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led支架生產(chǎn)流程-閱讀頁

2024-08-29 09:17本頁面
  

【正文】 耐腐蝕。也就是發(fā)光二極體導線架表面加工的主要目的是防蝕(Minimize Corrosion)與增加焊錫性(Enhance Solderability)。銀易與硫(Sulfur)與氯(Chlorine)形成表面氧化膜,造成電氣失效。鍍銀的另一缺點是銀遷移(Migration),造成電路接點短路。圖三是電子連接器鍍金的三種主要方式:全鍍、選鍍與複合鍍。半鍍(Flash Plating)在Lamp LED 的電鍍上是為了節(jié)省成本的作法。雖然銀價不若金價般的昂貴,但是銀價仍是節(jié)節(jié)高升。LED 導線架鍍銀層對LED 亮度的影響,可由鍍層反射率與折射率來解釋。發(fā)現(xiàn)鍍層經(jīng)過粗化,反射率較佳。射出容量是由螺桿大小與射出行程決定。改變VP 切換位置,查看有無“射飽”。保壓時間視流道(Runner)設(shè)計而定。對於射出支架廠而言,成形時間(Cycle Time)的多寡是最重要的參數(shù),也是能否賺錢的關(guān)鍵。但是對於耐高溫尼龍粒而言,必需要使用高模溫,否則產(chǎn)生所謂的“二次結(jié)晶”(Secondary Crystalline)或“再結(jié)晶”(ReCrystalline),造成對物性的影響。 DSC)顯示出加模溫與不加模溫的變化。結(jié)晶性塑膠的結(jié)晶行為是有最適化的溫度點。 δT)有關(guān)。圖五顯示平衡與非平衡澆道。這種方式的優(yōu)點在節(jié)省流道重量,但是會產(chǎn)生如圖六的“缺料”情況。其次要依據(jù)塑膠材料供應(yīng)商建議的模收縮(Mold Shrinkage)及拔模角(Draft Angle)開模。另外經(jīng)常在產(chǎn)品上看到短射(Short Shot)。改善包風可藉由改善頂針(Ejector Pin)的逃氣(Venting)加以改良
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