【正文】 裝配定位 后，應 檢驗 定位焊 點 的質(zhì)量 和 接頭的 裝配間隙 是否 符合 條和 條要求 ， 檢驗 關(guān)鍵尺寸 是否符合 產(chǎn)品 圖樣 、 工藝卡 規(guī)定的尺寸和公差 要求 ， 檢驗 合格 后， 才允許焊接 。 所用膠牌號、涂膠部位應符合產(chǎn)品圖樣、工藝卡規(guī)定。 涂 折邊膠 應 注意 ： 膠條直徑： 2～ 3mm。 轉(zhuǎn)角處建議不要 涂 膠 。 由于折邊膠烘烤完后非常堅硬，因此溢出的膠必須在烘烤前進行清理，否則會影響涂裝效果。 涂點焊膨脹膠應注意： 在加強板等零件表面涂膠時，應填滿零件表面的凹槽。 溢出的膠 必須用 擦 布擦凈。 定位點焊應選擇在結(jié)構(gòu)最重要和難以變形的部位。 在較長的焊縫上定位焊時，應從焊縫中間開始向兩端進行。 SQB — 2020 13 圖2圖1間隔 盡量減少焊件的變形。 嚴格按設(shè)備的 操作使用說明書或 操作規(guī)程使用、維護各種生產(chǎn)設(shè)備、裝焊夾具及 控制設(shè)備，以確保能正常進行工件的點焊、輸送及轉(zhuǎn)運。 如要求 工件表面 不產(chǎn)生點焊 壓痕， 則 必須 在點焊 表面 墊上銅板進行點焊 。 在能保證裝焊質(zhì) 量的情況下，可以在定位焊后從夾具中取出工件在夾具外點焊，以提高夾具的利用率。 避免使電極或二次回路與工件的非焊接區(qū)相接觸，以免引起分流而燒壞SQB — 2020 14 工件。 點焊中須 隨時 目視 檢 查 點焊 質(zhì)量， 如出現(xiàn)點焊缺陷 可參考 第 10 部分 進行 改進 。 表 6 名稱 缺 陷 產(chǎn)生的可能原因 改進措施 外部缺陷 焊點表面壓痕過深及過熱 電極接觸面積過小 修整電極 電流過大，通電時間過長，電極壓力不足 調(diào)整規(guī)范 電極冷卻條件太差 加強冷卻 表面局部燒穿、表面噴濺 電極修整得太尖銳 修整電極 電極或焊件表面有異物 清理表面 電極壓力不足或電極與焊件虛接觸 提高電極壓力，調(diào)整行程 焊點表面粘損 電極材料選擇不當 調(diào)換合適電極材料 電極端面傾斜 修整電極 焊點表面發(fā)黑，包覆層破壞 電極、焊 件清理不良 清理表面 電流過大，通電時間過長，電極壓力不足 調(diào)整規(guī)范 接頭邊緣壓潰或開裂 邊距過小 改進接頭設(shè)計 大量噴濺 調(diào)整規(guī)范 電極未對中 調(diào)整電極同心 焊點脫開 焊件剛性大而又裝配不良，焊接時焊件有位錯 注意裝配，調(diào)整板件間隙與電極撓度 SQB — 2020 15 內(nèi)部缺陷 未焊透或熔核尺寸小 電流小，通電時間短，電極壓力過大 調(diào)整規(guī)范 電極接觸面積過大 修整電極 表面清理不良 清理表面 焊透率過大 電流過大，通電時間過長，電極壓力不足 調(diào)整規(guī)范 電極冷卻條件太差 加強冷卻 裂紋、縮孔 焊接時間過長，電極壓力不足，鍛壓力加得不及時 調(diào)整規(guī)范 大量噴濺 清理表面，增大電極壓力 核心偏移 電極材料、端面尺寸或冷卻條件不當 改變電極材料、端面尺寸或冷卻條件；采取其它工藝措施 結(jié)合線深入 表面氧化膜清除不凈 高熔點氧化膜應嚴格清除并防止焊前再氧化 內(nèi)部噴濺 電流過大，電極壓力不足 調(diào)整規(guī)范 焊接工件放置不平，有傾斜； 使用必要的夾具 邊距小 改進接頭設(shè)計 氣孔 表面有異物 清理表面 焊件結(jié)構(gòu)缺陷及其產(chǎn)生原因和改進措施見表 7。 對于 外部飛濺 、 電極粘附 、 表面發(fā)黑 缺陷 可用風砂輪 清除 。 對于 結(jié)構(gòu)缺陷 ， 必須 進行適當整修和校正， 以 保證工件的幾何形狀和尺寸符合產(chǎn)品圖樣及工藝要求。 應注意： 由于 點 焊 缺陷 比較集中時， 增加了修復的工作量和難度，也易引起焊件破壞 ， 因此， 焊件的焊接質(zhì)量 主要 應 在 裝焊過程 中 進行控制 和保證 。 須 按 產(chǎn)品 圖樣、工藝 卡 要求檢驗焊件的幾何形狀和尺寸。 整修 后的焊件， 經(jīng) 檢驗合格或辦有《零部件偏差 /讓步接收》單 后 才 允許使用 。 點焊不等厚度或不同材料時，熔核將不對稱于其交界面，向厚板或?qū)щ?、導熱性差的一邊偏移，使焊點的強 度降低。 在生產(chǎn)中可采取如下措施 ： 采用硬規(guī)范使工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極影響減小。 在薄件或?qū)щ?、導熱性好的工件一?cè)采用較小直徑電極，以增大電流密度，減小熱損失。 在 薄件或?qū)щ?、導熱性好的工件一?cè)采用導熱性差的電極，以減小這一側(cè)的熱損失。 在薄件或?qū)щ?、導熱性好的工件采用尖錐狀電極頭、或在電極頭部加不銹鋼環(huán)、黃銅環(huán)可使焊接電流向 中間集中 , 以增大電流密度，減小熱損失。 在薄件或?qū)щ?、導熱性好的工件一?cè)墊一塊由導熱性較差的金屬制成的墊片（厚度為 ～ ） ,如不銹鋼墊片可作銅、鋁合金的點焊工藝墊片。 在滿足強度和技術(shù)要求的情況下應盡量減小搭邊寬度，以減輕結(jié)構(gòu)的重量。 點距愈小，分流越大，焊點核心尺寸減小，焊縫強度降低。 推薦的點焊接頭尺寸見表 8， 常用幾種金屬材料生產(chǎn)中推薦的參考點距見表 9 。 2. 若要縮小點距，則應考慮分流而調(diào)整規(guī)范；焊件厚度比大于 2 或連接三個以上零件時，點距應增加 10～ 20%。 4. 點焊接頭的排距 t應≥ 2d。 謝?。?