smt-表面貼裝技術(shù)-閱讀頁
2025-02-22 11:10本頁面
【正文】 孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。z z A.B.C.D.E.F.一致性好，焊膏圖形清晰，相鄰的圖形之間盡量不要沾連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致盡量不要錯位。焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)該為，對窄間距的元件應(yīng)為 五 .焊膏印刷過程中的工藝控制第三篇 貼片機具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)相比?？?分為單臂式和多臂式 CP6大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨立組裝機組成。如 PHILIPS公司的 FCM機器有 16個安裝頭，實現(xiàn)了 /片的貼裝速度，但就每個安裝頭而言，貼裝速度在 /片左右 2)仰視攝像機 (Linesensor) 1)帶式 (TAPE)2)盤式 (TRAY)3)散裝式 (BLUK)(STICK) 柔性制造系統(tǒng) (FMS)。第四篇 z 傳導(dǎo)傳導(dǎo)z 對流對流z 輻射輻射 平滑、連續(xù)并且附著牢固的合金過程手工焊接? 過程： 快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。焊接 溫度 ： 焊錫的液化溫度之上大約 F。焊接時間： 大約 3秒鐘 助焊劑 2.二 .助焊劑的作用清除金屬接觸面的氧化物、氧化膜。在焊接物表面形成一液態(tài)保護膜，隔離 高溫時四周的空氣，防止金屬氧化。降低焊錫表面張力，增加其擴散能力。利完成焊接。主要有無機酸和無機鹽組成有很強的活性和腐 主要由有機的胺鹽組成，焊接作用和腐蝕作用中等大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。組要由松香、松香加活性劑、消光劑組成，松香的絕緣性較好，但活性差，為提高其活性，往往加入有機酸、有機胺等活性物質(zhì)。 四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 1.波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰的高度以達(dá)到線路板厚度的 1/22/3為宜，波峰高度過高，會造成錫點拉尖，堆錫過多，會使錫溢到元件表面；波峰過低往往會造成漏焊。5℃ 。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 4.運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間，速度過慢，則焊接時間長，對 PCB板不利；速度過快則時間短，易造成虛焊、漏焊、假焊等不良；大部分錫爐運輸速度在 ，一般以焊接接觸焊料時間為 3秒；運輸角度一般在 310度之間，具體要看 PCB板上裝插的零件大小、PCB板的尺寸而定，尋找最佳角度。四 .影響焊接品質(zhì)的因素z 6.助焊劑的比重：比重太高，易出現(xiàn) PCB板上殘留物過多、連錫、包焊等不良，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低，則易出現(xiàn)拉尖、錫橋、虛焊等不良 PCB板設(shè)計不好造成元件可焊性差，影響焊接質(zhì)量。再流焊（ Reflow）? 熱風(fēng)紅外在流焊? 汽相再流焊（ VPR）? 激光再流焊再流焊（ Reflow）? 熱風(fēng)紅外在流焊 ReflowSMT敏感物料管理標(biāo)準(zhǔn) 謝謝您的參與！如有任何意見或建議敬請反饋至 SMT駱靈暉處，謝謝！Email:謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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