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芯片工藝流程(ppt59頁)-閱讀頁

2025-02-27 05:11本頁面
  

【正文】 洗 淀積 /生長隔離層 勻 膠 ( SiO2 Si3N4 金屬 … ) HMDS噴淋(增加 Si的粘性) 勻光刻膠 單項工藝 光刻 (5) 前 烘 對 版 勻 膠 對每個圓片必須按要求對版 用弧光燈將光刻版上的圖案轉 移到光刻膠上。 增加黏附作用 促進有機溶劑揮發(fā) 單項工藝 光刻 (6) 顯影 /漂洗 堅 膜 腐 蝕 硬化光刻膠。 將圓片進行顯影 /漂洗,不需要的的光刻膠溶解到
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