覆銅板技術(shù)資料-閱讀頁
2024-11-27 04:34本頁面
【正文】 ：相對介電常數(shù)適合設(shè)計(jì)要求，并且隨頻率、溫度變化要??；損耗?。痪€路剝離強(qiáng)度高；機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能好。 AI2O3 等陶瓷基片介電常數(shù)（ 左右）不具有可調(diào)控性，難于滿足設(shè)計(jì)參數(shù)的特殊要求；質(zhì)脆，制備與加工工藝復(fù)雜，價(jià) 格昂貴；尺寸受限大、小片之間存在不連續(xù)問題；密度大，不利于輕量化。因此開發(fā)一種具有可調(diào)控介電常數(shù)、綜合性能良好的新型微波電路基板材料很有必要。將其與增強(qiáng)材料復(fù)合制成的微波電路基板材料克服了陶瓷基板和 PTFE 基板的不足，是其良好的替代產(chǎn)品。 我公司依托國內(nèi)合作單位以高性能的樹脂基體聚苯醚作為主體樹脂，與增強(qiáng)材料復(fù)合，開發(fā)出了系列介電常數(shù)的微波電路基板材料，該系列微波電路用覆銅板具有如下的特性： ① 介電常數(shù)（ DK）在廣泛的 溫度、頻率和濕度范圍內(nèi)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗?。?② 可采用標(biāo)準(zhǔn)的 PWB加工工藝，鉆孔加工與 FR4 相同； ③ 板材剛性好，具有優(yōu)良的機(jī)械及電氣性能，易于孔金屬化； ④ 板材厚度精度高等。； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 比重： ； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ； 介 質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz）： ≤ ； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率： ≥105MΩ； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度 :≥； 體積電阻率 :≥106MΩ3； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度 :≥； 體積電阻率 :≥106MΩ 另外，基板在電場的作用下由于發(fā)熱而消耗能量，會使信號的傳播效率下 降，其關(guān)系如(2)式： 式中： P＝信號傳播損失 K2＝常數(shù) f=頻率 tgδ＝基板的介質(zhì)損耗角正切 從 (2)式可以看出， tgδ越小，信號傳播損失越小，信號失真程度也越小。 然而，傳統(tǒng)的微波電路基板材料 —— 聚四氟乙烯 (PTFE)覆銅板雖然具有低的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切，但其成本高，比重大，剛性差 (Tg 約為 19℃ )難于孔金屬化，在生產(chǎn)線上加工性太差而且工藝復(fù)雜，造成高頻 PCB 的價(jià)格很貴而又可靠性不高。同樣設(shè)計(jì)者也必須對 PCB 制造工藝有深入的了解，才能綜合生產(chǎn)出合格的，高性能的PCB。 介電常數(shù)（ Dk, ε， Er）決定了電信號在該介質(zhì)中傳播的速度。介電常數(shù)越低， 信號傳送速度越快。 介電常數(shù)并不是非常容易測量或定義，它不僅與介質(zhì)的本身特性有關(guān)，還與測試方法，測試頻率，測試前以及測試中的材料狀態(tài)有關(guān)。作為材料開發(fā)，大家都在朝這個方向努力 ,如 Arlon 專利開發(fā)的 Foamclad非常適合基站天線的應(yīng)用。在接收信號時 ,采用的損耗的材料 ,天線對信號的敏感度增加 ,信號更清晰 . 常用的 FR4環(huán)氧樹脂 ()極性相對較強(qiáng) ,在 1GHz下 ,損耗約 ,而 PTFE基 材 ()在此條件下的損耗是 ,不僅介電常數(shù)低 ,而且損耗也較低 ,因?yàn)楣璧暮枯^純 .
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