阻焊工藝問題與探究論文-閱讀頁
2025-01-30 09:57本頁面
【正文】 阻焊再印一層阻焊油墨，在返工菲林（套印）對位后曝光顯影，僅在IC橋的油墨被保留下來，完成補(bǔ)“IC”橋。BGA位在阻焊塞孔A：一定要塞得飽滿；B：不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象；C：不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。僅保留過孔部分油墨，完成補(bǔ)救！ 后續(xù)想法隨著IC高集成化，PCB安裝技術(shù)的進(jìn)步，PCB工業(yè)將走向激光和納米時代。 物理方法思考雕刻機(jī)是利用在既定軟件上輸入文件信息，然后雕刻機(jī)工作即完成鉆孔和線路的形成，屬于直接成形；而字符印刷是靠特定的網(wǎng)，需要的部分下字符油墨直接完成字符印刷；那么阻焊可不可以采取相應(yīng)的方法直接在需要的部分通過專用的絲網(wǎng)涂布來完成？首先，在原理上可以，但僅限于適用線路較粗、線距比較寬等非精細(xì)線路。1 精細(xì)線路對阻焊油墨是一種考驗：粘度、固化條件等，因為液體涂覆在線路板表面，會因為表面張力向四周擴(kuò)散，很難精確定位。3 對技術(shù)員的技術(shù)要求會更苛刻，精細(xì)線路的一點(diǎn)偏差會造成整體涂布的偏移，而且是要求不許有誤差！4 化學(xué)方法始終是要比純物理方法更精細(xì)，而現(xiàn)有的靠菲林擋光，相當(dāng)于是靠光來選擇需要和不需要的部分，是精細(xì)的，但菲林會遇到很大問題！要直接在線路板上形成所需要的阻焊圖形，靠物理方法已經(jīng)不能適應(yīng)當(dāng)下的發(fā)展。而小孔中不會塞滿油墨；最后以慢速送入閃蒸烘箱。一方面可以節(jié)省油墨的用量，另一方面由于后道工序同樣僅接觸板邊，可以對機(jī)臺的污染降低到最少；（3）全部由傳感器感應(yīng)板子的位置并按程序完成動作；閃蒸箱的供氣和抽氣以及預(yù)熱機(jī)的抽氣在熱交換機(jī)內(nèi)進(jìn)行熱量交換，大大節(jié)省能源。整條線按程序進(jìn)行，如果其中某一段發(fā)生故障，該段以及之前各段的工序會自動全部停止，防止卡板等；而后面的各段會繼續(xù)工作，保證板子在完成整個工序后離開生產(chǎn)線。據(jù)統(tǒng)計：簾幕式涂布在原料節(jié)省、涂覆均勻度、節(jié)能、以及操作簡單方面都優(yōu)于絲網(wǎng)印刷和靜電涂布。首先，將印制電路板的圖面映像到一個大存儲陣列中，然后使激光束按照存儲陣列中相應(yīng)單元的值被打開或關(guān)閉(調(diào)制)，從而得到所需要的工藝菲林。需要人工或機(jī)器對位并須經(jīng)曝光。生產(chǎn)線預(yù)想：由于投入成本高，一般用來生產(chǎn)高精度、利潤比較可觀的線路板。那么自動化程度的投資與研發(fā)是比較重要的課題！在磨板完成后，即讓所要阻焊涂覆的板進(jìn)入簾幕式涂布機(jī)（“飛翔式”工藝，用齒形鏈夾住和傳輸板子，僅與板邊接觸；且隨時適用任何規(guī)格尺寸的電路板，不需任何調(diào)整等待時間），經(jīng)過簾幕式涂布進(jìn)而預(yù)烘干，進(jìn)入設(shè)定程序的光繪機(jī)（可以嚴(yán)格定位，確保光繪在既定的區(qū)域而不會有任何偏移），進(jìn)而顯影收板進(jìn)入下工序！當(dāng)然，企業(yè)生存之本是靠利潤，成本過高企業(yè)是不會選擇。它在目前可以省去的是：1 設(shè)備方面：絲印機(jī)、隧道式烤爐、立式烤爐、光繪機(jī)（出菲林用的）、曝光機(jī)；以及維護(hù)這些設(shè)備或設(shè)備工作時需要的基本材料投資。在印制電路將走向激光和納米時代的今天，自動化的進(jìn)步會越來越凸顯，并最終成為電路板行業(yè)的一個技術(shù)指標(biāo)！致謝本論文是在王主任的悉心指導(dǎo)下完成的，從論文的選題和相關(guān)文獻(xiàn)資料的查找，直到論文撰寫的這一整個過程，王主任以其廣博的知識、豐富的經(jīng)驗和清晰的思路，自始自終給我以耐心的指導(dǎo)，使我能夠順利的完成論文寫作，他嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度和精益求精的工作方式給我留下深刻的印象，令我受益匪淺。與此同時，在這里我還要感謝在車間給我解決一些疑惑的張師傅、組長，以及學(xué)校所有老師對我的諄諄教誨，使我在大學(xué)期間能夠掌握充足和扎實(shí)的專業(yè)知識去完成本論文的寫作。參考文獻(xiàn)[1][J]，中國印制電路行業(yè)協(xié)會，2005(2)，235254.[2]袁斌，菲林變形問題探討，杭州方正速能科技有限公司[3]范志堅，淺談菲林變形的工藝控制，[4]小林,電路板與封裝技術(shù)[J]，中國印制電路行業(yè)協(xié)會，2007(11), 4959， 9193[5][J]，中國印制電路行業(yè)協(xié)會，2003（9），2732.
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