pcb專業(yè)術(shù)語-閱讀頁
2025-01-08 17:52本頁面
【正文】 搖擺及偏滑 ,降低鑽針的發(fā)熱 ,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用 . Resin環(huán)氧樹脂 是一種用途極廣的熱固型 (THERMOSETTING)高分子聚合物 ,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途 .在電路板業(yè)中 ,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂 ,可與玻織布、?？椣?,及白牛皮紙等複合成為板材 ,且可容納各種添加助劑 ,以達(dá)到難燃及高功能的目的 ,做為各級電路板材的基料 . 利用紫外線 (UV)的能量 ,使乾膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng) ,以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果 ,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的 ,稱為曝光 . 指印刷綱版所繃張?jiān)诰V框上的載體“綱布”而言 ,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet)不鏽鋼類及尼龍類 (Nylon)等 ,此詞亦稱為 cloth. 、白圈 是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鑽孔、開槽等機(jī)械動作 ,一旦過猛時 ,將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象 ,稱之為 halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言 ,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似 ,故特別引申其成為電路板的術(shù)語 .另有“粉紅圈”之原文 ,亦有人采用Pink Halo之字眼 . Air Levelling噴錫 是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中 ,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫 ,接著立即自錫池中提出 ,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出 ,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層 ,此種製程稱為“噴錫” ,大陸業(yè)界則直譯為“熱風(fēng)整平” .由於傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂” (Solder Sag)現(xiàn)象 ,非常不利於表面黏裝的平穩(wěn)性 ,甚至?xí)l(fā)無腳的電阻器或電容器 ,在兩端焊點(diǎn)力量的不平衡下 ,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(yīng) (Tombstoning),增加焊后修理的煩惱 .新式的“水平噴錫”法 ,其錫面則甚為平坦 ,已可避免此種現(xiàn)象 . Stress內(nèi)應(yīng)力 當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu) (Lattice Structure)受到了彈性範(fàn)圍 (Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時 ,稱為“彈性變形” .但若外力很大且超過彈性範(fàn)圍時 ,將引起另一種塑性變形 (Plasic Deformation),也稱為滑動” (Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無法復(fù)原 .前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量 ,即為“彈性應(yīng)力” (Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力” (Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力” (Residual stress). Paper牛皮紙 多層板或基材板於壓合 (層壓 )時 ,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用 .是將之放置在壓合機(jī)的熱板 (Platern)與鋼板之間 ,以緩和最接近散材的升溫曲線 .使多張待壓的基板或多層板之間 ,盡量拉近其各層板材的溫度差異 ,一般常用的規(guī)格為 90磅到 150磅 .由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷 ,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能 ,故必頇設(shè)法換新 .此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)鹼之混合液共煮 ,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類後 ,隨即進(jìn)行水洗及沉澱 。凡是夠利用錫膏做為焊料 ,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為 種一般性的說法 ,似乎也可將 COB(CHIP ON Board)方式的 bare chip包括在內(nèi) . Copper Foil薄銅箔 銅箔基板表面上壓附 (Clad)的銅皮 ,凡其厚度低於 []者即稱為 Thin Copper Foil. Core薄基板 多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所製作 ,這種如核心般的 Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣稱為 Thin Core,取其能表達(dá)多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu) ,且有稱呼簡單之便 . 、板扭 指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起 ,謂之 ,以具有玻織布的膠片 ,其緯經(jīng)方向疊放錯誤者居多 (必頇經(jīng)向?qū)?jīng)向 ,或緯向?qū)曄虿判?).板翹檢測的方法 ,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點(diǎn)落地貼緊平臺 ,再量測所翹起一角的高度 .或另用直尺跨接在對角上 ,再以“孔規(guī)”去測直尺與板面的浮空距離 . Hole導(dǎo)通孔 指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途 ,而不再插焊零件腳之 PTH而言 ,此等導(dǎo)通孔有貫穿全板厚度的“全通導(dǎo)孔” (Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔” (Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔” (Buried Via Hole)等 .此等複雜的局部通孔 ,是以逐次連續(xù)壓合法 (Sequential Lamination)所製作完成的 .此詞也常簡稱為“ Via” . Examination(Inspection)目視檢查 以未做視力校正的肉眼 ,對產(chǎn)品之外觀進(jìn)行目視檢查 ,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進(jìn)行外觀檢查 ,二者都稱為“目視檢查” . Warpage板彎 這是 PCB業(yè)早期所用的名詞 ,是指電路板在平坦度 (Flatness)上發(fā)生間題 ,即板長方向發(fā)生彎曲變形之謂 ,現(xiàn)行的術(shù)語則稱為 Bow. Eposure織紋顯露 。系由電阻 Resistance(R)再加上電抗 Reactance(X)兩者所組成 .而後者電抗則又由感抗 Inductive Reactance(XL)與容抗 Capacitive Reactance(Xc)二者複合 . 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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