電鍍工藝-工藝技術(shù)-閱讀頁
2025-08-02 19:17本頁面
【正文】 形成錯離子 ,水分子必須慢慢除去方可使金屬離子和電子結(jié) ,合因為底材表面之晶格平面形狀不一 ,曲型的幾種包括平面狀、彎曲狀、邊緣空隙及孔 ,狀所以錯離子去水的電荷移轉(zhuǎn)反應(yīng)先由平面而階梯而彎曲狀 ,比其直接置入孔狀的位置中列能節(jié)省能量 ,至于結(jié)晶的形成 . (C) 在電鍍時為使表面的粗糙度降低或嗇鍍層 之延展性常需加入添加劑或光澤劑曾經(jīng)提出表面平整之反應(yīng)機構(gòu)凸起的部分可以吸附較多的光澤劑 ,因此增加了電阻 ,由于電流始終都朝向電阻較低 中國最大的管理資源中心 第 8 頁 共 9 頁 的部位 ,所以電流便順利流向鍍層凹陷的部份得粗糙降低 .又因為光澤劑大多數(shù)于有機物 ,Bockris 也提出一理論說明其吸附于電極表面之狀況 .當電極本身帶過多的負電荷或正電荷時 ,水分子的電雙極將呈現(xiàn)下落或上揚的形態(tài) ,亦即增加和電極間之吸附力 ,如此一來有機分子的吸附力降低 ,反之 ,若電極本身不帶電荷 ,水分子上揚與下落的趨勢互相抵消 ,吸附力減少因而增強了有機分子的吸附力 ,由此基本理論將可針對不 同性質(zhì)的鍍層研究其添加劑的地方 . (c) 脈波電鍍最顯著的功能是其以物性的方式來改變鍍層的微結(jié)構(gòu) ,根據(jù)許多數(shù)據(jù)顯示 ,在脈波電流下得到的鍍層延展性、附著力均比傳統(tǒng)直流電的方式來得大 ,且粗糙度降低 ,于于經(jīng)由何種機構(gòu)產(chǎn)生此種效應(yīng)呢 ?至今仍不十分明了 . 結(jié)論 本文就多層印刷電路板的鍍銅制程以巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)三種觀點來分析其基本理論 ,所得結(jié)論歸納如下 : (1) 就電路板面板而言 ,其電流分布主要決定于鍍槽之幾何形狀 ,比如陰陽極的距離、排列、大小等 ,光澤劑或添加劑對 電流分布的影響甚小 .若要改變電流分布不均的現(xiàn)象可使有輔助裝置如屏蔽物或輔助陰極等 . (2) 就電路板通孔而言電流分布及鍍層物性 ,主要受溶液之電阻、電極極化和質(zhì)量傳迅等復(fù)雜因素影響 .若要得到品質(zhì)優(yōu)良且分布均勻的鍍層、勢必要強調(diào)設(shè)計的觀念 ,比方說應(yīng)用特殊的攪拌方式 ,采用脈波電鍍技術(shù)等 . (3) 添加劑或光澤劑可改變鍍層的物性如延展性、抗拉強度等 ,但如用量 中國最大的管理資源中心 第 9 頁 共 9 頁 過多亦可能造成有機物對鍍層品質(zhì)的污染 ,此外也增加管理的不便 .因此 ,以脈波電鍍來改善鍍層物性的方法是值得努力研究的 . 我國目前電路板工業(yè)一片蓬勃 ,產(chǎn)量 高居世界第三位 ,然而在制作高層次的電路板時仍有許多頸尚待突破 .鍍銅制程方面未來的趨勢是采用特殊設(shè)計的鍍槽并在化學(xué)配上力求改進 ,以期提高技術(shù)水準再創(chuàng)光明遠景 .
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