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正文內(nèi)容

應(yīng)用電子技術(shù)畢業(yè)設(shè)計(jì)-smt生產(chǎn)線的運(yùn)行與維護(hù)(已改無錯(cuò)字)

2023-01-11 10:14:53 本頁面
  

【正文】 內(nèi)容,是一項(xiàng)重要的親和工程。情感管理注重員工的內(nèi)心世界,其核心是激發(fā)職工的正向情感,消除職工的消極情緒,通過情感的雙向交流和溝通來實(shí)現(xiàn)有效的管理,從內(nèi)心深處來激發(fā)每個(gè)員工的內(nèi)在潛力、主動(dòng)性和創(chuàng)造精神,使他們真正能做到心情舒暢、不遺余力地為企業(yè)開拓新的優(yōu)良業(yè)績(jī)。 第 4 章 SMT 生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化 PCB 印刷工藝控制 SMT 生產(chǎn)技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)產(chǎn)品性能都有直接影響,而印刷質(zhì)量的控制是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一 。其控制直接影響著組裝板的質(zhì)量。 例如: 錫膏方面: 焊膏的活性可根據(jù) PCB 表面清潔程度來決定,一般采用 RMA 級(jí),必要時(shí)采用 RA 級(jí) : 根據(jù)不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏;精細(xì)間距印刷時(shí)選用球形細(xì)顆粒焊膏;雙面焊接時(shí),第一面采用高熔點(diǎn)焊膏,第二面采用低熔點(diǎn)焊膏,保證兩者相差 3040℃ ,以防止 第一面已焊元器件脫落 …… 模板 方面:模板過厚 會(huì)導(dǎo)致焊膏的脫模不良 ,且易造成焊點(diǎn)橋接; 過薄,則很難滿足粗細(xì)間距混裝的組裝板的要求 …… 除以上這些之外可以通過 錫 膏的特性 控制 、模板設(shè)計(jì)制造 控制 、以及印刷設(shè)備工藝參數(shù)的優(yōu)化設(shè)定等方 面 對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的控制 可以起到較好的效果 6 元器件貼裝的控制是SMT生產(chǎn)控制不可忽視的環(huán)節(jié),首先 保證貼裝質(zhì)量的三要素 : a 元件正確 ; b 位置準(zhǔn)確 ; c 壓力(貼片高度)合適。 元件貼裝工藝的控制可以從以下這些方面著手: 1. 編程優(yōu)化 , 例如 優(yōu)化原則為換吸嘴的次數(shù)最少; 拾片、貼片路徑最短;多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多; 2. 制作 MARK 和元器件圖像; 3. 貼裝前準(zhǔn)備; 4. 安全檢查,安全操作; 5. 供料器使用; 6. 操作規(guī)范; 除以上這些方面一些特殊的工藝也可以達(dá)到貼裝控制的目的,例如局部Mark 點(diǎn)的設(shè)置可以確保貼裝 的質(zhì)量。貼片機(jī)工藝控制需要豐富的操作經(jīng)驗(yàn)和鉆研精神,這是一個(gè)長(zhǎng)期實(shí)踐的過程。 回流焊接工藝的控制同樣是 SMT 工藝控制的重要過程, 不論我們采用什么焊接技術(shù),都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求, 這樣 才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下 5 項(xiàng)基本要求 : 1. 適當(dāng)?shù)臒崃?。 2. 良好的潤(rùn)濕; 3. 適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和 形狀; 4. 受控的錫流方向; 5. 焊接過程中焊接面不移動(dòng)。 在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點(diǎn),就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。 回流焊接事實(shí)上是包括了升溫、恒溫、助焊、焊接、和冷卻 5 個(gè)工序的一套工藝。如果忽略了這個(gè)重要環(huán)節(jié),對(duì)于我們解決工藝問題可能造成混亂或錯(cuò)誤的決策。 要確保有良好的回流焊接工藝,應(yīng)該有以下的做法: 7 1.了解您 PCBA 上的質(zhì)量和焊接要求,例如最高溫度要求和最需要在壽命上得到照顧的焊點(diǎn)和器件; 2. 了解 PCBA 上的焊接難點(diǎn),例如錫 膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等; 3. 找出 PCBA 上最熱和最冷的點(diǎn),并在點(diǎn)上焊接測(cè)溫?zé)狁睿? 4. 決定其他必需接熱耦測(cè)溫的地方,例如 BGA 封裝和底部焊點(diǎn),熱敏感器件本體等等; 5. 設(shè)置初始參數(shù),并和工藝規(guī)范比較以及調(diào)整; 6.對(duì)焊接后的 PCB 在顯微鏡下進(jìn)行仔細(xì)觀察,觀察焊點(diǎn)形狀和表面狀況、潤(rùn)濕程度、錫流方向、殘留物和 PCBA 上的焊球等等。針對(duì)故障模式分析,再針對(duì)其機(jī)理配合上下溫區(qū)控制進(jìn)行調(diào)整。目的是要使設(shè)置的工藝最穩(wěn)定以及風(fēng)險(xiǎn)最小。調(diào)整時(shí)一并考慮爐子負(fù)荷問題以及生產(chǎn)線速度問題,以便在質(zhì)量和產(chǎn)量 上得到較好的平衡。 第 5 章 SMT 生產(chǎn)線的系統(tǒng)維護(hù) SMT 相關(guān)設(shè)備維護(hù) 設(shè)備是生產(chǎn)力三要素之一,是進(jìn)行社會(huì)生產(chǎn)的物質(zhì)手段。設(shè)備管理的好壞,對(duì)企業(yè)產(chǎn)品的數(shù)量、質(zhì)量和成本等經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo),都有著決定性的影響,因此要嚴(yán)格按照設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)規(guī)律,抓好設(shè)備的正確使用,精心維護(hù),科學(xué)維護(hù),努力提高設(shè)備完好率 ,保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行。 首先 操作人員和維(檢)修人員應(yīng) 提高認(rèn)識(shí)、端正 態(tài)度,做到正確使用,精心維護(hù),用嚴(yán)肅的態(tài)度和科學(xué)的方法維護(hù)好 SMT 的相關(guān)設(shè)備 。堅(jiān)持維護(hù)與檢修并重,以維 護(hù) 為主的原則。嚴(yán)格執(zhí)行崗位責(zé)任制, 確保在 用設(shè)備 的性能處于較好的狀態(tài) 。 其次 操作人員對(duì)所使用的設(shè)備 ,做到 “ 四懂、三會(huì) ” (懂結(jié)構(gòu)、懂性能、懂用途;全使用、會(huì)維護(hù)保養(yǎng)、會(huì)排除故障),并享有 “ 三項(xiàng)權(quán)利 ” ,即:有權(quán)制止他人私自動(dòng)用 自己 操作的設(shè)備;未采取防范措施或未經(jīng)主客部門審批超負(fù)荷使用設(shè)備,有權(quán)停止使用,發(fā)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)不正常,超期不檢修,安全裝置不符合規(guī)定應(yīng)立即上報(bào) 。 再次 操作人員,必須做好下列各項(xiàng)主要工作: 1. 正確使用設(shè)備,嚴(yán)格遵守操作規(guī)程,啟動(dòng)前認(rèn)真準(zhǔn)備,啟動(dòng)中反復(fù)檢查,8 使用過程中規(guī)范操作 。 2. 精心維護(hù)、嚴(yán)格執(zhí)行巡回檢查制,運(yùn)用“五字操作法”(聽、擦 、聞、看、比)。 3. 認(rèn)真填寫設(shè)備運(yùn)行記錄、缺陷記錄,以及操作日記。 4. 經(jīng)常保持設(shè)備和環(huán)境清潔衛(wèi)生,做到溝見底、軸見光、設(shè)備見本色、門窗玻璃凈。 5. 搞好設(shè)備潤(rùn)滑。嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備潤(rùn)滑管理制度,堅(jiān)持 “ 五定 ” 原則 (五定:定點(diǎn)、定時(shí)、定質(zhì)、定量、定人 ) SMT 系統(tǒng)維護(hù) 設(shè)計(jì) 系統(tǒng)維護(hù) 為了提高企業(yè)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率, 是指對(duì)既安裝的設(shè)備體系進(jìn)行設(shè)備相關(guān)檢 查、 使用 規(guī)劃、制造 控制 、運(yùn)轉(zhuǎn) 維護(hù) 、維修 保養(yǎng) 、 系統(tǒng) 改造、改裝直至報(bào)廢的全過程所進(jìn)行的工程技術(shù) 維護(hù) 。設(shè)備從 安裝 到 報(bào)廢 需對(duì)其進(jìn)行全面、科學(xué)地 維護(hù) 管理,才能 讓其發(fā)揮最大的使 用價(jià)值??赡?設(shè)備 體系會(huì)存在先天的設(shè)計(jì)不足的問 題 但是設(shè)備體系的后天系統(tǒng)維護(hù)可以做到取長(zhǎng)補(bǔ)短的效果。 設(shè)備系統(tǒng)維護(hù) 是設(shè)備全過程管理中持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)、內(nèi)容極為繁重的管理。 其中 設(shè)備的維護(hù)是系統(tǒng)維護(hù)最主要的環(huán)節(jié)。 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)分兩個(gè)層次,一是設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng),二是設(shè)備的定期維護(hù)保養(yǎng)。 第 6 章 SMT 生產(chǎn)線的綜合管理 SMT 生產(chǎn)線產(chǎn)能控制 對(duì) 于 SET 生產(chǎn)線產(chǎn)能效率的提高來說,科學(xué)的管理和先進(jìn)的生產(chǎn)理念是非常值得我們注意的。 SMT 生產(chǎn)線要達(dá)到最大的產(chǎn)量,必須要考慮生產(chǎn)線的效率。貼片機(jī)是 SMT 生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備, 因此提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率具有十分重要的意義 。下面以優(yōu)化貼裝為例分析 SMT 生產(chǎn)線的產(chǎn)能優(yōu)化。 通常一條 SMT 生產(chǎn)線 貼片環(huán)節(jié) 由一臺(tái)高速貼片機(jī)和一臺(tái)高精度 多功能 貼片機(jī)組成,當(dāng) 兩臺(tái)貼片機(jī)生產(chǎn)時(shí)間相等且最小時(shí),則整條生產(chǎn)線發(fā)揮出了最大產(chǎn)能。這 一種理想狀態(tài),會(huì)受很 多因素影響。我們的目標(biāo)盡可能使用人工干預(yù)的方式合理分配元件,實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)機(jī)器間的平衡 。 例如 : 9 1. 盡量不要將降速的元件分配到 高速貼裝機(jī) 上,避免由于少數(shù)幾個(gè)元件導(dǎo)致整體降速,影響生產(chǎn)效率。 2. 根據(jù)每臺(tái)貼片機(jī)能貼裝的元件類型進(jìn)行分配。 3. 盡量不換吸嘴和少換吸嘴。 4. 元件較多的 Feeder 離 PCB 最近,減少吸嘴移動(dòng)行程。 5. 盡量實(shí)現(xiàn)同時(shí)吸取 , 縮短吸取時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。 6. 優(yōu)化元器件的識(shí)別方式 提高元件識(shí)別效率。 7. 每個(gè)循環(huán)盡量滿負(fù)荷,減少吸取次數(shù)。 8. 在一個(gè)循環(huán)過程中,盡量只從正面或后面的料站上取料,以減少貼 裝頭移動(dòng)距離。 除上訴方式外 SMT 生產(chǎn)線的產(chǎn)能優(yōu)化還會(huì)受到其他許多方面的影響,下面是影響產(chǎn)能效率的因素: 提高 SMT 生產(chǎn)線的產(chǎn)能效率不僅需
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