【正文】 用 8051 設(shè)計(jì)一個(gè)帶一個(gè) 8*16 鍵盤加驅(qū)動(dòng)八個(gè)數(shù)碼管（共陽(yáng)）的原理圖。（仕蘭微面試題目） 如單片機(jī)中斷幾個(gè) /類型，編中斷程序注意什么問題；（未知） 要用一個(gè)開環(huán)脈沖調(diào)速系統(tǒng)來控制直流電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，程序由 8051 完成。 （仕蘭微面試題目） 下面程序用計(jì)數(shù)法來實(shí)現(xiàn)這一功能，請(qǐng)將空余部分添完整。北橋芯片提供對(duì) CPU 的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、 ISA/PCI/AGP 插槽、 ECC 糾錯(cuò)等支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（ Host Bridge）。 如果簡(jiǎn)歷上還說做過 cpu 之類，就會(huì)問到諸如 cpu 如何工作，流水線之類的問題。（東信筆試題） 1請(qǐng)畫出微機(jī)接口電路中，典型的輸入設(shè)備與微機(jī)接口邏輯示意圖（數(shù)據(jù)接口、控制接口、所存器 /緩沖器）。（威盛 VIA 上海筆試試題） 1同步異步傳 輸?shù)牟町悾ㄎ粗? 1串行通信與同步通信異同 ,特點(diǎn) ,比較。（華為面試題） 如果模擬信號(hào)的帶寬為 5khz,要用 8K 的采樣率，怎么辦？ (lucent) 兩路？ 信號(hào)與系統(tǒng) :在時(shí)域與頻域關(guān)系。（未知） 給出一時(shí)域信號(hào)，要求（ 1）寫出頻率分量，（ 2）寫出其傅立葉變換級(jí)數(shù)；（ 3）當(dāng)波形經(jīng)過低通濾波器濾掉高次諧波而只保留一次諧波時(shí)，畫出濾波后的輸出波形。（ Infineon 筆試試題） 8 、 拉 氏 變 換 和 傅 立 葉 變 換 的 表 達(dá) 式 及 聯(lián) 系 。 （仕蘭微面試題 目） 數(shù)字濾波器的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。（新太硬件面題） 拉氏變換與 Z 變換公式等類似東西，隨便翻翻書把如 .h(n)=a*h(n1)+b*δ(n) h(n)的 z 變換； 穩(wěn)定系統(tǒng)； FIR 數(shù)字濾波器的差分方程；（未知） DSP 和通用處理器在結(jié)構(gòu)上有什么不同，請(qǐng)簡(jiǎn)要畫出你熟悉的一種 DSP 結(jié)構(gòu)圖。用 Q15 表示出 和－ .（信威 dsp 軟件面試題） DSP 的結(jié)構(gòu)（哈佛結(jié)構(gòu)）；（未知） 嵌入式處理器類型 (如 ARM)，操作系統(tǒng)種類（ Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系 統(tǒng)方面偏 CS 方向了，在 CS 篇里面講了；（未知） 1有一個(gè) LDO 芯片將用于對(duì)手機(jī)供電，需要你對(duì)他進(jìn)行評(píng)估，你將如何設(shè)計(jì)你的測(cè)試項(xiàng)目？ 1某程序在一個(gè)嵌入式系統(tǒng)（ 200M CPU， 50M SDRAM）中已經(jīng)最優(yōu)化了，換到零一個(gè)系統(tǒng)（ 300M CPU， 50M SDRAM）中是否還需要優(yōu)化？ （ Intel） 1請(qǐng)簡(jiǎn)要描述 HUFFMAN 編碼的基本原理及其基本的實(shí)現(xiàn)方法。（仕蘭微面試題目） 1 A） （仕蘭微面試題目） ＃ i nclude ＃ i nclude n)。（ Infineon 筆試試題） 1用一種編程語言寫 n!的算法。（新太硬件面題） 2操作系統(tǒng)的功能。（新太硬件面題） 2一個(gè)農(nóng)夫發(fā)現(xiàn)圍成正方形的圍欄比長(zhǎng)方形的節(jié)省 4 個(gè)木樁但是面積一樣 .羊的數(shù)目和正方形圍欄的樁子的個(gè)數(shù)一樣但是小于 36，問有多少羊？（威盛） 2 C 語言實(shí)現(xiàn)統(tǒng)計(jì)某個(gè) cell在某 .v文件調(diào)用的次數(shù) (這個(gè)題目真 bt) （威盛 VIA 上海筆試試題） 2用 C 語言寫一段控制手機(jī)中馬達(dá)振子的驅(qū)動(dòng)程序。（未知） 3給出一個(gè)堆棧的結(jié)構(gòu)，求中斷后顯示結(jié)果，主要是考堆棧壓入返回地址存放在低端地址還是高端。（未知） 3設(shè)計(jì)一個(gè)類，使得該類任何形式的派生類無論怎么定義和實(shí)現(xiàn)，都無法產(chǎn)生任何對(duì)象實(shí)例。問值（ a+b） +c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。 (lucent) 3 x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做幾次乘法？ (Dephi) ____________________________________________________________________________ 主觀題 你認(rèn)為你從事研發(fā)工作有哪些特點(diǎn)？（仕蘭微面試題目） 說出你的最大弱點(diǎn)及改進(jìn)方法。說出你想達(dá)到的目標(biāo)。（威盛 VIA 上海筆試試題） 我們將研發(fā)人員分為若干研究方向，對(duì)協(xié)議和算法理解（主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、圖象 語音壓縮方面）、電子系統(tǒng)方案的研究、用 MCU、 DSP 編程實(shí)現(xiàn)電路功能、用 ASIC 設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)電路（包括 MCU、DSP 本身）、電路功能模塊設(shè)計(jì)（包括模擬電路和數(shù)字電路）、集成電路后端設(shè)計(jì)（主要是指綜合及自動(dòng)布局布線技術(shù)）、集成電路設(shè)計(jì)與工藝接口的研究。另外，已經(jīng)從事過相關(guān)研發(fā)的人員可以詳細(xì)描述你的研發(fā)經(jīng)歷）。針對(duì)這個(gè)思路，你覺得應(yīng)該具備哪些方面的知 識(shí)？（仕蘭微面試題目） 設(shè)想你將設(shè)計(jì)完成一個(gè)電子電路方案。在各環(huán)節(jié)應(yīng)注意哪些問題？電源的穩(wěn)定，電容的選取，以及布局的大小。 1） ；基本設(shè)計(jì)規(guī)范 2） ； CPU 基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo) 3） ； MOTOROLA公司的 PowerPC 系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo) 4） ；網(wǎng)絡(luò)處理器 (INTEL、 MOTOROLA、 IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型 5） ；常用總線的基本知識(shí)、性能詳解 6） ；各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型 7） ； Data、 Tele 領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí)，性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型 8） ；常用器件選型要點(diǎn)與精華 9） ； FPGA、 CPLD、 EPLD 的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10） ； VHDL 和 Verilog ； HDL 介紹 11） ；網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ) 12） ；國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程； 二．最流行的 EDA工具指導(dǎo) 熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具 1） ； Innoveda 公司的 ViewDraw， PowerPCB， Cam350 2） ； CADENCE 公司的 OrCad， ； Allegro， Spectra 3） ； Altera 公司的 MAX+PLUS ； II 4） ；學(xué)習(xí)熟練使用 VIEWDRAW、 ORCAD、 POWERPCB、 SPECCTRA、 ALLEGRO、 CAM350、 MAX+PLUS ； II、ISE、 FOUNDATION 等工具； 5） ； XILINX 公司的 FOUNDATION、 ISE 一． ；硬件總體設(shè)計(jì) 掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1） ；產(chǎn)品需求分析 2） ；開發(fā)可行性分析 3） ；系統(tǒng)方案調(diào)研 4） ；總體架構(gòu)， CPU 選型，總線類型 5） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流 CPU： M68k 系列， PowerPC860， PowerPC8240， 8260 體系結(jié)構(gòu)，性能及對(duì)比； 6） ；總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問題； 7） ；通信接口類型選擇 8） ；任務(wù)分解 9） ；最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 10） ； PCI 總線知識(shí)與規(guī)范； 11） ；如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤； 12） ；如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果 ? 13） ；項(xiàng)目案例：中、低端路由器等 二． ；硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù) ； 目的：通過具體的項(xiàng)目 案例，詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。不允許浪費(fèi)水 . 個(gè)人要求排成 6 排，每排 5 人，如何排？ : 李開復(fù)：?jiǎn)柲阋粋€(gè)跟計(jì)算機(jī)有點(diǎn)兒關(guān)系的問題。第十個(gè)箱子 放 1000－ 511＝ 489。如要的數(shù) M 大于 511 且小于等于 1000，則取 489＋（ M－ 489）， M－ 489 小于等于 511 取法和前述方法一樣。 U1,PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線 _和帶狀線 2引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是 _容性耦合和 _感性耦合 3,EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端 4,1OZ 銅 的厚度是 MIL 5,信號(hào)在 PCB(Er為 4)帶狀線中的速度為 :6inch/nsEDA3656 ~: C0 x! i4 l 5 ?6,PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 3 o) O1 W/ D9 e/ T: m 0 q, q8 s 7,信號(hào)沿 50 歐姆阻抗線傳播 ,遇到一阻抗突變點(diǎn) ,此處阻抗為 75 歐姆 ,則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為 _（ ) EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 L% b8 X0 O* [ 2 R+ y$ wamp。 \ 6 d( ^* z W! R0 f 10,差分信號(hào)線布線的基本原則：等距，等長(zhǎng) 二 ,判斷 1,PCB上的互連線就是傳輸線 . EDA365論壇網(wǎng) : i: O6 U6 w。 E. D4 Vamp。 _: I 6 n2 F 6,回流焊應(yīng)用于插件零件 ,波峰焊應(yīng)用于貼片零件 .(X). D: Q/ l ! F3 ]5 k。 D$ B 7,高頻信號(hào)的回路是 沿著源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回 .(X)EDA3656 |7 j1 Y) Z2 q) e 8, 100 歐姆 .(X,印象中是 90) 9,PCB板材參數(shù)中 TG的含義是分解溫度 .(X,Tg 為高耐熱性 .EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 2 M% M( m6 L5 Y7 O7 B$ h) 10 信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面 .(Y)% a) ` A9 Q7 s 三 ,選擇 . eda365. / Q2 n( }( B b( D1 U0 }1 ?+ D* H 1影響阻抗的因素有 (A D) A,線寬 B,線長(zhǎng) C,介電常數(shù) / Z0 Lamp。 wD,相鄰層走線正交 ! B7 ? ] 2 `3 K. aamp。 {3 M2 ~amp。 N8 XD,耐熱性 E,吸水性 4,EMI掃描顯示在 125MHZ 點(diǎn)頻率超標(biāo) ,則這一現(xiàn)象可能由下面哪個(gè)頻率引起的 (B,A有點(diǎn)像，但倍頻與 B差得太遠(yuǎn)了 . 5 S。 j G6 U。 ! n \A,. eda365. * o+ m * e6 2 Xamp。 ~。 d0 S* \。 V( H3 B1 8 e dC,soldermaskEDA365論壇網(wǎng) / r c0 V n39。 d。 n+ C2 w i9 W39。 `39。 I* z+ T5 b+ uD)$ H! D6 k, H, ^ t e/ [ ]* A,表面處理方式 B,最小線寬線距 1 e damp。 k39。 e6 c。 ?4 ~ for’CNMINPCI126’原因可能是 (A) A,封裝名有錯(cuò) B,封裝 PIN與原理圖 PIN對(duì)應(yīng)有誤 y8 u I4 c4 G9 d8 ZC,庫(kù)里缺少此封裝的 PAD. eda365. ( W0 I % t {$ N g6 y ID,零件庫(kù)里沒有此封裝