【正文】 排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離（ c） PLCC(矩形 )元件焊盤設(shè)計元件參數(shù)：Pitch＝ 元件 PIN： 28~124表示方法： PLCC/R引腳數(shù) PIN分布 PLCC/R3279焊盤設(shè)計：A.焊盤尺寸設(shè)計 長 寬 =PLCC焊盤圖焊盤原標準 :長 =75mil25mil()A=C+30mil（ C為元件外形尺寸 ,）IPC標準 :長 寬 ＝ )A=C+35mil(平均 mm)間距為 （ 50mil）的 SOP、 SOJ的焊盤設(shè)計? 單個焊盤 ：長 寬 =75mil25mil? SOP8~SOP16A=140mil? SOP14~SOP28A=300mil? SOJ16~SOJ24A=230mil? SOJ24~SOJ32A=280mil(6) BGA焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計? BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點? BGA焊盤設(shè)計原則? 焊盤及阻焊層設(shè)計? 引線和過孔? 幾種間距 BGA焊盤設(shè)計表? BGA焊盤設(shè)計注意事項 ① BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點的分類和結(jié)構(gòu)特點? a) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為 I/O引出端的封裝形式。分為： ? PBGA（ Plastic Ball Grid Array塑料 BGA）? CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷 BGA)? TBGA（ Tape Ball Grid Array載帶 BGA）? μBGA （ Chip scale Package微型 BGA），又稱 CSP。? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。 一般共面性小于 。? b) PBGA是最常用的，它以印制板基材為載體。? PBGA的焊球間距為 mm、 mm、 mm、 mm，? 焊球直徑為 mm、 mm、 mm、 mm； ? c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式? 部分分布 完全分布PBGA結(jié)構(gòu) :FR4BT（（ bismaleimidetriazine)樹脂樹脂 （含有聚合物）（含有聚合物）Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 )115℃℃ 125℃ 170℃℃ 215℃℃Tg高、封裝尺寸穩(wěn)定好高、封裝尺寸穩(wěn)定好：金屬絲壓焊連接方式：金屬絲壓焊：塑料模壓成形封裝：塑料模壓成形：焊球：63Sn/37Pb∮∮ ~：間距： 元件尺寸：元件尺寸： 7~50mm：互連、散熱導通孔作用：互連、散熱PBGA的缺點：容易吸潮的缺點：容易吸潮CBGA和 CCGA結(jié)構(gòu)CBGA是為解決是為解決 PBGA吸潮性，吸潮性， 底部是底部是 90Pb/10Sn焊球，直徑焊球，直徑 ；； CCGA是解決是解決 CBGA的尺寸的尺寸 （（ CBGA＜＜ 3232；； CCGA＞＞ 3232））CCGA底部是底部是 90Pb/10Sn的柱，直徑的柱，直徑 、高、高 CBGA和和 CCGA都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接時底部的球和柱均不熔化。時底部的球和柱均不熔化。1.載體載體 :多層陶瓷載體多層陶瓷載體2.連接方式：連接方式：倒裝芯片焊接倒裝芯片焊接（環(huán)氧樹脂填充）（環(huán)氧樹脂填充）3.間距：間距： 、 TBGA的結(jié)構(gòu)1.載體載體 : “ 銅銅 /聚酰亞胺聚酰亞胺 /銅銅 ” 雙金屬帶，上表面：信號傳輸銅導雙金屬帶，上表面：信號傳輸銅導線，下表面為地層。線，下表面為地層。2.連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷3.加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。4.散熱片：芯片背部用導熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。散熱片：芯片背部用導熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。5.焊球：焊球： 90Pb /10Sn 直徑直徑 6.間距：間距： 、 、 尺寸：尺寸： 7mm50mmCSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? CSP結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)與 PBGA相同，有正裝、倒裝兩種形式。相同，有正裝、倒裝兩種形式。? CSP的封裝尺寸與芯片尺寸之比的封裝尺寸與芯片尺寸之比 ≤１１ .２２1.載體載體 :樹脂基板（陶瓷樹脂基板（陶瓷 +環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂或 BT樹脂）樹脂）2.連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、倒裝芯片焊接（凸點達到倒裝芯片焊接（凸點達到 20μm、 環(huán)環(huán) 氧樹脂填充，氧樹脂填充， 廣泛應用）廣泛應用）3.間距：間距： 、 、 ② BGA 焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則a) PCB上每個焊球的焊盤中心與 BGA底部相對應的焊球中心相吻合；b) PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ，貼裝精度為 177。 ， PCB焊盤最小直徑等于 。（ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應商提供的資料）c) 與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為 ～ mm；d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 ～ mm。e) 導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞（盲孔），高度不得超過焊盤高度； f) 設(shè)置 外框定位線 ， 這一點對貼片后的檢查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同；絲印最大公差為 ； 線寬為～ ； 45186。倒角表示芯片方向； 外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅。前者會產(chǎn)生誤差，后者更精確。必須注意敷銅線不要影響到 BGA布線；在定位框外設(shè)置 2個MARK點也是必要的。③③ 　焊盤及阻焊層設(shè)計　焊盤及阻焊層設(shè)計焊盤分類：焊盤分類： （按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）SMD(soldermaskdefined)NSMD（（ nonsoldermaskdefined）） 焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)：SMD：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大；：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大； NSMD：阻焊層比焊盤大（類似標準的表面貼裝焊盤：阻焊層比焊盤大（類似標準的表面貼裝焊盤 ）） SMD NSMDNSMD與與 SMD焊盤的應用焊盤的應用? NSMD：： 大多情況下推薦使用。優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易大多情況下推薦使用。優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風整平表面光滑、平整。且在控制，熱風整平表面光滑、平整。且在 BGA焊點上應力集中較焊點上應力集中較小，增加了焊點的可靠性，特別是小，增加了焊點的可靠性，特別是 BGA芯片和芯片和 PCB上都使用上都使用NSMD焊盤時，可靠性優(yōu)勢明顯。焊盤時，可靠性優(yōu)勢明顯。? SMD：： 優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強度。在無鉛過度期有利于氣體排出，可減少有較大的附著強度。在無鉛過度期有利于氣體排出，可減少 ““空洞空洞 ”” 現(xiàn)象。現(xiàn)象。當當 PCB極其彎曲和加速極其彎曲和加速熱循環(huán)的條件下，焊盤熱循環(huán)的條件下，焊盤和和 PCB的附著力極其微弱，的附著力極其微弱，很可能造成失效從而導致很可能造成失效從而導致焊點斷裂，所以采用焊點斷裂，所以采用 SMD結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)。BGA焊盤設(shè)計的一般規(guī)則焊盤設(shè)計的一般規(guī)則（ a）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。通常焊盤直徑小于焊球直徑的 20%25% 。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。? 如 BGA封裝，采用 ，在焊盤之間可以安排 2根導線通過，線寬 125微米。如果采用 mm的焊盤直徑，只能通過 1根線寬為 125微米的導線。（ b）下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中 P為封裝間距、 D為焊盤直徑、 n為布線數(shù)、 x為線寬。PD≥（ 2n+1） x（ c）通用規(guī)則： PBGA的焊盤直徑與 器件 基板上的焊盤相同。（ d） CBGA的焊盤設(shè)計要保證模板開口使焊膏漏印量 ≥。這是最小要求，才能保證焊點的可靠性。所以 CBGA的焊盤要比PBGA大。 ④ 引線和過孔引線和過孔.導通孔不能加工在焊盤上，導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為 ～ mm焊盤直徑（焊盤直徑（ mm）） ：： ；； 阻焊直徑：阻焊直徑： (mm間隙間隙 )；；過孔（過孔（ mm）：過孔孔徑）：過孔孔徑 ，過孔焊盤，過孔焊盤 ， ；的完成孔；引線（引線（ mm）） ：： （最大的導線寬度為（最大的導線寬度為 ））NSMD SMDPitch為為 、焊球直徑為 BGA的啞鈴形焊盤設(shè)計：Pitch為為 mm，焊球直徑為，焊球直徑為 BGA/CSP元件焊盤設(shè)計元件焊盤設(shè)計焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)： NSMD焊盤直徑：焊盤直徑： ~mil(~)阻焊開口直徑：阻焊開口直徑： ~(~)過孔：過孔孔徑過孔：過孔孔徑 ()過孔焊盤過孔焊盤 ()()的完成孔；的完成孔；引線：引線： 56milPCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計層數(shù)及焊盤走線設(shè)計球距為球距為 BGA/CSP最小層數(shù)一般為最小層數(shù)一般為 6層；層；PCB每一層走每一層走 2圈信號線，一層電源，一層地；圈信號線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。兩焊盤之間走一根線。⑤⑤ 　幾種間距　幾種間距 BGA焊盤設(shè)計表焊盤設(shè)計表⑥ BGA 焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項（（ a）采用）采用 NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因為產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強的連接。因為產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強的連接?！　?BGA焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項（（ b）每一個）每一個 BGA焊球必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間焊球必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導線連接，有利于機、電性能。用最短的導線連接，有利于機、電性能。（（ c）有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計））有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計）正確的焊盤設(shè)計正確的焊盤設(shè)計BGA焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項（（ d）焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或）焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或 OSP，這樣能保證，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當?shù)淖詫χ?。鍍金是應當避安裝表面的平整度，允許元件適當?shù)淖詫χ?。鍍金是應當避免的，因為在再流焊時，焊料和金之間會發(fā)生反應，削弱焊免的，因為在再流焊時，焊料和金之間會發(fā)生反應，削弱焊點的連接。點的連接。（（ e）過孔不要在焊盤上，）過孔不要在焊盤上， 正、反面正、反面 過孔都要阻焊。過孔都要阻焊。（（ f）外形定位線畫法不標準。）外形定位線畫法不標準。（（ g）當有多個）當有多個 BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性時，在布置芯片位置時，要考慮加工性 （（ h）考慮返修性，通常）考慮返修性，通常 BGA周邊留周邊留 3~5mm，特別是，特別是 CBGA間隙間隙越大越好越大越好 。 (7)新型封裝新型封裝 PQFN的的 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計PlasticQuadFlatPack–NoLeads(PQFN)方形扁平無引腳塑料封裝方形扁平無引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。，已成為許多新應用的理想選擇。? LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)PQFN導電焊盤有兩種類型導電焊盤有兩種類型 ? 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)封裝在元件內(nèi)? 另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分 焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則? 大面積熱焊盤的設(shè)計大面積熱焊盤的設(shè)計 ≈器件大面積暴露焊盤尺寸器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。? 導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向?qū)щ姾副P與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長一些（四周外惻稍微延長一些（ ~）。）。 ~器件示意圖器件示意圖 焊盤的設(shè)計示意圖焊盤的設(shè)計示意圖QFN封裝尺寸封裝尺寸QFN焊盤設(shè)計尺寸焊盤設(shè)計尺寸lX、 Y—— 單個周邊焊盤的寬度和長度。lD E2—— 熱焊盤尺寸。lZDmax、 ZEmax—— 相對兩排周邊焊盤的最大外廓距離。lGDmin、 GEmin—— 相對兩排周邊焊盤的最大內(nèi)廓距離。lCLL—— 周邊焊盤內(nèi)側(cè)頂角點相鄰焊盤間的最小距離。lCPL—— 外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的最小距離。（定義 CLL、 CPL目的：避免焊橋）QFN焊盤設(shè)計尺寸焊盤設(shè)計尺寸熱過孔設(shè)計QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計與之相對應的熱焊盤以及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導到 PCB上。l 熱過孔設(shè)計： 孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ~，尺寸為 ∮ ~。l 過孔的阻焊形式PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)建議使用 NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大 120~150微米，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75微米，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常制造公差在 50~65微米之間。當引腳間距小于，引腳之間的阻焊可以省略。PQFN封裝尺寸與封裝尺寸與 焊盤設(shè)計對照表焊盤設(shè)計對照表5．． THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計 （（ ThrougHoleComponent））(1)元件孔徑和焊盤設(shè)計元件孔徑和焊盤設(shè)計a)元件孔徑? 元件孔徑 =160