cobchiponboard工藝技術(shù)-閱讀頁(yè)
2025-05-22 18:05本頁(yè)面
【正文】 OK 23 COB工藝流程－ 后測(cè) 由于封黑膠過程中，因黑膠的熱脹冷縮、黑膠內(nèi)的 雜質(zhì)、氣泡及碰線等因素，使產(chǎn)品產(chǎn)生不良，因此在 封膠后需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試 . 檢測(cè)方法：通常采用模擬功能測(cè)試治具進(jìn)行檢測(cè) . 不良分析：對(duì)于測(cè)試不良產(chǎn)品，使用 X射線檢查機(jī)進(jìn)行分析 . 24 COB工藝流程－ 包裝 ? 使用防靜電托片擺放 COB產(chǎn)品，產(chǎn)品體積較小時(shí)可使用編帶包裝 . ? 外包裝采用防靜電包裝袋封裝 ? 包裝袋內(nèi)加干燥劑和干燥指示標(biāo)簽 25 COB晶片的儲(chǔ)存 晶片 (Die)的儲(chǔ)存及使用條件如下： 1. 儲(chǔ)存條件：環(huán)境溫度須控制于 22177。10% RH 2. 儲(chǔ)存區(qū)域應(yīng)遠(yuǎn)離水氣及廢氣，最好為正壓設(shè)計(jì)的獨(dú)立區(qū)域 . 3. 建議儲(chǔ)存與作業(yè)環(huán)境的溫濕度一致，以避免造成結(jié)露現(xiàn)象 . 4. 晶片產(chǎn)品在上述儲(chǔ)存環(huán)境條件及靜電袋不被拆開或損壞的前提下，品質(zhì)可保證 6個(gè)月 . 5. 晶片若已開封，需于一周內(nèi)用完；在此期間，晶片需要用抗靜電材料包裝后，儲(chǔ)存于氮?dú)飧稍锕裰?. 6. 儲(chǔ)藏時(shí)，避免重物壓在晶片上，防止晶片發(fā)生崩裂 . 26 COB生產(chǎn)環(huán)境 ? 進(jìn)入 COB車間必須穿戴無塵衣、無塵帽。 ? COB車間內(nèi)禁止將頭發(fā)露出無塵帽。 ? COB內(nèi)的固定設(shè)備都須具備接地設(shè)施。 27 COB材料 ? 邦線：晶片與 PCB 的連接，有鋁線或金線 . ? 紅膠：用于絕緣晶片粘接 . ? 銀膠：用于需用導(dǎo)電膠粘接的晶片 . ? 黑膠：用于晶片的包封，有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分 . 28 COB設(shè)備及工具 ? 邦定機(jī)： ASM 的 AB5 AB559 ? 滴膠機(jī)：點(diǎn)膠或封膠 ? 顯微鏡 40X：檢查 ? 烘箱：用于膠的加熱固化 ? 檢測(cè)治具：檢查 ? 真空吸筆：吸取晶片 ? 繪圖橡皮：清潔焊盤 ? 防靜電毛刷：清潔 PCB ? 鋁制托盤：用于封膠后固化 ? 加熱臺(tái)：封膠前予熱 PCB ? 干燥皿：平時(shí)存放晶片，防止受潮 . 29 END 謝謝大家！
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