pcb專業(yè)術(shù)語(已修改)
2025-01-06 17:52 本頁面
【正文】 A階段 指膠片 (PREPREG)製造過程中 ,在補(bǔ)強(qiáng)材料的?？棽蓟蛎藜?,在通過膠水槽進(jìn)行含浸工程時(shí) ,其樹脂之膠水 (Varnish,也譯為清漆水 ),尚處於單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài) ,稱為 ,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥后 ,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物 (Oligomer),再集附於補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片 .此時(shí)的樹脂狀態(tài)稱為 ,並進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時(shí) ,則稱為 CStag agent添加劑 改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的製程添加物 ,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是 . 指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言 ,如綠漆在銅面 ,或銅皮在基材表面 ,或鍍層與底材間之附著力皆是 . ring孔環(huán) 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言 .在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連 ,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站 .在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外 ,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊 .與此字同義的尚有 pad(配圈 )、 land(獨(dú)立點(diǎn) )等 . 在電路板工業(yè)中 ,此字常指的是黑白底片而言 ,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用 phototool以名之 .PCB所用的底片可分為“原始底片” Master Artwork 以及翻照後的“工作底片” working Artwork等 . 是鑽孔時(shí)墊在電路板下 ,與機(jī)器臺面直接接觸的墊料 ,可避免鑽針傷及臺面 ,並有降低鑽針溫度 ,清除退屑溝中之廢屑 ,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用 .一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料 . 各種積層板中的接著樹脂部分 ,或干膜之阻劑中 ,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類 . oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強(qiáng)的固著力起見 ,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面 ,必頇要先做上黑氧化處理層才行 .目前這種粗化處理 ,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理 ,或黃銅化處理 . Via Hole 盲導(dǎo)孔 指復(fù)雜的多層板中 ,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連 ,故刻意不完全鑽 透 ,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上 ,這種如杯狀死胡同的特殊孔 ,稱之為“盲孔” (Blind Hole). strength結(jié)合強(qiáng)度 指積層板材中 ,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(shí) (並非撕開 ),每單位面積中所施加的力量 ( LB/IN2)謂之結(jié)合強(qiáng)度 . Via Hole埋導(dǎo)孔 指多層板之局部導(dǎo)通孔 ,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔” ,且未與外層板“連通”者 ,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔 . 指鍍層電流密度太高的區(qū)域 ,其鍍層已失去金屬光澤 ,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形 . 是電路板的一種非正式的稱呼法 ,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子 ,如介面卡、 Memory卡、 IC卡、 Smart卡等 . HDI CORE HDI SM SM “催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前 ,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人” ,令所需的反應(yīng)能順利展開 .在電路板業(yè)中則是專指 PTH製程中 ,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化” ,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子 ,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化” (Activation)或“核化” (Nucleating)或“下種” (Seeding)了 .另有 Catalyst,其正確譯名為“催化劑” . 在電路板的板邊金手指區(qū) ,為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見 ,不但要在板邊前緣完成切斜邊 (Bevelling)的工作外 ,還要將板角或方向槽 (slot)口的各直角也一並去掉 ,稱為“倒角” .也指鑽頭其桿部末端與柄部之間的倒角 . 、晶片、片狀 在各種積體電路 (IC)封裝體的心臟部分 ,皆裝有線路密集的晶粒 (Dies)或晶片(CHIP) ,此種小型的“線路片” ,是從多片集合的晶圓 (Wafer)上所切割而來 . Side組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代 ,零件一定是要裝在板子的正面 ,故又稱其正面為“組件面” 。板子的反面因只供波焊的錫波通過 ,故又稱為“焊錫面” (Soldering Side).目前 ,SMT的板類兩面都要黏裝零件 ,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了 ,只能稱為正面或反面 .通常正面會印有該電子機(jī)器的製造廠商名稱 ,而電路板製造廠的 UL代字與生產(chǎn)日期 ,則可加在板子的反面 . 此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適” ,使能適應(yīng)后來的狀況 ,狹義是指乾燥的板材及孔壁在進(jìn)入 PTH製程前 ,使先其具有“親水性”與帶有“正電性” ,並同時(shí)完成清潔的工作 ,才能繼續(xù)進(jìn)行其他後續(xù)的各種處理 .這種通孔製程發(fā)動前 ,先行整理孔壁的動作 ,稱為整孔 (Hole conditioning)處理 . 指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷 ,可能由於壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成 ,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者 ,稱為 Dish Down. 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中 ,當(dāng)其溫度超過樹脂的 Tg時(shí) ,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁 ,冷卻后形成固著的膠糊渣 ,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與後來所做銅孔壁之間形成隔閡 .故在進(jìn)行 PTH之初 ,就應(yīng)對已形成的膠渣 ,施以各種方法進(jìn)行清除 ,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的 . Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片 ,為乾膜影像轉(zhuǎn)移時(shí) ,在紫外光中專用的曝光用具 (PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū) ,也能在“可見光”中透視到底片下板面情形 ,比黑白底片要方便的多 .
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1