電路板設(shè)計(jì)和制作ppt課件-閱讀頁(yè)
2025-05-20 18:10本頁(yè)面
【正文】 0 網(wǎng)絡(luò)表中常見(jiàn)的錯(cuò)誤： Footprint not found in library/ Footprint not Available 元件封裝遺漏 Node not found 引腳遺漏 Component not found 沒(méi)有找到元件 Component already exists 添加已經(jīng)存在的元件 Net already exists 添加已經(jīng)存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí) Alternative footprint used instead 缺少元件封裝，但系統(tǒng)自動(dòng)引用 167。 。 引腳遺漏原因： 原理圖元件與指定的封裝二者之間的引腳編號(hào)存在差異 167。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 103 修改封裝 167。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 105 無(wú)錯(cuò)誤可生成 PCB文件 所有錯(cuò)誤修改后重新生成網(wǎng)絡(luò)表文件，重新引入。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 106 調(diào)整 PCB大小 預(yù)拉線表示電氣連接關(guān)系 167。 元件布局 108 167。 B. 布局可以參考硬件工程師提供的原理圖和大致的布局，根據(jù) 信號(hào)流向規(guī)律 放置主要原器件。 D. 強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)、模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào) 要完全分開(kāi)。 F. 發(fā)熱元件 應(yīng)有足夠的空間以利于散熱， 熱敏元件 應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 元件布局 手工布局的基本原則 ： G. 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 I. 雙列直插元件相互的距離要大于 2毫米，阻容等貼片小元件元件相互距離大于 。所有字符在 X或 Y方向上應(yīng)一致。 、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化布局。 元件布局 布線規(guī)則 電氣有效體間安全間距，雙擊修改屬性 111 設(shè)置導(dǎo)線寬度 167。 元件布局 113 167。 元件布局 查找元件 根據(jù)原理圖中信號(hào)流向布局 115 167。 本小結(jié)要求： 1. 了解利用向?qū)?chuàng)建 PCB文件 2. 熟練掌握網(wǎng)絡(luò)表的裝入過(guò)程 3. 學(xué)會(huì)分析解決網(wǎng)絡(luò)表裝入中出現(xiàn)的錯(cuò)誤 4. 了解元件的自動(dòng)布局 5. 學(xué)會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)原則進(jìn)行合理的布局 6. 學(xué)會(huì)電路板布線規(guī)則的設(shè)置 7. 學(xué)會(huì)添加字符與參數(shù)隱藏 117 常用的布線快捷鍵： P/S：放置字符串 P/T：放置導(dǎo)線 P/P：放置焊盤(pán) P/G：放置多邊形覆銅 P/C：放置元件 E/D：刪除導(dǎo)線 S/P：選中同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)導(dǎo)線 Ctrl+Delete:刪除選中元件或?qū)Ь€ Space：翻轉(zhuǎn) 90度 Page up：放大 Page down：縮小 END：刷新 M/R：測(cè)量距離 L：打開(kāi) Layers標(biāo)簽 Q：公制 /英制尺寸單位切換 *：切換工作層 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線 A. 先信號(hào)后電源原則 ：先將數(shù)據(jù)信號(hào)線布通，后布電源線，最后地線。其他次要信號(hào)要顧全整體，不可以和關(guān)鍵信號(hào)想抵觸。 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu) ，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾； 同層數(shù)據(jù) 線、電源線、地線走向一致，在布線工作最后，用地線將電路板的底層沒(méi)有走線的地方鋪滿，以增強(qiáng)抗干擾能力。 PCB設(shè)計(jì)－布線 即 短線規(guī)則 ，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少走線長(zhǎng)度帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線 ，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。所有線與線的夾角應(yīng) ≥ 135176。 環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 120 167。 8. 混合信號(hào)分區(qū)規(guī)則 將 PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。在布線空間允許的情況下，保證主要地線的寬度在 2～ 3mm以上，元件引腳上地線在 。 一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái) 10pF的電容效應(yīng)，對(duì)于高頻電路，將會(huì)引入太多的干擾，故布線時(shí)應(yīng)盡可能的減少過(guò)孔的數(shù)量。 PCB設(shè)計(jì)－布線 當(dāng)電路板上的信號(hào)頻率高于 10MHz時(shí)，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線阻抗。 穩(wěn)壓塊、功率管等發(fā)熱元件上配加散熱片，以避免穩(wěn)壓塊長(zhǎng)時(shí)間工作在重負(fù)載下，造成過(guò)高的溫升。 PCB設(shè)計(jì)－布線 布線層面選擇 導(dǎo)線 導(dǎo)線屬性 123 底層連線 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線 過(guò)孔屬性 過(guò)孔 125 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 查看校驗(yàn)單個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接情況 127 布線規(guī)則檢查 運(yùn)行 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 連線錯(cuò)誤顯示 129 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 查找元件 131 167。 PCB設(shè)計(jì)－制作安裝孔 焊盤(pán) 過(guò)孔大小設(shè)置 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)設(shè)為 GND 制作安裝孔 133 禁止布線層表示 PCB的外邊框，決定 PCB板的外形尺寸 選擇進(jìn)制布線層 若 PCB板的規(guī)格是有所規(guī)定的則應(yīng)先畫(huà)禁止布線層再對(duì)電路布局布線 . 167。 PCB設(shè)計(jì)－補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴的作用是提高 PCB的抗拉伸強(qiáng)度 135 補(bǔ)淚滴后焊盤(pán)由粗到細(xì)的漸變過(guò)程 167。 PCB設(shè)計(jì)－覆銅 覆銅 要和覆銅連通的結(jié)點(diǎn) 去死銅 連接方式 圓弧過(guò)渡 覆銅網(wǎng)格寬度 根據(jù)禁止層分別在頂層和底層覆銅 137 167。 PCB設(shè)計(jì)－覆銅 139 167。 PCB設(shè)計(jì)－添加字符 141
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