部分品牌產品的封裝命名規(guī)則-閱讀頁
2025-04-22 22:21本頁面
【正文】 TS27 EPROM S28EEPROM 2．技術： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列號 N 塑料雙列 Q UV窗口陶瓷熔封雙列直插 6．溫度： 空白 0℃~70℃ E 25℃~70℃ V 40℃~85℃ M 55℃~125℃ 存儲器編號（ EPROM和一次可編程OTP） XX X XXXX 1 2 46 8 1．系列： 27…EPROM 87…EPROM鎖存 C…CMOS，V…小功率 512…512K位（X8） 1001…1M位（X8） 2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低電壓 401…4M位（X8）低電壓 161…16M位（X8/16）可選擇 160…16M位（X8/16） 5．電壓范圍： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 100/10 100 n 120/12 120 ns， 150/15 150 ns 7．封裝： L 無引線芯片載體（窗口） M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝8．溫度： 1 0℃~70℃， 6 40℃~85℃， 3 40℃~125℃ M XX X XXX 1 2 5 6 79 1．電源 2．類型： F 5V +10%， V + 2 底部啟動邏輯塊 4 扇區(qū) 6．改型： 空白 A 7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns 9．封裝： C/K 塑料有引線芯片載體 B/P 塑料雙列直插 1 0℃~70℃， 6 40℃~85℃， 3 40℃~125℃ M XX X XXXX XXX X 1 2 34 5 7 1．器件系列： 29 快閃 3．容量：400T （512K16）頂部塊， 400B （512K16）底部塊040 （12K8）扇區(qū)， 080 （1M8）扇區(qū) 016 （2M8）扇區(qū) 5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns6．封裝： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插7．溫度： 1 0℃~70℃， 6 40℃~85℃， 3 40℃~125℃ ST XXXX XX X 5 2．類型/工藝： C CMOS（EEPROM） E 擴展I C總線 P SPI總線 3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K 4．改型： 空白 A、 B、 C、 D ML 14腿塑料微型封裝 微控制器編號 X 1 2 3 5 72 ST7系列 90 普通ST9系列 20 ST20 32位系列 R ROMless P 蓋板上有引線孔 F 快閃 5．封裝： F 熔封雙列直插 M 塑料微型封裝 CJ 塑料有引線芯片載體載 X 4 X XXXX 4串行快閃XX X XXX X X 13 1． 前綴 3． 封裝形式：D 陶瓷雙列直插 E 無引線芯片載體 S 微型封裝 T 薄型微型封裝 J 塑料有引線芯片載體 X 模塊 M 公制微型封裝 4． 溫度范圍： 空白 標準， B B級（MILSTD883）， E 20℃至85℃ I 40℃至85℃，5．工藝等級： 空白 標準， 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns Vcc限制（僅限串行EEPROM）： 7． 端到末端電阻： 8． Vcc限制： 空白 ， 5 ZILOG 產品型號命名X XXXX 1 24 3． 速度： 空白 ， A ， B H ， L 低功耗的， 直接用數(shù)字標示 A 極小型四面引線扁平封裝 C 陶瓷釬焊 F 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列 K 陶瓷雙列直插，帶窗口 L 陶瓷無引線芯片載體 5．溫度范圍： E 40℃至100℃， M 55℃至125℃， S 0℃至70 ℃ A 應力密封， B 軍品級， C 塑料標準， D 應力塑料， E 密封標準11 /
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