【摘要】集成電路Contentsv集成電路的定義v集成電路的分類v集成電路的工藝微電子技術(shù)課程ppt微電子技術(shù)課程ppt集成電路定義v集成電路(integrated?circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連
2025-01-18 12:24
【摘要】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝表3圖幾種IC工藝速度功耗區(qū)位圖4雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的V
2025-01-16 18:35
【摘要】離子注入技術(shù)(Implant)姓名:張賀學(xué)號:10811202152基本原理和基本結(jié)構(gòu)1綜述3技術(shù)指標(biāo)4應(yīng)用及結(jié)論1綜述?最早應(yīng)用于原子物理和核物理研究?提出于1950’s?1970’s中期引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域2基本原理和基本結(jié)構(gòu)基本原理:離子注入(Implant)
2025-06-02 06:44
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第七章?離子注入原理(上)有關(guān)擴(kuò)散方面的主要內(nèi)容?費(fèi)克第二定律的運(yùn)用和特殊解?特征擴(kuò)散長度的物理含義?非本征擴(kuò)散?常用雜質(zhì)的擴(kuò)散特性及與點(diǎn)缺陷的相互作用?常用擴(kuò)散摻雜方法?常用擴(kuò)散摻雜層的質(zhì)量測量Distribution?according?
2025-03-11 12:18
【摘要】離子注入工藝及設(shè)備研究畢業(yè)設(shè)計論文離子注入工藝及設(shè)備研究系電子信息工程系專業(yè)微電子技術(shù)姓名班級微電103學(xué)號1001113110指導(dǎo)教師職稱講師指導(dǎo)教師
2024-08-28 13:22
【摘要】1集成電路工藝信息學(xué)院電子科學(xué)與技術(shù)2?參考書:?.Chang,.Sze,“ULSITechnology”?王陽元等,“集成電路工藝原理”?M.Quirk,J.Serda,“半導(dǎo)體制造技術(shù)”?成績計算:?平時成績(出勤、作業(yè)、小測驗)20%+期終考試
2025-01-18 13:07
【摘要】2023/1/281第3章IC制造工藝外延生長掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝?關(guān)心每一步工藝對器件性能的影響,讀懂PDK,挖掘工藝潛力。2023/1/282外延生長(Epitaxy)外延生長的目的n半導(dǎo)體工藝流程中的基
2025-01-18 13:39
【摘要】第八章:離子注入摻雜技術(shù)之二引言?離子注入的概念:離子注入是在高真空的復(fù)雜系統(tǒng)中,產(chǎn)生電離雜質(zhì)并形成高能量的離子束,入射到硅片靶中進(jìn)行摻雜的過程。束流、束斑?高能離子轟擊(氬離子為例)1.離子反射(能量很?。?.離子吸附(10eV)3.濺射(~5keV)
2025-05-19 08:07
【摘要】離子注入技術(shù)摘要 離子注入技術(shù)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)對半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜的最主要方法。本文從對該技術(shù)的基本原理、基本儀器結(jié)構(gòu)以及一些具體工藝等角度做了較為詳細(xì)的介紹,同時介紹了該技術(shù)的一些新的應(yīng)用領(lǐng)域。關(guān)鍵字 離子注入技術(shù) 半導(dǎo)體摻雜1緒論離子注入技術(shù)提出于上世紀(jì)五十年代,剛提出時是應(yīng)用在原子物理和核物理究領(lǐng)域。后來,隨著工藝的成熟,在1970年左右,這種技術(shù)被引進(jìn)半導(dǎo)體
2025-07-29 01:37
【摘要】1Chapter?8離子注入2目標(biāo)?至少列出三種最常使用的摻雜物?辨認(rèn)出至少三種摻雜區(qū)域?描述離子注入的優(yōu)點(diǎn)?描述離子注入機(jī)的主要部分?解釋通道效應(yīng)?離子種類和離子能量的關(guān)系?解釋后注入退火?辨認(rèn)安全上的危害3離子注入?簡介?安全性?硬件?制程?概要4材料設(shè)計光罩I
2025-03-11 12:22
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-08-07 00:26
【摘要】半導(dǎo)體半導(dǎo)體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)雙極集成電路中元件結(jié)構(gòu)2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-11 04:35
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設(shè)計的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-07-30 18:10
【摘要】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-01-16 18:43