【正文】 料從網(wǎng)版的開口部位向基板擠壓出，擠壓力的大小隨刮板安裝角度而變化。 c. 刮板刃部磨損后，相當(dāng)于刮板角度發(fā)生了變化，而且刃部帶傷會損壞網(wǎng)版，這些都有損于印刷質(zhì)量。 0045 ~803) 絲網(wǎng)印刷機設(shè)置 影響絲網(wǎng)印刷效果的變量已經(jīng)認(rèn)定的有 100多個，從漿料特性到印刷機設(shè)置再到絲網(wǎng)特性等。 ? 絲網(wǎng)到基板的距離 (“快速恢復(fù)距離” )設(shè)定 a. 這是絲網(wǎng)印刷機最重要的參數(shù)。 c. “快速恢復(fù)距離”的大小取決于絲網(wǎng)的尺寸。 ?刮板速度 若刮板速度太快，印刷中可能會產(chǎn)生孔洞而使輪廓清晰度變差；進一步增加速度，刮板開始“刨平”漿料，而不是沿著絲網(wǎng)表面掃過，印刷的漿料將變得很厚；若刮板速度太慢，會增加絲網(wǎng)與基片的接觸時間，漿料不能被合適地截留，印刷的漿料也會過厚。 ? 刮板位置 若刮板位置太高，印刷的漿料會太薄或出現(xiàn)孔洞；若刮板位置太低，過大的壓力將加載在漿料上，造成印刷的漿料太薄，并且可能使施加了壓力的漿料滯留在絲網(wǎng)和基板之間，失去線條的輪廓清晰度。 a. 固定基片。固定好的基片要防止漏印網(wǎng)版多次印刷時發(fā)生偏離或松動，同時防止基片邊緣對漏印網(wǎng)版造成損傷。首先要保證版面與基片面平行，然后調(diào)整離版距離，順序是先向下調(diào)版面，使其與基片表面接觸，再按離版距離上調(diào)版面。目前已有附帶圖形識別功能，能自動調(diào)節(jié)位置的印刷機。 c. 接著調(diào)整刮板下壓量 (印刷時刮板下壓的距離 )、刮板與基板的平行度，以及印刷速度等。 刮板下壓量超過離版距離的部分稱為 過壓量 ，它對印刷質(zhì)量有很大的影響，在能獲得均勻清晰印刷圖形的前提下，一般取過壓量越小越好。 隨著過壓量增大，刮板會更多的進入網(wǎng)版的圖形開口內(nèi)，減少了漿料的填充量，從而印刷膜厚減少；隨著印刷速度的增大，漿料的剪切速度增加，粘度下降，通過網(wǎng)版的能力增強，從而膜厚增加。因此，在刮板前方設(shè)置一金屬制的回刮板，其作用是每次印刷后將漿料刮回印刷前的位置，并將漿料涂覆在網(wǎng)版表面。 4) 印刷膜厚的測量 一般分為接觸式和非接觸式兩種。如利用高倍金相顯微鏡，先聚焦到基板上一區(qū)域作為基準(zhǔn)，然后把顯微鏡重新聚焦到膜表面，物鏡移動的距離就是厚度；或者通過光干涉顯微鏡，將一束光照射到印刷層上，通過干涉條紋描繪出印刷層的外形，與基板上的標(biāo)記線比較得出膜層厚度。通過探針以設(shè)置好的速率在膜表面移動，檢測探針位置，隨探針的移動可繪出膜外形。若膜印刷后馬上暴露在高溫下，漿料粘性仍然很低，可能會鋪展在基片上。 2) 烘干 ? 在流平之后，器件在 70~150攝氏度范圍烘干約 15分鐘。否則在燒結(jié)過程中，微粒會燒掉，在膜上留下孔洞。這些溶劑中有毒性，烘干必須在通風(fēng)柜或其他排放設(shè)備下進行。 ? 燒結(jié) 烘干之后，將基板放置在帶式爐中，根據(jù)漿料制造商對自己產(chǎn)品提供的燒結(jié)曲線，進行厚膜高溫?zé)Y(jié)。脫膠不充分，膜層中殘留有 C,會造成膜層的起皮發(fā)泡，必須充分去除。 c. 玻璃粘結(jié)劑熔化或金屬化合物與基板反應(yīng)，使膜層與基板實現(xiàn)牢固結(jié)合 。爐子的選擇需滿足： a. 干凈的爐內(nèi)環(huán)境； b. 針對漿料的溫度曲線，能夠提供穩(wěn)定和可控的溫度； c. 穩(wěn)定可控的氣氛。 1) 燒結(jié)過程 一般厚膜燒結(jié)的基本過程就是在一定氣氛下進行熱處理的過程，可概括為：低溫階段去除有機粘合劑；隨著溫度的升高，玻璃熔融，粉末顆粒相互粘結(jié)成鏈狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并伴隨各組分之間的化學(xué)反應(yīng)及晶粒成長等過程，最后形成具有一定結(jié)構(gòu)和性能的厚膜層，牢固的附著于基片表面。這個階段主要是溶劑揮發(fā)、有機粘合劑燃燒。 b. 氧化階段。 0330222 CP d O P d O?? ????2242A g O A g O??c. 還原反應(yīng)階段。超過520攝氏度， Pd和 Ag的氧化物逐漸產(chǎn)生合金化反應(yīng)，生成 PdAg合金，其含量隨溫度的上升近似成直線增加。在 800攝氏度以下， PdO含量通常比 PdAg合金含量多。故最高燒結(jié)溫度應(yīng)保持在 750攝氏度左右。 玻璃熔融后，由于玻璃對固體顆粒的潤濕和流動，固體顆粒之間相互吸附，粘結(jié)起來，構(gòu)成了 ”鏈狀結(jié)構(gòu)”。在 750攝氏度保溫一定時間后，即可開始降溫，降溫過程中，玻璃逐漸冷卻硬化，到 550攝氏度左右完全凝固，膜層牢固的附著在基片表面。 (a)為印刷后漿料的狀態(tài)，在玻璃大顆粒之間由有機載體樹脂填充，樹脂中混有作為電阻體主材料的微細(xì) 粉末。 (c)為玻璃軟化溫度附近，特別是顆粒度較小的玻璃軟化、流動，玻璃顆?？拷?、密實化。 2RuO2RuO2RuO2RuO2)影響燒結(jié)的因素 a. 最高燒結(jié)溫度 最高燒結(jié)溫度必須高于有機粘合劑的燃燒溫度與玻璃料的軟化點。一般在玻璃料熔融前就應(yīng)該完全除去有機物或其他媒質(zhì)中的碳。 最高燒結(jié)溫度的提高會引起方阻的降低。 最高燒結(jié)溫度過低，通常稱為 ”生燒 ”。此時晶粒大小懸殊，膜層結(jié)構(gòu)極不均勻，同時氧化物可能分解放出氣體，使膜層凹凸不平。保溫時間的確定要保證使反應(yīng)進行充分，膜層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，晶粒大小均勻。 c. 氣氛的選擇 主要根據(jù)材料本身的性質(zhì)以及對燒結(jié)膜性能的要求來決定。例如， PdAg電阻必須在氧化氣氛下燒成，因為其導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)由 PdO,PdAg合金組成，在燒結(jié)過程中需要氧化； Cu導(dǎo)線需在還原氣氛中燒成，否則生成的 CuO會降低導(dǎo)線的導(dǎo)電性能。粉末顆粒的特性及其燒結(jié)后的性能很大程度上取決于粉末制備方法。 3) 燒結(jié)爐 干燥后的電路片可用幾種方法燒成，最普通的方法是用小型箱式爐或傳送帶隧道爐。 傳送帶隧道爐具有生產(chǎn)連續(xù)性好，效率高，溫度及時間控制精確，成品率高等優(yōu)點。將爐子稍微傾斜 ， 或采用強制通風(fēng)法使新鮮的干燥空氣通過爐膛，就能使膜保持清潔。氣流速度太慢，則去除有機物能力太弱；氣流速度太快，會在爐中產(chǎn)生湍流，使燒結(jié)曲線不穩(wěn)定 ? 一般馬弗爐采用電阻加熱 (鎳鉻加熱元件 )，圍繞金屬馬弗爐周圍有很重的耐火磚，而耐火磚易吸收潮氣，為保持穩(wěn)定的燒結(jié)曲線，爐子不用時會被“壓火”到一個較低的溫度，但不能關(guān)閉。一般用“重?zé)浴钡膬?yōu)劣來評價厚膜元件及互連線的物理和化學(xué)性能變化的程度。 三、絲網(wǎng)印刷的幾點注意事項 ? 絲網(wǎng)的顏色對制版有何影響？ 絲網(wǎng)有白色、黃色、琥珀色、紅色等，絲網(wǎng)顏色對制版的質(zhì)量有很大的影響。 有色絲網(wǎng)能吸收一部分照射光，減少光的反射強度，而且有色絲網(wǎng)反射、散射的是有色光，這種光不是活性光，對感光材料不產(chǎn)生影響。主要表現(xiàn)形式是，圖文部分顯影后邊緣部分網(wǎng)孔沒有全部成為通孔，網(wǎng)孔為似透非透狀，圖文邊緣參差不齊，就像月亮周圍的風(fēng)圈環(huán)。 ? 印刷過程中印版封網(wǎng)的主要原因是什么？如何解決？ 封網(wǎng) 指印刷過程中漿料堵塞開口網(wǎng)孔，無法繼續(xù)通過的現(xiàn)象。此時要注意生產(chǎn)車間的通風(fēng)、濕度情況，另外漿料配方選擇上冬季使用速干性漿料；夏季使用遲干性漿料；三、漿料本身粘度過高，可通過添加合適的稀釋劑解決。 脫膜的程序是：先將印刷后殘余的漿料清洗干凈，然后用脫膜劑浸泡 5~10分鐘，等版膜發(fā)白后用加壓清水沖洗絲網(wǎng)，干燥后即可再次使用。 ? 焊膏的孔 (模 )板印刷 焊膏 是由合金焊粉，焊劑載體等組成的膏狀混合物，在表面安裝技術(shù) (SMT)技術(shù)中起到粘固元件，促進焊料潤濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)，保護表面不發(fā)生再次氧化，形成牢固冶金結(jié)合等作用。 對于需要印刷如焊膏這類大顆粒粘性材料的情況，網(wǎng)狀絲網(wǎng)不適用，絲網(wǎng)的線會妨礙焊膏印刷到基板上，在所印刷的膜上留下空白并堵塞絲網(wǎng)的開口?？梢姡父嘤∷①|(zhì)量不佳，會嚴(yán)重影響封裝質(zhì)量。圖中右邊是控制較差的情況，但要達到接近左邊所示的理想情況并不容易。 常用漏印模 (孔 )版有以下幾種： 在不銹鋼薄板上涂布光刻膠，經(jīng)掩膜曝光、顯像，用蝕刻液噴射蝕刻，得到開口圖形。 在電鍍用電極板表面，貼附較厚的感光樹脂膜，經(jīng)掩模對其曝光、顯像、蝕刻，存留下與開口部位相應(yīng)的樹脂，在經(jīng)過電鍍鎳，將得到的鍍層金屬板與電極分離，洗掉開口部位殘留的樹脂，得到漏印孔版。 用紅外線 YAG激光束對不銹鋼薄板掃描加熱，同時用壓縮氣體吹除熔化部分，一次掃描精切輪廓并形成開口形狀。 d. 準(zhǔn)分子激光加工孔版 采用紫外線激光對聚合物版材進行開口加工，由于采用短波長激光進行原子水平的加工，故與其他方法制取的孔版相比，內(nèi)壁平滑光潔，尺寸精度高，質(zhì)量最好。 3. 簡述絲網(wǎng)印刷中接觸工藝與非接觸工藝的定義與特點