bga焊接品質分析改善-閱讀頁
2025-05-22 18:03本頁面
【正文】 MC層 斷裂界面 樹枝狀晶粒突出表面 BGA CRACK分析 ?BGA CRACK分析之二 Cu Solder IMC NI IMC 晶粒粗大 BGA CRACK分析 ?BGA CRACK分析之三 Breaking interface 斷裂界面出現在 IMC層 .IMC層晶粒粗大 ,出現樹枝狀晶格排列 ,由冶金原理可知 ,晶粒愈大則其機械強度愈低 ,從而導致 CRACK機率增大 什麼原因導致 IMC層晶粒粗大呢 ?? Mother board Solder ball 斷裂處情形 BGA CRACK分析 ?BGA CRACK分析之四 晶粒粗大的原因是 IMC層晶粒成長時間過長 (冶金學 ) AFTER REFLOW AFTER WAVE SOLDER ?晶粒細密 ,規(guī)則 ,錫球完全與 BGA焊墊結合 ,良好 IMC層 ?晶粒粗大成樹枝狀 ,IMC層成型 惡化 .錫球不完全與 BGA銲墊結合 結論 : 波峰焊制程影響 IMC層晶粒大小及品質 VS 焊接外形 BGA CRACK分析 ?BGA CRACK分析之四 迴流焊后 IMC層晶粒 波峰焊后 IMC層晶粒 結論 : 波峰焊制程影響 IMC層晶粒大小及品質 BGA CRACK分析 ?BGA CRACK分析之五 160oC 170oC 180oC 190oC DeWet [ BGA OJ] PCB PAD易裂 PCB PAD有凹陷 BGA PAD有凹陷 IMC層強度較弱 BGA PAD焊錫性減弱並 IMC強度減弱 BGA PAD DEWETTING BGA焊接品質良好 IMC層強度開始變弱 試驗結果表明 : 在波峰焊制程中 , BGA錫球溫度峰值在 160OC以下時不影響錫球焊接品質 !!!! BGA CRACK分析 對策及實施 ?對策 ?控制波峰焊溫度對 BGA的影響 HOW TO DO?? ?波峰焊如何影響 BGA焊接 ?? 客戶設計不良 ,BGA區(qū)域有大量 VIA通孔 ,熱空氣直接從此通過對錫球加熱 如何改善此現象呢 ?? 對策及實施 ?改善 CARRIER,阻 擋熱空氣對 BGA直 接加熱 ?如何改善 ? 對策及實施 知難 行易 !! 對策及實施 ?對策實施 ITEM PEAK ( 186。C NEW CARRIER 186。C * Exit Temperatures 6月份 INTEL提供的 WS資料
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