《電路板設(shè)計(jì)和制作》ppt課件(文件)
【正文】 換電路元件設(shè)置 167。 小結(jié) 本小結(jié)要求： 1. 熟練掌握元件的基本操作：點(diǎn)取、選取、移動(dòng)、刪除、復(fù)制、粘貼等。 原理圖繪制 圓點(diǎn)代表電氣連接 復(fù)原與取消只能在所有改動(dòng)沒(méi)有存盤(pán)的條件下進(jìn)行 雙擊右鍵退出連線 左擊確定起始點(diǎn) 左擊確定終點(diǎn)后右擊結(jié)束 57 167。 原理圖繪制 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)表電氣連接 61 167。 原理圖繪制 Ctrl+x可使元件反向 63 167。 其它原理圖繪制技巧－全局編輯 67 顯示 sch中所有有效元件 167。 其它原理圖繪制技巧－封裝查漏 71 167。 其它原理圖繪制技巧－同步器 75 167。 Signal Layers：信號(hào)層，包括 Top和 Bottom以及 MidLayer Internal Plane：內(nèi)層電源 /接地層 Mechanical Layers：機(jī)械層 Masks：阻焊層 Silkscreen：絲印層 Others： Keep out層、 Multi Layer、 Drill Gride 穿透式過(guò)孔、半盲孔、盲孔 78 167。 PCB圖元件制作 公 /英制轉(zhuǎn)換 1mil= 82 167。 PCB圖元件制作 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn) 86 167。 PCB圖元件制作 焊盤(pán) 焊盤(pán)形狀選擇 注意：焊盤(pán)的名稱要和 sch管腳名稱對(duì)應(yīng) 焊盤(pán)間距必須與元件管腳的實(shí)際間距相符 焊盤(pán)名稱 焊盤(pán)孔的大小 焊盤(pán)圖層 注意保證焊盤(pán)編號(hào)與原理圖庫(kù)元件對(duì)應(yīng)的引腳編號(hào)一致 90 167。 PCB圖元件制作 用同樣的方法創(chuàng)建晶振封裝 93 167。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 97 引入 .網(wǎng)絡(luò)表文件 167。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 101 元件封裝遺漏原因： PCB編輯器中沒(méi)有添加含有所需封裝元件的元件庫(kù)。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 102 加載整流橋封裝庫(kù) 167。 167。 元件布局 手工布局的基本原則 ： A. 遵循 先難后易、先大后小 的原則。 E. 高頻元件間隔要充分。使之與電源和地之間形成回路最短。 ，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。 110 167。 元件布局 孔徑大小限定 114 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線 118 167。 C. 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先 ：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。 4. 倒角規(guī)則 PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。 竄擾（ CrossTalk）是指 PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。 地線很細(xì)，則地線電阻會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)定、電路抗干擾能力下降。 121 167。 122 相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)間用導(dǎo)線連接后預(yù)拉線會(huì)自動(dòng)消失，導(dǎo)線刪除后會(huì)自動(dòng)出現(xiàn) 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線 反復(fù)布局反復(fù)布線：若布線不成功，則修改布局或調(diào)整焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)名稱，重新布線 126 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 查找元件 反白表選中 130 167。 PCB設(shè)計(jì)－禁止層布線 134 167。 PCB設(shè)計(jì)－覆銅 138 167。 小結(jié) 本小結(jié)要求： 1. 熟練掌握布線常用的快捷鍵 2. 學(xué)會(huì)根據(jù)布線規(guī)則進(jìn)行人工布線 3. 熟練掌握覆銅與補(bǔ)淚滴 4. 了解內(nèi)電層分割 5. 學(xué)會(huì)制作安裝孔與電路板規(guī)格制定 6. 學(xué)會(huì)布線規(guī)則檢查 142 附錄 —— 芯片引腳 143 附錄 —— 晶振封裝 144 附錄 —— 數(shù)碼管封裝 1 145 附錄 —— 數(shù)碼管封裝 2 146 附錄 —— 單片機(jī)控制系統(tǒng)電路圖 1 147 附錄 —— 單片機(jī)控制系統(tǒng)電路圖 2 。 PCB設(shè)計(jì)－覆銅 140 添加字符 167。 PCB設(shè)計(jì)－補(bǔ)淚滴 136 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 132 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線檢查 128 167。 PCB設(shè)計(jì)－布線 布線層面選擇 頂層連線 124 放置過(guò)孔，進(jìn)行兩層連線 167。 ： 每個(gè)電路板連接一個(gè) 100uF的電解電容，小板只需接 10uF CPU和存儲(chǔ)塊與一個(gè) 1uF+ 每個(gè) IC連接一個(gè) +1000pF的片狀薄瓷電容連接，盡可能接近電源支持的引腳。數(shù)據(jù)線應(yīng)盡可能的寬，至少不小于 ，如果采用 。 PCB設(shè)計(jì)－布線 對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離。 。 119 167。 B. 核心優(yōu)先原則 ：例如 CPU、 RAM等核心部分應(yīng)優(yōu)先布線，類似信號(hào)傳輸線應(yīng)提供專層、電源、地回路。 元件布局 變綠非法 116 167。 元件布局 112 線段拐角方式設(shè)置，90度機(jī)械強(qiáng)度最低，圓弧機(jī)械強(qiáng)度最高 167。字符、絲引大小要統(tǒng)一。 H. 元件布局時(shí)候，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。 109 167。 C. 總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 107 點(diǎn)擊 Global進(jìn)行整體修改 雙擊元件編輯屬性 注意 Hide選項(xiàng)設(shè)置 修改元件名 167。 裝入網(wǎng)絡(luò)表 104 修改引腳 修改后關(guān)閉保存 167。 PCB元件庫(kù)中，找不到所需的封裝。 裝入網(wǎng)絡(luò)表
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