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正文內(nèi)容

pcb電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)-閱讀頁

2025-07-10 22:46本頁面
  

【正文】 。不考慮芯片和封裝結(jié)構(gòu)(紅線);考慮封裝結(jié)構(gòu)(藍(lán)線);考慮芯片、封裝和電路板(綠線)。然而,如何選擇放置位置、選用多少以及選用什么樣的去耦電容仍舊是一系列的設(shè)計(jì)問題。 協(xié)同設(shè)計(jì)概念 圖4實(shí)際上還揭示了另一個(gè)非常重要的事實(shí),即PCB上放置分立的去耦電容的作用頻率范圍僅僅能達(dá)到幾百兆赫茲。從幾百兆赫茲到更高的頻率范圍,封裝結(jié)構(gòu)的電源供電系統(tǒng)的板間電容,以及封裝結(jié)構(gòu)上放置的分立去耦電容將會開始起作用。 圖5顯示了一個(gè)例子,紅線是一個(gè)PCB上放置一些分立的去耦電容后得到的輸入阻抗。在考慮了封裝結(jié)構(gòu)后,附加的封裝結(jié)構(gòu)的電感將諧振峰移到了大約450MHz處,見藍(lán)線。這個(gè)30MHz的諧振在時(shí)域中會體現(xiàn)為高頻翻轉(zhuǎn)信號的中頻包絡(luò)上的一個(gè)電壓波谷。將芯片內(nèi)的去耦電容挪到封裝結(jié)構(gòu)上也許是一個(gè)很好的折衷方案,但要求設(shè)計(jì)師擁有從芯片、封裝結(jié)構(gòu)到PCB的整個(gè)系統(tǒng)的知識。對于集成電路設(shè)計(jì)師,他們通常不關(guān)心下端的封裝和電路板的設(shè)計(jì)。一些走在電子設(shè)計(jì)前沿的公司事實(shí)上已經(jīng)這樣做了。 Raymond , IBIS Asia Summit, 2005 [3]Jiayuan Fang, Jin Zhao, The Power of Planes Low Impedance Power Delivery over Broad Frequencies, Printed Circuit Design amp。 Technology Conference, May 31June 3, 2005, [5]Jin Zhao, Michael Leins, Evaluation and Elimination of PCB Edge Radiation Introduced by Core Switching Noise and I/O Simultaneous Switching Noise, Technical Presentation at 2005 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 812 Aug, 2005, Chicago, Illinois [6]Please find related information at [7]John Kane, OnChip Power Integrity, Including Package Effects, SOC Central online articles, March 14, 2005. 6 / 6
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