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2025-02-16 20:12本頁面
【正文】 ? 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑主成。 常用的成分含量為 Sn/Pb: 63%/37%。 ? 錫膏管制（三） ? 糊狀助焊劑 ? 在焊膏中 ， 糊狀助焊劑是合金粉末的栽體 。 通過助焊劑中活性劑 ? 的作用 ， 能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜 ， 使焊料迅速擴散并附 ? 著在被焊金屬表面 。 錫膏管制（四） ? 糊狀助焊劑 ? 在焊膏中 ， 糊狀助焊劑是合金粉末的栽體 。 通過助焊劑中活性劑 ? 的作用 ， 能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜 ， 使焊料迅速擴散并附 ? 著在被焊金屬表面 。 錫膏管制（五） ? 糊狀助焊劑 ? 在焊膏中 ， 糊狀助焊劑是合金粉末的栽體 。 通過助焊劑中活性劑 ? 的作用 ， 能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜 ， 使焊料迅速擴散并附 ? 著在被焊金屬表面 。 錫膏管制（六） ? 儲存條件：錫膏進廠以后 ， 應置放于冰箱 2℃ ~10℃ 下作保存 。 錫膏管制（七） ? 使用方法： ? 開線時 ， 應根據(jù)機種領用相對應的錫膏并遵隨先進先出的原則；攪拌后之錫膏應立即使用 ， ? 生產(chǎn)中應隨時注意錫膏量之多少 ， 不足時以少量添加為原則 ， 而不應整瓶添入 。 ? 線超過 60分時 ， 鋼板上所剩之錫膏必須裝入罐中密封；在重復使用時需重新攪拌 6分鐘 。 錫膏管制（八） ? 錫膏回溫： ? 取出回溫：錫膏由冰箱取出回溫時 ， 依照編號順序拿出 ， 倒置于回溫架上回溫處回溫 ， 并將時間填注于瓶的標簽上 ， 同時將冰箱溫度 、 取出時間 、 取出者及顏色填寫于 《 SMT錫膏管制記表 》 ? 回溫時間：錫膏回溫時間為 4小時以上，方可領用。 J ) Ov e r 200162。 J ) 100 200 250 ( 230162。 J /sec ) 迴焊製程管制標準規(guī)範 ： ? 溫度量測：依據(jù)溫度測量作業(yè)標準書執(zhí)行 ? 溫度量測點：量測點之選取 BG A → QFP → S OIC → CHIP 之優(yōu)先次序來選取為原則 ? 溫度範圍： 昇溫斜率 1. 5 ~3. 0 ℃ /s ec 預熱區(qū)溫度 150 ~ 18 3 ℃ 維持 60 ~ 120 s ec Over 200 ℃ 維持 30 ~60 se c 極溫不超過 230 ℃為原則 Approv ed B y 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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