【摘要】第三章集成電路制造工藝第三章第三章§硅平面工藝§氧化絕緣層工藝§擴(kuò)散摻雜工藝§光刻工藝§掩模制版技術(shù)§外延生長工藝§金屬層制備工藝§
2025-05-15 13:59
【摘要】集成電路工藝原理復(fù)旦大學(xué)微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導(dǎo)體集成電路工藝原理2第四章擴(kuò)散(Diffusion)§引言§擴(kuò)散機(jī)理§擴(kuò)散方程及其解§影響雜質(zhì)分布的其他因素§
2025-02-02 20:36
【摘要】第一章CMOS集成電路工藝基礎(chǔ)1、半導(dǎo)體材料:N型半導(dǎo)體:N-NN+P型半導(dǎo)體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-05-31 01:31
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個(gè)絕緣介質(zhì)層中間形成電整體。高性
2025-05-15 18:17
【摘要】1第八章雙極型集成電路2內(nèi)容提要?集成電路制造工藝?電學(xué)隔離?pn結(jié)隔離集成電路工藝流程?IC中的元件結(jié)構(gòu)與寄生效應(yīng)?TTL門電路的工作原理和基本參數(shù)?TTL門電路的改進(jìn)?雙極型數(shù)字電路的版圖設(shè)計(jì)3?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)
2025-01-29 10:46
【摘要】求和運(yùn)算電路積分和微分運(yùn)算電路對數(shù)和指數(shù)運(yùn)算電路模擬乘法器及其應(yīng)用有源濾波器[引言]:運(yùn)算電路是集成運(yùn)算放大器的基本應(yīng)用電路,它是集成運(yùn)放的線性應(yīng)用。討論的是模擬信號的加法、減法積分和微分、對數(shù)和反對數(shù)(指數(shù))、以及乘法和除法運(yùn)算。為了分析方便,把運(yùn)放均視為理想器件:
2025-05-19 18:03
【摘要】19-6MOS工藝我們主要要了解各次光刻版的作用,為學(xué)習(xí)版圖設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。(1)外延生長?外延生長為在單晶襯底(基片)上生長一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單品層的方法。生長外延層有多種方法,但采用最多的是氣相外延工藝,常使用高頻感應(yīng)爐加熱,襯底置于包有碳化硅、玻璃態(tài)石墨或熱分解石墨的高純石墨加熱體
2025-05-13 22:22
【摘要】555定時(shí)器及其應(yīng)用555定時(shí)器用555定時(shí)器組成施密特觸發(fā)器用555定時(shí)器組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器用555定時(shí)器組成多諧振蕩器555定時(shí)器是一種應(yīng)用方便的中規(guī)模集成電路,廣泛用于信號的產(chǎn)生、變換、控制與檢測。555定時(shí)器及其應(yīng)用電阻分壓器電壓比較器基本SR鎖存器輸出緩沖反相器
2025-05-20 18:18
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-30 16:27
【摘要】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會(huì)被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓
2025-05-17 18:02
【摘要】1半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)重慶郵電大學(xué)微電子系234光刻?光刻工藝、光刻技術(shù)、刻蝕?在半導(dǎo)體制造技術(shù)中,最為關(guān)鍵的是用于電路圖形生成和復(fù)制的光刻技術(shù),光刻技術(shù)的研究和開發(fā),在每一代集成電路技術(shù)的更新中扮演著技術(shù)先導(dǎo)的作用。?隨著集成電路的不斷提高,光刻技術(shù)也面
2025-01-11 16:03
【摘要】摘要:在平面晶體管和集成電路生產(chǎn)中,要進(jìn)行多次的光刻,以實(shí)現(xiàn)選擇性擴(kuò)散和金屬膜布線的目的。光刻工藝是利用光刻膠的感光性和耐蝕性,在SIO2或金屬膜上復(fù)印并刻蝕出與掩模版完全對應(yīng)的幾何圖形.由于光刻工藝是一種非常精細(xì)的表面加工技術(shù),在平面器件和集成電路生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用.如果把硅片的外延、氧化、擴(kuò)散和淀積看成是器件結(jié)構(gòu)的縱向控制的話,那么,器件的橫向控制就幾乎全部有光刻
2024-11-11 18:45
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第七章集成電路版圖設(shè)計(jì)華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授版圖設(shè)計(jì)概述?版圖(Layout)是集成電路設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)并模擬優(yōu)化后的電路轉(zhuǎn)化成的一系列幾何圖形,包含了集成電路尺寸大小、各層拓?fù)涠x等有關(guān)器件的所有物理信息。?集成電路制造廠家根據(jù)版圖來制造掩膜。版圖的設(shè)