【正文】 上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。?[Multi layer](多層)該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上，所以我們可以通過(guò)[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來(lái)提供鉆孔參考文件。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。這里提醒大家注意:(1)無(wú)論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。System（系統(tǒng)工作層）?[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。?[Connections](連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。?[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。?[Visible Grid 1](可見柵格1)?[Visible Grid 2](可見柵格2)這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對(duì)話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的設(shè)置。protel中的pcb元件封裝庫(kù)20090828 10:45電阻 AXIAL 無(wú)極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場(chǎng)效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無(wú)極性電容：cap。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達(dá)林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。一般100uF用 ,二極管： ， 發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒(méi)有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來(lái)說(shuō) 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 電阻類及無(wú)極性雙端元件 無(wú)極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻（POTPOT2） VR1VR5Protel PCB布線20090723 11:23主要的內(nèi)容有：PCB布線：電源、地線的處理；數(shù)字電路與模擬電路的共地處理；信號(hào)線布在電（地）層上；大面積導(dǎo)體中連接腿的處理；布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用；設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）網(wǎng)友經(jīng)常問(wèn)道的問(wèn)題：A、常用軟件的下載問(wèn)題B、Protel常見操作問(wèn)題:如何將原理圖中的電路粘貼到Word中。取消備份及DDB文件減肥。如何設(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）C、Protel中常用元件的封裝D、由SCH生成PCB時(shí)提示出錯(cuò)(Protel)E、電容，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題F、不同邏輯電平的接口問(wèn)題G、電阻，電容值的識(shí)別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個(gè)不錯(cuò)的硬件電路設(shè)計(jì)BLOG：第一篇 PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。 1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。3 信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾?。②容易造成虛焊點(diǎn)。多層板的接電（地）層腿的處理相同。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。 (),( mm)，如：、。 （2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 （4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 （6）對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 （8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路?，F(xiàn)在把問(wèn)題和解答整理出來(lái)。密碼將不定期更改，見置底貼。Repair》里進(jìn)行Compact(壓縮)操作★如何把SCH，PCB輸出到PDF格式 安裝Acrobat Distiller打印機(jī)，在acrobat ?！锶绾卧O(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check） 菜單Designrules。一般hole size比導(dǎo)線寬8mil以上，diameter 比hole size大10mil 以上 * Width Constraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置，建議10mil 以下元件在Protel DOS Schematic ,Miscellaneous (以上是schlib),General (以上是PCBlib)等庫(kù)文件中，可以使用通配符“*”進(jìn)行查找。 直插 表貼電阻，小電感 0805/0603等小電容 0805/0603等電解電容 () 1210/1812/2220等小功率三極管 TO92A/BSOT23大功率三極管(三端穩(wěn)壓) T0220小功率二極管 自己做雙列IC DIPxx SOxx xx代表引腳數(shù)有源晶振 DIP14(保留四個(gè)頂點(diǎn),去掉中間10個(gè)焊盤)四方型IC 大部分需要自己用向?qū)М?尺寸參照datasheet接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的區(qū)別)等電位器，開關(guān)，繼電器等 買好了元件，量好尺寸自己畫提醒:*使用封裝時(shí)最好少用水平/垂直翻轉(zhuǎn)功能 *自己建好的元件庫(kù)或者PCB，一定要1:1的打印出來(lái)，和實(shí)際比較，以確保無(wú)誤 *有條件的話，盡量先買好器件，再定封裝，可以節(jié)省很多眼淚(Protel) sch編輯界面中選擇designupdatepcb,在出現(xiàn)的對(duì)話框中按“Preview Change”按鈕，選中 Only show Errors會(huì)列出所有錯(cuò)誤 錯(cuò)誤類型 解決辦法 not found 確保所有的器件都指定了封裝 確保指定的封裝名與PCB中的封裝名一致 確保你的庫(kù)已經(jīng)打開或者被添加 not found 確認(rèn)沒(méi)有“footprint not found” 類型的錯(cuò)誤 編輯PCBlib,將對(duì)應(yīng)引腳名改成沒(méi)有找到的那個(gè)node sheet number degisnoptionsorganization,給每張子電路圖編號(hào)，二極管，三極管等器件的極性問(wèn)題:直插鋁電解：負(fù)極附近有黑色的“”標(biāo)記，如果沒(méi)有剪腿的話，長(zhǎng)腿為正貼片鉭電解：有橫杠的一頭為正二極管： 有圈的一頭為負(fù)小功率三極管 ____________________________貼片(SOT23): 直插(TO92)美國(guó)標(biāo)準(zhǔn) | 有源晶振 | C /^^/| | (以DIP14的引腳位置作參考)| _[]_ (俯視圖) |^^^||(正視圖) | ___ || | |___|| | NC 1 |。16