做 CStage。 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 3) 壓合 作用：通過高溫高壓將 PP片熔合 將內(nèi)層芯板粘合在一起。 關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板 關(guān)鍵物料： PP、牛皮紙 關(guān)鍵控制：對應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料 選擇對應(yīng)壓合程序 測試項目：壓機溫度均勻性 壓機平整度 熱應(yīng)力 G/⊿ TG 剝離強度 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 4) 壓合后流程 作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。 關(guān)鍵設(shè)備： XRAY打靶機、鑼板機 關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸 測試項目：漲縮 ≤ 4mil 重合度保證同心圓不相切 ≤ 3mil 鑼板尺寸 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 下 料 點 靶孔 拆板 銑 靶孔 鉆 靶孔 銑邊 磨 邊 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 鉆孔： 按工程設(shè)計要求，為 PCB的層間互連、導通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。 鉆孔后板 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 1)鉆孔 作用：按工程設(shè)計要求，為 PCB的層間互連、 導通及成品插件、安裝，鉆出符合要 求的孔。 工作原理： A、機械鉆孔： 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控 制機臺移動，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。 B、激光鐳射等 關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有 Hitachi、 Schmoll等） 激光鉆機 鉆孔： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 1)鉆孔 關(guān)鍵物料： A、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（ WC）粉 末為基體，以鈷（ CO）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。 鉆孔： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 1)鉆孔 直徑范圍： ￠ ￠ 鉆咀類型： ST型：￠ ￠ ； UC型：￠ ￠ ； SD型：￠ ￠ ； 鉆咀結(jié)構(gòu)： 鉆孔： 全長 本體長 溝長 刀柄直徑 直徑 鉆尖角 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓教材 景旺電子（深圳）有限公司 1)鉆孔 B、鋁片