【正文】 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測 項 目 無元件：與 PCB板類型無關(guān) 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運 算 法 則 AOI SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感 — 在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。 設(shè)備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。 。 。 。總次品的機(jī)會） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)?？墒?， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。 其實在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點的夢想。 葉泵 移動方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 1﹐ 波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無 皸褶地被推向前進(jìn) ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機(jī) 3﹐ 焊點成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 當(dāng) PCB進(jìn)入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。 C ） 50176。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結(jié) 果 S M A 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點 ,在焊點上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤滑之用 ,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題 ,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因為熔錫需要足夠的溫度及時間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點 ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . CURING會造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時 ,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受 . ,有時改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班 ,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè) . ,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會造成白班 ,通常是某一批量單獨產(chǎn)生 ,應(yīng)及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生 ,應(yīng)請供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題 ,建議儲存時間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每兩周更新 ,噴霧式每月更新即可 ). ,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗 ,導(dǎo)致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應(yīng)更新溶劑 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端 ,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認(rèn)錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solde